【課題】板材からなるダイパッド部と、その上面に半田を介して接合された半導体チップとを封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、半導体チップとダイパッド部との剥離を防止できるようにする。
【解決手段】ダイパッド部３が、平板状に形成されて上面１１ａに半導体チップを接合する配置板部１１、及び、配置板部１１から屈曲して前記上面１１ａの上方に延びる立ち上がり部１２と、その上端から該立ち上がり部１２と逆向きに屈曲して前記上面１１ａに沿って配置板部１１から離間する方向に延びる折り返し部１３とからなる多重折曲部１５を有して構成され、立ち上がり部１２が、前記上面１１ａに対向するように配置板部の上面１１ａの周縁から外側に延びる仮想の延長線に対して９０度以上の角度で屈曲され、多重折曲部１５が封止樹脂６によって封止され、多重折曲部１５が半導体チップを挟み込む位置に一対形成された半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】チップをＧＮＤ接続して電気的特性を安定化すると共に、パッケージを小型化するためのリードフレームおよび半導体装置を提供する。
【解決手段】表面に設けられたチップ搭載領域１１と、前記チップ搭載領域と同一面内方向の複数の凹凸部を含むリード領域１３Ａと、前記凹部に配置された端子１２とを備え、前記リード領域の表面からの厚みは、前記端子の表面からの厚みよりも小さいリードフレーム１０。 （もっと読む）

【課題】新たな製造工程を追加することなく、個片化後の各半導体装置が有する単位リードフレームが、リードフレーム内のどの位置にあったものかを認識できるようにする。
【解決手段】ダイパッド１１、ダイパッド１１に繋がった吊りリード１２、および、ダイパッド１１の周辺に形成されたリードを有する単位リードフレーム１０が複数形成されたリードフレーム１であって、ダイパッド１１、吊りリード１２、および、リードの中の少なくとも一つには、貫通溝、凹部および凸部の中の少なくとも一つを含む識別マークが形成されており、第１の単位リードフレーム１０Ａが有する識別マークと、第２の単位リードフレーム１０Ｂが有する識別マークとは、単位リードフレーム１０内の位置および外観形状の少なくとも一方が異なるリードフレーム。 （もっと読む）

【課題】パッケージダイシングにおける切削バリの発生を抑制する。
【解決手段】パッケージダイシング工程で、第１段階の切削として、軟らかいレジンブレード１１でリード２ａを含む封止体４ｈの一部分を切削することで、切削バリの発生を抑制することができ、その後、第２段階の切削として、硬い電鋳ブレード１２を用いて切断残存部４ｆである樹脂部のみを切断することでブレード本体の摩耗の進展も遅いため、切り残しの発生も低減でき、その結果、半導体装置の信頼性の向上を図れる。 （もっと読む）

【課題】配線基板との接続信頼性を向上させることができる、半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造において、ダイシングライン１６に沿って、封止樹脂１５によって封止されたリードフレーム１１のフレーム部１３に対し、フレーム部１３の下面１３２側から、ダイシングソー１７により所定幅の溝１８を形成する。次いで、溝１８の底面１８１および側面１８３と、ダイパッド３の下面３２と、リード１４の下面１４２とにめっき層１９を形成する。次いで、ダイシングライン１６に沿って、溝１８の幅よりも狭い幅のダイシングソー２０を用いて、フレーム部１３および封止樹脂１５を貫通して除去する。これにより、リード４の本体部８の内側端面８３２に、リードめっき層１０が形成された、半導体装置１の個片を得る。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤ長を長くすることなく、ワイヤ流れの発生を抑制することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム材１の表面側に形成した金属めっき層３，４をレジストマスクとして表面側からリードフレーム材１に所定深さのハーフエッチング加工を行い、外枠の一部又は全部と導体端子６及び中継端子７とを突出させ、リードフレーム材１に半導体素子８を搭載した後、半導体素子８とそれぞれ対応する導体端子６との間を直接、または中継端子７を中継してボンディングワイヤ９によって接続し、半導体素子８、導体端子６、中継端子７、及びボンディングワイヤ９を含むリードフレーム材１の表面側を樹脂封止し、リードフレーム材１の裏面側に、裏面側に形成された金属めっき層３をレジストマスクとしてエッチング加工を行って、外部接続端子部１３を突出させて独立させる半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リードフレーム表面に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成する場合であっても、ダイシング時のカットストレスによるリードフレームの塑性変形を防止することが可能な、光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】リードフレーム表面の前記連結部の近傍以外の領域に前記凹部を形成し、前記連結部の近傍領域には前記凹部を形成しないようにして、前記連結部の近傍領域のリードフレームの厚みを、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚く保つことにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を損ねる異物の形成を抑制することができるリードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム１０は、表面１３ａ、裏面１３ｂおよび外側面１３ｃを含む枠体１３と、枠体１３内に多面付けで配置され、各々が、半導体素子２１を載置するダイパッド２５と、ダイパッド２５から離間したリード部２６と、を有する複数の単位リードフレーム１４と、を備えている。枠体１３の外側面１３ｃは、周縁方向に延びる表面側領域１５および裏面側領域１６を有し、表面側領域１５に、周縁方向に沿って複数の表面側凹部１７が設けられ、裏面側領域１６に、周縁方向に沿って複数の裏面側凹部１８が設けられている。各表面側凹部１７は、枠体１３の外側面１３ｃから表面１３ａにわたって形成され、各裏面側凹部１８は、枠体１３の外側面１３ｃから裏面１３ｂにわたって形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属基板の表面側に内部端子と裏面側に外部端子を一体的に有する端子部を、一平面内に複数個、それぞれ互いに電気的に独立して配置し、前記端子部の内部端子と光半導体素子の端子とを電気的に接続し、前記端子部の裏面を外部に露出させるように全体を樹脂封止した樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、垂直方向に対する剥離力に対して樹脂の脱離を防止することが可能な光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、光半導体装置用リードフレームの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】光半導体装置用リードフレームの表面側に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成し、前記凹部の内部を、その開口よりも広く形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】熱放散性や製造容易性に優れ、かつ水分等の異物の侵入を抑えたＣＳＰ構造の半導体装置、並びにその半導体装置を構成するリードフレームを形成するための異形断面条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、突起３が形成された部分であるアウターリードとしての２つの厚肉部２Ａ、及び２つの厚肉部２Ａの間のインナーリードとしての薄肉部２Ｂを有するリードフレーム５Ａと、ボンディングワイヤ１２を介して薄肉部２Ｂに電気的に接続される半導体チップ１１と、リードフレーム５Ａ及び半導体チップ１１を封止する樹脂パッケージ１４と、を含み、リードフレーム５Ａの上面及び下面の樹脂パッケージ１４に接触する部分に、突起３に平行な線状の微小溝４Ａ、４Ｂが形成され、微小溝４Ａ、４Ｂの深さは前記突起の高さよりも小さく、２つの厚肉部２Ａの一部が樹脂パッケージ１４の底面及び側面に露出する半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ノンリード型の半導体装置の品質の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ２を樹脂封止する封止体と、前記封止体の内部に配置されたタブ１ｂと、タブ１ｂを支持する吊りリード１ｅと、それぞれの被接続面が前記封止体の裏面の周縁部に露出した複数のリードと、半導体チップ２のパッドと前記リードとをそれぞれ接続する複数のワイヤとからなり、吊りリード１ｅにおける前記封止体の外周部に配置された端部は、前記封止体の裏面側において露出せずに前記封止体によって覆われており、したがって、樹脂成形による吊りリード１ｅのスタンドオフは形成されないため、吊りリード切断時に、前記封止体の裏面の角部を切断金型の受け部の吊りリード１ｅの切断しろより十分に広い面積の平坦部によって支持することができ、レジン欠けの発生を防止してＱＦＮ（半導体装置）の品質の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドが底面から露出した半導体装置において、ダイパッドへの樹脂バリの付着がなく、放熱性能のよいリードフレーム、リードフレームの製造方法、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２１を載せるダイパッド１１の裏面が露出するタイプの半導体装置２０に使用するリードフレーム１０において、ダイパッド１１の裏面の外周部に、パッケージ下面方向に突出する第１の金属バリ１６が形成され、しかも第１の金属バリ１６の先端が平坦となっている。そして、ダイパッド１１の周辺にダイパッド１１の裏面と同一面を有する複数の外部端子２６が形成され、複数の外部端子２６の各端子外周部に、パッケージ下面方向に突出する第２の金属バリ２７を形成し、前記第２の金属バリ２７の先端が平坦となっている。 （もっと読む）

【課題】個片化の際に露出するリードフレームの変質によるハンダ付け性の劣化を防止することが可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部１２の表面と段差を有し、パッド部に囲まれた凹部１７が備えられた実装電極部１１が形成され、表面に金属膜１３が形成されたリードフレーム２０を用意し、パッド部１２の表面および凹部を露出するように、樹脂による封止部としてのモールド樹脂１６Ｍを形成し、パッド部と凹部および封止部１６を切断して個片の半導体装置１０を得る電子デバイスとしての半導体装置１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性及び封止材との接着性を向上できるテープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法、この処理方法を用いてなるテープキャリア付き半導体実装用導電基材、およびこれらを用いた半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】テープキャリア付き半導体実装用導電基材に腐食抑制剤を含有する第１の化学粗化液を接触させて半導体実装用導電基材の表面に粗化形状を形成する第１粗化工程を有する、テープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法。第１粗化工程の後に、さらに腐食抑制剤を含有する第２の化学粗化液に接触させる第２粗化工程を有する、前記のテープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法、この表面処理を用いてなるテープキャリア付き半導体実装用導電基材、およびこれらを用いた半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】インナーリードのサイズを大きくすることなく、チップ部品を内蔵させることができる、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置は、リードフレームと、前記リードフレーム上に配置された半導体チップと、前記リードフレーム上に配置されたチップ部品とを具備する。前記リードフレームは、前記半導体チップを搭載するアイランド部と、インナーリード群とを備える。前記インナーリード群は、金属ワイヤを介して前記半導体チップと結線される、第１インナーリードと、前記チップ部品が電気的に接続されるように載せられる、第２インナーリードとを備える。前記第１インナーリードと前記第２インナーリードとは、前記実装基板に設けられた接続用配線を介して、電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性低下を抑制する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体チップ３が搭載された上面２ａ、封止体６から露出する下面、上面２ａと下面との間に位置する複数の側面２ｃ、を備えたタブ（チップ搭載部）２を有している。また、タブ２の複数の側面２ｃは、タブ２の下面に連なる部分２ｃ１と、部分２ｃ１よりも外側に位置し、タブ２の上面２ａに連なる部分２ｃ２と、部分２ｃ２よりも外側に位置し、タブ２の上面２ａに連なり、部分２ｃ１、２ｃ２と同一方向を向いた部分２ｃ３とを有している。そして、平面視において、半導体チップ３の外縁は、タブ２の部分２ｃ３と部分２ｃ２との間に位置し、かつ、半導体チップ３とタブ２を接着固定する接着材の外縁は、半導体チップ３と部分２ｃ２との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体パッケージとの間に塗布されるはんだの厚さ（スタンドオフ高さ）を一定な半導体装置を提供する。
【解決手段】図１に示すように、リードフレーム２０、リードフレーム２０上に搭載された半導体チップ５０、そしてリードフレーム２０および半導体チップ５０を封止している封止樹脂３０を有している半導体パッケージ２００と、半導体パッケージ２００を実装している基板１と、半導体パッケージ２００および基板１を互いに接合しているはんだ６０と、を備え、半導体パッケージ２００の基板１側の面には、少なくとも３つ以上の凸部７０を有しており、凸部７０と基板１が接触している。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１，１２と、第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子１４ａが第１のリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂが第２のリードフレーム１２に接続された半導体チップ１４と、樹脂体１７と、を備える。第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部１１ａ，１２ａと、ベース部から延出した複数本の吊ピン１１ｂ〜１１ｅ，１２ｂ〜１２ｅと、を有する。ベース部は、第１及び第２のリードフレームにおける少なくとも相互に対向した部分に配置された薄板部と、薄板部よりも下方に突出した凸部１１ｇ，１２ｇと、を有する。そして、薄板部の下面及び側面、凸部の側面、吊ピンの下面及び側面は樹脂体によって覆われており、凸部の下面及び吊ピンの先端面は樹脂体から露出している。 （もっと読む）