【課題】 不具合解析のための個体識別情報を電子部品モジュールの表面に露出することなく付加し、個体識別情報の付加による基板レイアウト上の自由度を向上した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 複数の領域に区画された板状支持体と、この板状支持体の一方の面上に前記区画毎に配置された回路部品を備え、前記板状支持体の少なくとも前記一方の面上と前記回路部品とが一括封止された後、前記区画に沿って分割されて成る電子部品モジュールであって、前記板状支持体は前記区画毎の個体識別情報を備え、該個体識別情報は外部に露出しない。 （もっと読む）

【課題】前処理時に媒体にダメージを与えることを防止するとともに良好な印刷品質が得られる印刷方法及び印刷装置を提供する。
【解決手段】樹脂でモールドされた半導体装置３に対し、低圧水銀ランプの光を照射して表面処理を行う表面処理部９と、半導体装置３の表面に活性光線で硬化する液体の液滴を吐出するノズルを有する吐出ヘッドと、半導体装置３上の液滴に活性光線を照射する照射部と、を備える印刷装置に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明では、十分な精度で認証処理を行うことができる認証用パタンを露出面に形成している電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するために、露出面に認証用パタンを形成している電子部品であって、当該認証用パタンは、樹脂を含むベース部４と、ベース部４内で識別可能な色調を有する有色粒５と、を含み、有色粒５がベース部５内において分散したドット模様を形成している電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】有機基板をインターポーザとして用いた半導体装置において、表面パターンと裏面パターンの位置ズレや基板自体の変形があっても、表面パターンと裏面パターンの位置合わせ精度を向上させることができるインターポーザ及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】インターポーザのアライメントマーク3を、一方の主面に形成されたアライメントマーク3が、他方の主面から凹部7を介して露出する構成とする。またこのインターポーザを用いて、印字のための位置合わせと個片化のための位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】ＭＡＰ封止により一括封止された半導体製品をダイシング処理しても、いずれに不良半導体チップが入っているかを容易に判別可能とする。
【解決手段】基板１０の複数箇所に搭載された半導体チップ２０を一括して樹脂にて封止する樹脂封止装置１００であって、半導体チップ２０のうち不良半導体チップ２０Ｂの基板１０上の位置情報を、当該基板１０上に付された不良マーキング１１から取得するマーキング検出器２と、取得した位置情報に基づいて、全てのダイシング処理後においても不良半導体チップ２０Ｂを特定可能な位置に不良マーキング３０を付するインクジェット機構３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ノンリード型の半導体装置の品質の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ２を樹脂封止する封止体と、前記封止体の内部に配置されたタブ１ｂと、タブ１ｂを支持する吊りリード１ｅと、それぞれの被接続面が前記封止体の裏面の周縁部に露出した複数のリードと、半導体チップ２のパッドと前記リードとをそれぞれ接続する複数のワイヤとからなり、吊りリード１ｅにおける前記封止体の外周部に配置された端部は、前記封止体の裏面側において露出せずに前記封止体によって覆われており、したがって、樹脂成形による吊りリード１ｅのスタンドオフは形成されないため、吊りリード切断時に、前記封止体の裏面の角部を切断金型の受け部の吊りリード１ｅの切断しろより十分に広い面積の平坦部によって支持することができ、レジン欠けの発生を防止してＱＦＮ（半導体装置）の品質の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】作業者による各モジュール（異なる種類の作業を行うモジュール）間の動作条件の調整作業を簡略化する。
【解決手段】異なる種類の作業を行う複数のモジュールを有し、該複数のモジュールのうち少なくとも２つのモジュールが夫々選択的な動作条件を有する樹脂封止装置１００であって、この選択的な動作条件を有する少なくとも２つのモジュール夫々に相当するアイコン、および、当該アイコンに相当する前記モジュールが有する動作条件の両方を表示可能な単一のモニタ画面１９０と、このモニタ画面１９０に表示されるアイコンを選択可能な選択手段と、を備え、該選択手段によりアイコンを選択することにより、対応する動作条件を対応関係を保ちつつ表示する。 （もっと読む）

【課題】マルチポット形式の樹脂モールド金型を備えた樹脂モールド装置で、不良品が形成された樹脂路における不要樹脂体の特定を可能とし、金型の不都合点を特定して不良の原因究明を可能にする樹脂モールド金型およびこれを用いた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】ポット１２を介して金型部材に装着されたプランジャ１４によって樹脂モールド時に圧送された樹脂３０を通過させてキャビティ１８に供給する樹脂路１１が略同一の形状に複数構成されて、圧送された樹脂３０が樹脂路１１で硬化して不要樹脂体２０が形成されるとともに樹脂路１１を介して供給された樹脂３０がキャビティ１８で硬化して成形品が形成される樹脂モールド金型１０であって、不要樹脂体２０に対して互いに異なる表示内容の不要樹脂体識別子１２Ｚ，１４Ｚを付与する識別子付与部１２Ａ，１４Ａが樹脂路毎に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＭＡＰタイプの半導体装置を製造する場合に、個片化のための封止樹脂の切断を、レーザ光により行いながら、その切断位置がダイシングラインの位置の許容範囲内に入っているか否かを確認することができる半導体装置の製造方法およびその半導体装置の製造方法に用いる半導体装置用基板を提供する。
【解決手段】 半導体素子を搭載する基板１の表面に、同じ方向に並ぶ少なくとも１つのダイシングライン５ａに沿って、半導体装置２の形成領域外に凹溝３を形成し、封止樹脂４で一括封止する際に、凹溝内にも樹脂を充填する。そして、封止樹脂４にレーザ光を照射することにより、凹状の切込みを形成する際に、凹溝内に充填された樹脂の部分にレーザ光が照射する。凹溝内に形成される凹状の切込みにより、レーザ光の照射位置とダイシングラインの位置ずれを確認することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の製造装置は、Ｔ／Ｆ金型の破損やアウターリード成形不良、パッケージ移載時の異物や過負荷によるパッケージ破損及びアウターリード変形、テストコンタクト触手の磨耗による誤判定及びテスト済パッケージが排出された数量ごとにエンボステープへ収納される機構故に、装置の生産能力がエンボステープへの収納能力に制限される問題があった。この問題を解決する機構を提供する。
【解決手段】モールド済品のフレームローダー部直後に外観検査装置３Ｂを配置し、サイドバリやイジェクトピンバリ除去機能を具備した。一部のパッケージ移載アームの動きを水平動作のみとし、上下動作をする移載アームはその動作源をエアーシリンダーのロッド先端部ポートのみからの吸排気とし、テストコンタクトの触手材質を超鋼とした。また、エンボステープ収納前段階でテスト後排出されたパッケージの整列数を変換する機構Ｙを備えた。 （もっと読む）

【課題】少量多品種の半導体装置の製造工程に対応したモールド工程の自動化を実現できる技術を提供する。
【解決手段】モールド装置内においてモータ駆動で動作するフレーム供給ユニットＦＳＵ、リードフレーム搬送ユニット、およびモールドプレスセットＭＰＳ１〜ＭＰＳ４等の部材は、リードフレーム１の寸法に合わせた動作量となるように、予め設定されたデータによってモータの駆動量を制御する。また、リードフレーム１の品種が変わった際には、そのデータを読み込んでモータの駆動量を自動的に切り替える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に関する情報が不特定の者に容易に認識されるということは、セキュリティ対策として逆効果となってしまう。
【解決手段】半導体装置１は、半導体チップ４０が載置されたアイランド１０と、アイランド１０上に設けられ、当該半導体装置１に関する情報を示すテープ２０と、テープ２０を覆う封止樹脂３０（被覆膜）と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を正確に認識して、当該半導体装置のパッケージの種別を特定する技術を提供する。
【解決手段】エジェクタピンを用いてパッケージ表面に設ける形状を丸形状などの幾何学形状とし、画像処理装置では、丸形状の突起部の有無のみを判断する方法を用いることで、当該形状の線が途中で切れたり、新たな線が付加された場合であっても、形状誤認識発生の可能性を低減することができる。たとえば、図６（ａ）のように、パッケージ表面に丸形状の突起部が設けられているので、図６（ｂ）のように線が途中で切れたり、図６（ｃ）のように新たな線が付加されたとしても、画像処理装置においては、丸形状の突起部の有無を読み取るだけである。そのため、丸形状の突起部を「ある」と読み取ることが可能となるからである。 （もっと読む）