【課題】ワイヤボンディング不良の発生を抑制した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、半導体チップを搭載するダイパッドと、ダイパッド上に半導体装置に接着するためのダイボンド材と、ダイパッドの周縁部に形成された溝構造と、溝構造に連結され、半導体チップの下面からはみ出したダイボンド材を溜める液溜まり構造と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】新たな製造工程を追加することなく、個片化後の各半導体装置が有する単位リードフレームが、リードフレーム内のどの位置にあったものかを認識できるようにする。
【解決手段】ダイパッド１１、ダイパッド１１に繋がった吊りリード１２、および、ダイパッド１１の周辺に形成されたリードを有する単位リードフレーム１０が複数形成されたリードフレーム１であって、ダイパッド１１、吊りリード１２、および、リードの中の少なくとも一つには、貫通溝、凹部および凸部の中の少なくとも一つを含む識別マークが形成されており、第１の単位リードフレーム１０Ａが有する識別マークと、第２の単位リードフレーム１０Ｂが有する識別マークとは、単位リードフレーム１０内の位置および外観形状の少なくとも一方が異なるリードフレーム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リードフレーム表面に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成する場合であっても、ダイシング時のカットストレスによるリードフレームの塑性変形を防止することが可能な、光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】リードフレーム表面の前記連結部の近傍以外の領域に前記凹部を形成し、前記連結部の近傍領域には前記凹部を形成しないようにして、前記連結部の近傍領域のリードフレームの厚みを、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚く保つことにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドの側面およびダイパッドの裏面に半田が流れてしまう不具合を防止することが可能なリードフレームおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１０は、金属製のダイパッド１１と、ダイパッド１１の周囲に設けられたリード部１２とを備えている。ダイパッド１１は、半導体素子２１が搭載される搭載領域１５と、搭載領域１５を帯状に囲む半田流出防止用の半田流出防止領域１６とを含んでいる。半田流出防止領域１６は、搭載領域１５に対して粗面化されているので、半田部２２の流れを半田流出防止領域１６で止めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属基板の表面側に内部端子と裏面側に外部端子を一体的に有する端子部を、一平面内に複数個、それぞれ互いに電気的に独立して配置し、前記端子部の内部端子と光半導体素子の端子とを電気的に接続し、前記端子部の裏面を外部に露出させるように全体を樹脂封止した樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、垂直方向に対する剥離力に対して樹脂の脱離を防止することが可能な光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、光半導体装置用リードフレームの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】光半導体装置用リードフレームの表面側に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成し、前記凹部の内部を、その開口よりも広く形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型の半導体パッケージにおいて、半導体チップ搭載用のダイボンディング材のクラックを防止する。
【解決手段】半導体チップＣＰ１を、ダイボンディング材ＤＢ１を介してダイパッドＤＰ１の上面ｆ１に搭載し、絶縁性樹脂ＩＲ１によって封止する。前記絶縁性樹脂ＩＲ１と接触するダイパッドＤＰ１の上面ｆ１を粗面化し、ダイパッドＤＰ１の裏面ｆ２およびアウターリード部ＯＬ１は粗面化しない。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のオン状態における素子全体にわたる抵抗成分のうち、半導体基板に起因する抵抗成分を低減することができ且つ半導体基板の裏面側からの放熱効果を向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子が形成された第１の主面と、該第１の主面の反対側の面である第２の主面とを有する半導体基板と、該半導体基板の第２の主面に固着されたリードフレーム１１４とを備えている。第２の主面を構成するコレクタ層８には、少なくとも１つの凹部８ａが形成されている。リードフレーム１１４における第２の主面と固着される面には、コレクタ層８に形成された各凹部８ａと嵌合する凸部１１４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのダイパッド上に兼用化として、多品種多機能の性能で、多種サイズの半導体素子搭載することができる素子搭載部を備える半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体素子を搭載する支持体において、鍵溝部と非濡れ部を有し、鍵溝部は多重に備えることを特徴とする。また、支持体はリードフレームによって形成されていることを特徴とする。また、支持体は基板によって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の剥離を抑制可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２０と、一面１０ａを有すると共に一面１０ａに導電性部材搭載領域を有し、導電性部材搭載領域に半導体チップ２０が導電性部材３０を介して搭載される搭載部材１０と、搭載部材１０の少なくとも一部および半導体チップ２０を封止するモールド樹脂４０と、を有し、搭載部材１０の一面１０ａのうちモールド樹脂４０と接する部位が凹凸形状とされている半導体装置において、搭載部材１０のうちモールド樹脂４０と接する部位の表面に水酸化物１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリの形成を防止しつつ、封止樹脂にクラックが発生することを防止する。
【解決手段】半導体装置は、半導体チップ１と、上面に接着部材３を介して半導体チップ１が固着されたダイパッド２Ａ、ダイパッド２Ａの周囲に配置されたリード２Ｂ、及びダイパッド２Ａに接続された吊りリード２Ｃを有するリードフレーム２と、半導体チップ１とリード２Ｂとを電気的に接続する金属細線４と、半導体チップ１、ダイパッド２Ａ、リード２Ｂ、吊りリード２Ｃ及び金属細線４を一体的に封止する封止樹脂５とを備えている。ダイパッド２Ａにおける周縁部２ｐには、段差部６が設けられている。ダイパッド２Ａにおける周縁部２ｐ以外の部分の下面は、封止樹脂５から露出されている。段差部６内には、封止樹脂５が入り込んでいる。段差部６の深さは、段差部６の段差面からダイパッド２Ａの側面に向かって大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの接続の信頼性を高めるとともに、タブとレジンとの剥離を抑止した半導体装置を提供する。
【解決手段】封止体２の一面に露出するタブ４，タブ吊りリード及び複数のリード７と、封止体２内に位置しタブ４の表面に接着剤５で固定される半導体素子３と、半導体素子３の電極とリード７を電気的に接続する導電性のワイヤ２５と、半導体素子３の電極と半導体素子３から外れたタブ４の表面部分を電気的に接続する導電性のワイヤ２５とを有するノンリード型の半導体装置１であって、タブ４はその外周縁が半導体素子３の外周縁よりも外側に位置するように半導体素子３よりも大きくなり、半導体素子３が固定される半導体素子固定領域と、ワイヤ２５が接続されるワイヤ接続領域との間の前記タブ４表面には、半導体素子固定領域を囲むように溝２０が設けられている。タブ４はその断面が逆台形となり、周縁はパッケージ２内に食い込んでいる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】製造コストが低く放熱性が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、複数の電極を有する半導体素子１と、前記半導体素子が第１の半田２を介して搭載され、前記半導体素子を囲む外周部に位置合わせピン３ａを有する導電性のベッド３と、前記ベッドから外側に向かって延伸し、前記半導体素子の前記複数の電極と電気的に接続された複数のリード４と、位置合わせ孔５ａを先端に有し、前記リードと同じ導電性材料からなり、前記位置合わせ孔に前記位置合わせピンが挿入されて前記ベッドの前記外周部に係合された吊りピン５と、前記半導体素子、前記ベッド、前記リードの一端、及び前記吊りピンを内包し、その外部に前記リードの他端が突出して延伸するモールド樹脂８と、を備える。前記吊りピンは、第２の半田６により前記ベッドの前記外周部に固定されている。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドの裏面が樹脂封止体に覆われない構造の半導体装置を実装する際に、十分な放熱性を確保する。
【解決手段】半導体装置５０は、半導体チップ２と、半導体チップ２が搭載されるダイパッド１と、半導体チップ２に電気的に接続される複数のリード７と、ダイパッド１上において半導体チップ２を樹脂封止する封止体１０とを備える。ダイパッド１における半導体チップ２が搭載された面とは反対側である裏面上に、第１のめっき３層と、第１のめっき層３とは材料が異なる第２のめっき層４とを含む複数のめっき層が形成されている。第２のめっき層４は、第１のめっき層３とは異なる領域を含むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】低雑音増幅器が他の回路部のグランド電位の影響を受け難くする半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂からなる封止体２と、封止体の内外に亘って設けられる複数のリード７と、封止体内に設けられ半導体素子固定領域とワイヤ接続領域を主面に有するとと、半導体素子固定領域に固定され露出する主面に電極端子９を有する半導体素子と、半導体素子の電極端子とリードを接続する導電性のワイヤ１０と、半導体素子の電極端子とタブ４のワイヤ接続領域を接続する導電性のワイヤとを有する半導体装置１であって、半導体素子にモノリシックに形成される回路は複数の回路部で構成され、その回路部の一部の特定回路部（低雑音増幅器）においては、半導体素子の電極端子のうちの全てのグランド電極端子は、タブにワイヤを介して接続されることなく、ワイヤを介してリードに接続されるものである。 （もっと読む）

【課題】小型であっても、ＬＥＤ発光素子から発生する駆動熱や、環境条件による熱に対する放熱性が高められたＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板１０は、第１の面に１以上の凹部１２を有した樹脂成形体１１と、凹部の底面に設けられ、少なくとも１つのＬＥＤ発光素子２０を搭載するためのパッド部１３、およびＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部１４を有したリードフレーム５０とを備え、リードフレームには、凹部が形成されている側とは反対側の面に、凹凸が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いたマルチチップ型の半導体装置においては、特性上又は強度上の観点から、少なくとも一部のチップをリードフレームの一部であるダイパッド上に搭載することが一般的である。しかし、サブミリメートル領域のパッケージ厚さが要求されるマルチチップ薄型パッケージにおいては、通常のダイパッド上への搭載では、十分な薄型化を達成することは困難である。
【解決手段】本願発明は、チップ間ワイヤ接続を有する薄型樹脂封止マルチチップ長方形パッケージの半導体装置の製造方法において、少なくとも一つのチップがダイパッドサポートリードよりも薄くされたダイバッド上に固着されており、そのダイパッドは前記長方形の一対の長辺をそれぞれが連結するように配置された複数のダイパッドサポートリードによって支持されており、樹脂モールドの際には、前記一対の長辺の一方の側から封止樹脂を導入するものである。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の染み出しが少ない素子搭載部の裏面が露出した半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、半導体チップ１００と、リードフレーム２００と、封止樹脂５００と、を備えている。リードフレーム２００は、半導体チップ１００を搭載する素子搭載部２２０を有している。また、封止樹脂５００は、素子搭載部２２０の半導体チップ１００の搭載面（不図示）、及びリードフレーム２００のリード２６０を封止している。素子搭載部２２０は、周縁部の半導体チップ１００の搭載面に、素子搭載部２２０の裏面側に向けて傾斜した傾斜部２４０を備えている。 （もっと読む）

【課題】装置全体の大型化を招かず、放熱性を向上し、高剛性で反りを発生しにくくする。歩留まり良く高品質に製造する。
【解決手段】複数のリードフレーム３０１−３０４はそれぞれ、内部接続部３０１ｂ−３０４ｂが略同一面上に面するように配置されるとともに所定の配列方向Ｘに並べられ、内部リード１０９−１１１は、半導体素子１０６−１０８とこれに隣接する内部接続部との間に架設されてこの両者を機械的・電気的に接続し、複数の半導体素子の配列方向と、複数の内部リードの配列方向と、各内部リードの架設延在方向とが所定の配列方向Ｘとされ、リードフレームは、封止樹脂３０５により封止されたその一部が所定の配列方向Ｘに沿った軸回りで曲げられることで構成された蛇腹部３０１ｃ−３０４ｃ，３０１ｄ−３０４ｄを有し、該蛇腹部は、半導体素子が搭載された側に凸である。 （もっと読む）