【課題】モールド金型内面に強力に放熱板を押しつけることにより、樹脂バリに発生を抑制するし、効率よく放熱をおこなうことができる半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の半導体装置は、リードフレームと放熱板と樹脂封止体で構成され、放熱板の一方の主面が樹脂封止体から露出する高放熱樹脂封止型半導体装置において、リードフレームに吊り部とヘッダー部を備え、吊り部は放熱板の他方の主面に接合固定させ、ヘッダー部は放熱板の他方の主面に押圧させている状態で、樹脂封止用金型で挟持させて樹脂封止するものである。また、その製造方法である。 （もっと読む）

【課題】寸法精度を向上したリードフレーム、該リードフレームを使用する半導体製造装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップを載置する載置面を有するダイパッドと、インナーリード及びアウターリードを有する複数のリードと、ダイパッドから複数のリードの両端側にかけて延在し、インナーリードの端部が載置面の上部に位置するように、ダイパッドと複数のリードとを連結する連結部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】一方の側面のリードと他方の側面のリードとが接続されたＤＩＰ型の半導体モジュールの信頼性を高くする。
【解決手段】この曲げ加工により、ダイパッド１０１、１０２と、連結リード１３０のダイパッド１０１、１０２に挟まれた部分とは、図２（ａ）の状態から平行に下側に移動する。これにより、ダイパッド１０１、１０２、連結リード１３０は、外枠部１９０から吊り下げられた形態となる。この曲げ加工の際には、連結部１４０、１５０、連結リード１３０には歪みが生じ、特にこれらは長手方向において長くなるように変形する。連結部１４０においては環状部１４１、連結部１５０においては環状部１５１、連結リード１３０においては環状部１３１、１３２において、特にこの変形が行われる。 （もっと読む）

【課題】ダイパッド露出型の半導体装置においてダイパッドを封止体から露出させる。
【解決手段】ダイパッド１ｃと、ダイパッド１ｃの周囲に配置されたバスバー１ｄと、バスバー１ｄの周囲に配置された複数のインナリード１ａと、ダイパッド１ｃの上面１ｃａ上に搭載された半導体チップ２と、半導体チップ２の複数の電極パッド２ｃと複数のインナリード１ａとを電気的に接続する複数のワイヤ４と、ダイパッド１ｃの下面１ｃｂが露出するように半導体チップ２を封止する封止体３と、封止体３から露出する複数のアウタリード１ｂとを有し、封止体３の厚さ方向において、バスバー１ｄは、インナリード１ａとバスバー１ｄとの間隔がバスバー１ｄと封止体３の実装面３ｂとの間隔と同じ、又はバスバー１ｄと封止体３の実装面３ｂとの間隔より大きくなるように、インナリード１ａと封止体３の実装面３ｂとの間の高さに配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】吊りリードに対する押し抜き加工時に生じるダメージを低減して、封止樹脂材の欠け及び封止樹脂材と吊りリードとの界面剥離の発生を防止できるようにする。
【解決手段】リードフレーム１は、ダイパッド２と、該ダイパッド２と接続された吊りリード３と、ダイパッド２と間隔をおいて配置された複数のリード５とを有している。吊りリード３には、封止樹脂材を成型する際の成型領域６Ａの境界部分及び吊りリード３の切断位置３ａを含む領域に薄肉部３Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光デバイスパッケージ及びその製造方法を改善することを目的とすること。
【解決手段】本発明の一態様は、キャビティが形成されたパッケージ本体と、前記キャビティの底面上の底部フレーム、並びに、前記底部フレームの一方の側面から延在する第１の側壁フレーム、及び、前記底部フレームの他方の側面から延在する第２の側壁フレームを有するリードフレームと、前記リードフレームの上に配置された発光ダイオードとを備え、発光ダイオードパッケージである。前記第１及び第２の側壁フレームの少なくとも一方は、前記底面に対する垂直軸を基準として１５°から３０°の範囲の角度で傾斜している。 （もっと読む）

【課題】
半田の濡れ性確認が容易な実装半導体装置を提供する。
【解決手段】
実装半導体装置において、ダイパッド接着用ランド、リード接続用ランドを有する実装基板と、ダイパッドがリードの内側部分より沈んだ構成のリードフレームと、を用い、ダイパッドに連続して樹脂封止体底面端部近くまで延在する延長部と、ダイパッド接続用ランドに、延長部に対応し、更に外側に延在する部分とを形成し、リードフレームに搭載した半導体チップを樹脂封止体で封止し、樹脂封止体底面にダイパッド及び延長部を露出した半導体パッケージを、半田で実装基盤上に実装し、半田層が樹脂封止体底面端部に達し、目視可能なはみ出す部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造コストの低減化を図る。
【解決手段】リードフレームを用いて組み立てられるＱＦＰの製造の樹脂モールディング後のリード切断工程において、封止体の１辺から突出する複数のアウタリードから成るリード群のうちの端の位置のアウタリードの前記リードフレームの枠部とつながる支持部の切断にレーザ加工を用いることで、切断金型及びプレス機構の使用を低減できるため、設備価格を抑えることができ、半導体装置（ＱＦＰ）の組み立てにおける製造コストの低減化を図る。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、裏面が外部に露出するアイランド１１と、アイランド１１の上面に実装された半導体素子１７と、一端がアイランド１１に接近して配置されて半導体素子１７と電気的に接続されるリード１２と、アイランド１１の下面が外部に露出した状態で半導体素子１７等を被覆する封止樹脂１９とを主要に具備する。更に、半導体素子１７が表面に実装されるアイランド１１の外周端部を部分的に厚み方向に突出させて突出部１４を設けて、アイランド１１と封止樹脂１９との密着強度を向上させて、装置全体の耐湿性を向上させている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いて製造される表面実装型半導体パッケージにおいて、リード数を容易に増加でき、かつ、製造効率向上も図ることができるようにする。
【解決手段】フレーム枠部１２、及び、その内縁から内側に延びると共にフレーム枠部１２の上面よりも上方にアップセットされた複数のリード４を備えた複数枚のリードフレーム１１を用意する。互いに異なるリードフレーム１１のリード４同士が離間するように複数枚のリードフレーム１１を重ね合わせ、一のリードフレーム１１Ａのステージ部３の上面に半導体チップ２を固定し、半導体チップ２と複数のリード４とを電気接続する。そして、半導体チップ２、ステージ部３及びリード４を樹脂モールド部５により埋設した後に、フレーム枠部１２の下面側からフレーム枠部１２を削り取ることで、複数のリード４を電気的に分断すると共に各リード４の基端部を樹脂モールド部５の下面から外方に露出させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップによる発熱がアウター端子に伝わることを抑制することにより基板接合部の温度上昇を防ぎ、またチップ搭載有効エリアをロスしない半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】この発明は、リードフレーム４と、リードフレーム４上に搭載された半導体素子である半導体チップ２とを備える半導体装置であって、リードフレーム４は、半導体チップ２を搭載し、第１の板厚である板厚ｔ１を有する半導体素子搭載部であるチップ搭載部４ｃと、チップ搭載部４ｃから延在し、板厚ｔ１より薄い第２の板厚である板厚ｔ２を有する架橋部４ｂと、架橋部４ｂから延在し、板厚ｔ２より厚い第３の板厚である板厚ｔ３を有するリード部４ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の組み立てにおけるチップクラックやチップカケを防止する。
【解決手段】吊りリード１ｅ上に形成されたワイヤ接続用の銀めっき８のタブ側の端部の厚さが、リード上の銀めっき８より薄く形成されたリードフレーム１を準備し、その後、タブ１ｂ上に半導体チップ２を搭載することにより、吊りリード１ｅ上の銀めっき８は全面が潰されているため、チップ搭載時に半導体チップ２が銀めっき８と接触することを防止できる。これにより、ダイボンディング時に半導体チップ２が銀めっき８と接触することなくタブ１ｂ上で滑走することができ、チップ搭載時の半導体チップ２へのダメージを小さくして、半導体装置におけるチップクラックやチップカケを防止できる。 （もっと読む）

【課題】粗化品質を確保しつつ安価に提供できるリードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るリードフレーム１は、金属材料からなる基材１０と、基材１０の一部に設けられ、半導体素子を搭載可能な素子搭載部２０と、基材１０の表面の一部であって、素子搭載部２０に搭載される半導体素子を封止する封止材が接触する領域の少なくとも一部に設けられる粗化面３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの他面がモールド樹脂より直接露出しているハーフモールド構造のモールドパッケージを、熱伝導性部材を介して放熱部材に搭載する実装構造において、半導体チップと熱伝導性部材とが直接接触して熱的に接続される放熱経路を増加して、放熱性の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ１０の両板面１１、１２の外周端部に位置する側面１３が、モールド樹脂２０より露出しており、熱伝導性部材３は、半導体チップ１０の他面１２から側面１３まで回り込むように配置されて、当該他面１２および当該側面１３に直接接触しており、熱伝導性部材３を介して、半導体チップ１０の他面１２および側面１３と放熱部材２とが、熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インナーリードの間隔が狭く微細な形状であるリードフレームを、金属材料の厚さを変化させずに構成し、微細化に対応しつつ十分な強度を有するリードフレーム及びリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属板８０の不要部分８３、８４が除去され、残留金属部分７０で所定形状のパターンが形成されたリードフレーム１００であって、
前記残留金属部分の側面は、厚さ方向に、エッチング加工面７５とプレス加工面７４の両方の加工面を有する両加工併用側面７３を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ステージ部の表面に半導体チップを搭載し、ステージ部の裏面を外方に露出させるように半導体チップ及びステージ部を樹脂モールド部で封止した構成の半導体パッケージにおいて、ステージ部の裏面にめっきを施す作業を簡便に実施できるようにする。
【解決手段】ステージ部５と複数のリード７とをフレーム枠部９及び連結リードにより相互に連結したリードフレームにおいて、フレーム枠部９に、切り込み線とその両端を結ぶ折り曲げ線とを形成すると共に、切り込み線及び折り曲げ線によって囲まれたフレーム枠部９の領域部分を折り曲げ線において折り曲げることで、ステージ部５の表面５ａ側から突出する突出片１７とする。また、突出片１７の突出高さＴ１を樹脂モールド部２５の厚さ寸法Ｔ２よりも大きく設定し、さらに、突出片１７の突出方向の先端の一部を、突出片１７の基端よりもその幅方向に張り出させる。 （もっと読む）

【課題】リード端子部が外部接続に必要な長さ（面積）を有し、かつ、吊りリード部とリード端子部との絶縁信頼性が確保された半導体装置およびそれに用いるリードフレームを提供する。平面方向の大きさが小さく実装面積の小さな半導体装置、およびそれに用いるリードフレームを提供する。
【解決手段】このリードフレームは、半導体装置製造単位において、枠部と、枠部の中央部に配置された支持部４と、枠部の角部と支持部４とを接続する吊りリード部３と、枠部の辺部からのびるリード端子部５とを備えている。吊りリード部３に隣接するリード端子部５Ａは、吊りリード部３との干渉を避けるように吊りリード部３にほぼ沿う面取部を先端に有している。 （もっと読む）

【課題】 小型化、薄厚化しても電気的特性が安定であり、且つ優れた高周波特性を有する樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する
【解決手段】 ダイパッド１０６と、信号用リード１０２と、ダイパッド１０６に接続された接地用接続リード１０３と、接地用の電極パッドを有する半導体チップ２０１と、金属細線２０２と、ダイパッド１０６，半導体チップ２０１を封止すると共に信号用リード１０２及び接地用接続リード１０３の下部を外部端子として露出させて封止する封止樹脂２０３とを備えている。接地用接続リード１０３は接地用の電極パッドに接続されているため、樹脂封止型半導体装置は電気的に安定化される。また、ダイパッド１０６と接地用接続リードによって信号用リード１０２を通過する高周波信号間の干渉が抑制される。 （もっと読む）

【課題】プリモールドタイプのパッケージにあって内部に収納される半導体チップを有効に電磁シールドするとともに、底板部の貫通孔を正確に形成し、かつ、該貫通孔の部分でもシールド効果を有する半導体装置用パッケージ、その製造方法、そのパッケージを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】箱形のモールド樹脂体６と、その底板部５２内に少なくとも一部が埋設されたステージ部、複数の端子部及びステージ部に連結状態の導通フレーム部２６を有するリードフレーム５とが備えられ、底板部５２に貫通孔２８が形成され、ステージ部に、貫通孔２８の内周面を構成する筒状部４１と、該筒状部４１の周囲の下面を板厚の途中まで窪ませてなる凹状部とが形成されるとともに、該凹状部は、モールド樹脂体６内に埋設され、かつ筒状部４１の上端面及び下端面は、底板部５２の上面及び下面でモールド樹脂体６からそれぞれ露出している。 （もっと読む）