光活性ファイバならびにこのようなファイバを製作する方法を提供する。ファイバは、第1電極を含む導電性コアを有する。有機層が第1電極を取り囲み、第1電極に電気的に接続されている。透明な第2電極が有機層を取り囲み、有機層に電気的に接続されている。遮断層またはスムージング層などのその他の層もファイバの中に組み込まれてもよい。ファイバを布地に織ってもよい。
（もっと読む）

【課題】 気密性や耐湿性、耐薬品性に優れた半導体パッケージ構造を得る。
【解決手段】 半導体基材と、該半導体基材の一方の面側に配置された機能素子及び該機能素子に第１の配線を介して電気的に接続されたパッドと、該パッドと電気的に接続され前記半導体基材の一方の面から他方の面に至る微細な孔内に絶縁膜Ａを介して第１の導電体を充填してなる貫通電極とを少なくとも備えてなる第１の基板、及び前記機能素子の周囲に配置された封止材を用いて前記第１の基板の一方の面と接合されてなる第２の基板からなる半導体パッケージであって、前記絶縁膜Ａは、前記半導体基材の他方の面に配置される絶縁膜Ｂ、前記半導体基材の外側面に配置される絶縁膜Ｃ及び前記封止材の外側面に配置される絶縁膜Ｄと連結して形成した半導体パッケージとした。さらに前記絶縁膜の外側を導電体で二重に覆ったものとすればなお良い。 （もっと読む）