【課題】ショートモードの故障による不具合を防止できるリレー素子を提供する。
【解決手段】 筐体１０と、それぞれ、制御信号により第１主電極と第２主電極との間の導通状態をスイッチングする２つのスイッチング素子６ａ，６ｂと、それぞれ、筐体１０の内側において第２主電極と電気的に接続され、一端が筐体１０の外側まで延伸する２つの出力端子３１ａ，３１ｂと、それぞれ、筐体１０の内側において第１主電極と電気的に接続され、一端が筐体１０の外側まで延伸する２つの補助端子３３ａ，３３ｂと、筐体１０の内側において２つの補助端子３３ａ，３３ｂの間を電気的に接続し、所定の電流値以上の電流が流れると断線する保護ワイヤ８とを備える。 （もっと読む）

【課題】チャネル間のクロストークを抑制し、絶縁耐圧を向上できる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、第１の発光素子７ａと、第１の発光素子に電気的に接続されたリードの一部と、第１の発光素子が放射する光を検知する第１の受光素子１３ａと、第１の受光素子に電気的に接続されたリードの一部と、を第１の樹脂で覆った第１の成型体９ａを備える。同様、第２の発光素子７ｂと、第２の発光素子に電気的に接続されたリードの一部と、第２の受光素子１３ｂと、第２の受光素子に電気的に接続されたリードの一部とを、前記第１の樹脂で覆った第２の成型体９ｂを備える。そして、第１の成型体と第２の成型体とを一体に成型した第３の成型体３を備える。第１の成型体と第２の成型体とに跨って配置されたリードのうちの、第１の成型体と第２の成型体との間に延在する部分の表面が、前記第１の樹脂からなる薄膜９ｃに覆われている。 （もっと読む）

【課題】外乱光によるノイズの発生を招くことない光結合装置を提供すること。
【解決手段】
光結合装置３０は、電気信号を光に変換する発光素子３４とこの発光素子からの光を電気信号に変換する受光素子３３とを有する樹脂から形成される封止体３１と、前記封止体３１を酸化することにより形成される酸化膜３２とを少なくとも有する。酸化膜３２は、２００度で８０時間の条件で加熱することにより形成される。あるいは、酸化膜３２は、１８０度で１６８時間の条件で加熱することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】センサの検出可能距離が大きくかつ調整の容易な反射型光電センサを提供する。
【解決手段】発光素子３と、発光素子３前方に設けられた投光レンズ１と、発光素子３からの光を受光する受光素子４と、受光素子４前方に設けられた受光レンズ２と、受光素子４からの出力信号に基づき、信号処理を行う主回路部５とを具備した、反射型光電センサであって、投光レンズ１及び受光レンズ２の少なくとも一方を、投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を結ぶ基線長方向に移動する移動部とを備える。この移動部としては、たとえば投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を押圧するネジ部９およびばね部１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】 低回転抵抗で、低コストで、組み立てが容易で、構成自由度が高く、高感度かつ高安定性のロータリージョイントを提供すること。
【解決手段】 ロータリージョイント５は、固定ユニット２と、回転中心軸ＣＬ１周りに回転する回転ユニット３と、前記回転ユニット３から前記固定ユニット２に信号光を伝送する第１信号伝送部５３と、前記固定ユニット２から前記回転ユニット３に信号光を伝送する第２信号伝送部５５とを備えている。前記第１信号伝送部５３が、第１回転側発光部３４と、第１回転側反射部３６と、第１固定側受光部３２と、第１遮光部材２９とを有している。前記第２信号伝送部５５が、第２固定側発光部３１と、第２固定側反射部３３と、前記第２回転側受光部３５と、第２遮光部材２８とを有している。 （もっと読む）

【課題】筐体に設けられた窓における反射光に起因する誤検知を抑制した光検出装置を提供する。
【解決手段】透光板１０９と、透光板１０９を介して被検出物に光を照射する発光素子１０２と、該被検出物において反射した該光を透光板１０９を介して受光する受光素子１０３とを備えており、透光板１０９と、発光素子１０２または受光素子１０３との間に、回折格子１０７が設けられている光検出装置１を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ドライバ回路及び増幅器回路を用いることなく、電気相互連結及び光相互連結を実現する光電子基板の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明による基板は、ポリマー導波路が中に形成されている第１の層と、ポリマー導波路が中に形成されている第２の層と、第１の層内に形成され、第１の層内の第１の導波路と光学的に結合された第１の縦型光カップラーと、第２の層内に形成され、第２の層内の第２の導波路と光学的に結合された第２の縦型光カップラーとを含み、第１の導波路と第２の導波路の間で光が結合されるように、第１の縦型光カップラーは第２の縦型光カップラーの隣に配置されている。 （もっと読む）

【課題】グランド板をハウジングと一体成形すること等によって、コネクタの強度を強化した光電気複合型コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】相手コネクタの嵌合部に嵌め込まれることによって相手コネクタと嵌合して光電気変換装置を構成する光電気複合型コネクタである。グランド板と一体成形されたハウジングを有し、ハウジングから露出させたグランド板の一部に切欠を設けてロック孔を形成している。相手コネクタの嵌合部に光電気複合型コネクタが嵌め込まれたときに、嵌合部に設けた弾性突出部を光電気複合型コネクタのロック孔と係合させて、光電気複合変換装置と相手コネクタの嵌合をロックする。 （もっと読む）

【課題】高電圧で動作可能な、過剰な光損失を回避できるフォトカプラを提供する。
【解決手段】フォトカプラ２は、発光チップ２２、光検知チップ２３、光伝達性の内側封止材パッケージ２５および外側パッケージ２６からなる。発光チップ２２および光検知チップ２３はともに同方向に向き、光検知チップ２３は発光チップ２２により発される光線を受ける。光伝達性の内側封止材パッケージ２５は発光チップ２２および光検知チップ２３を囲み、外側パッケージ２６は光伝達性の内側封止材パッケージ２５を囲む。境界面２８は、光伝達性の内側封止材パッケージ２５と外側パッケージ２６との間に、光線を反射するため形成される。発光チップ２２に隣接する反射湾曲面２５１が、光検知チップ２３に光線の第１部分２４ｃを反射し集束させるため、光伝達性の内側封止材パッケージ２５の境界面に設けられる。 （もっと読む）

本発明は、ランダムに分布された及び／又は配向されたマイクロリフレクタによって生成された特徴的な反射パターンを検出するための光センサに関する。本発明は、さらに、目的物を識別及び／又は認証するためのセンサの使用方法に関する。
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【課題】光反射面を形成した光結合部を光反射面の高さを十分に確保して、平面的に小型化することができる、受光効率の高い簡易な構造の光結合リレーを提供する。
【解決手段】基板２の上に実装された発光素子３と受光素子４とを、光反射部５を形成した同一空間内に封じ込めて光結合部６を構成した光結合リレー１において、発光素子３と、受光素子４とは、上方の開口した囲込み堰部材１０に収容され、該囲込み堰部材１０の開口は、内面に光反射面５ａを形成して塞がれて、光反射部５を構成している。 （もっと読む）

【課題】受光素子、スイッチング素子を同一基板上に実装するものにおいて、導電性接着剤が広がることで素子間が短絡することを防止できる光結合型半導体リレーを提供する。
【解決手段】、受光素子１２、スイッチング素子１３，１３を、導電性接着剤１を用いて、同一基板２１ａ上の各素子に対応した導電パターン２上に実装し、受光素子１２に対向して発光素子１１を配置した光結合型半導体リレー１０において、基板２１ａ上に実装された素子間には、絶縁性の仕切り壁３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージの形状を大型化することなく、また、ステムを電気的に分離したりすることなく簡単・安価な方法で、ＬＤから発生した信号がステムを介してＰＤに伝搬するのを低減した双方向光モジュールを提供する。
【解決手段】送信光を発光する発光素子４と受信光を受光する受光素子５が搭載された金属製のステム３と、ステム３を貫通する発光素子に電気的に接続される第１のリードピン群と受光素子群に電気的に接続される第２のリードピン群とを備え、発光素子４および受光素子４が搭載される主面と反対の面で、発光素子４が搭載される領域あるいはその近傍領域に位置して、ステム３と電気的および機械的に接続された接地用フランジ１１を備えている。 （もっと読む）

【課題】制御用回路基板の小型化および生産コストの低減が可能な光結合装置およびこの光結合装置を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号に変換する発光素子チップ１ａと当該発光素子チップ１ａから出力された光信号を電気信号に変換する第１受光素子チップ１ｃと前記発光素子チップ１ａおよび第１受光素子チップ１ｃを樹脂封止する透光性樹脂部としての１次モールド部１ｄとを備えた光結合素子１と、当該光結合素子１と予め設定された距離を存して並設された半導体素子としての受光素子２と、これら光結合素子１および受光素子２を離間した状態でそれぞれ樹脂封止する遮光性樹脂部としての２次モールド部３とから構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】有形の光伝送路をなくすことで、低損失接続を実現するとともに、コストアップを大幅に抑えかつ低電力で複数の半導体集積回路を最小の実装面積で接続可能にする。
【解決手段】半導体集積回路とともに光集積回路を実装する実装体及び／又は蓋体よりなる集積回路パッケージであって、シリコンチップ１０１を内蔵したパッケージの一部若しくは外周の一部に発光部１０３と受光部１０２を有し、パッケージの基本形状は外周に凸部の出っ張り部分と凹部の切り欠き部分とを有し、凸部と凹部に発光部１０３と受光部１０２が実装される。凸部と凹部は物理的に接合することができ、このとき２つの集積回路パッケージの発光部１０３と受光部１０２が相対するように接合される。 （もっと読む）

【課題】安定した量産ができ、さらに好適には絶縁性能を向上させることができる光結合半導体装置、光結合半導体装置の製造方法および光結合半導体装置を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】第１リードフレーム１ａおよび第２リードフレーム１ｂの各先端部１ａ２，１ｂ２に搭載された発光素子２および受光素子３と、発光素子２および受光素子３を樹脂封止するインナーパッケージ４およびアウターパッケージ５とからなり、インナーパッケージ４の上部パッケージ部４ａが下部パッケージ部４ｂよりも幅狭に形成され下部パッケージ部４ｂおよび先端部１ａ２，１ｂ２上面それぞれの一部分が上部パッケージ部４ａで覆われず露出しており、露出している部位の一部分に、上端部の高さが先端部１ａ２，１ｂ２と本体部１ａ１，１ｂ１との境界部位Ｐ１，Ｐ２上面の高さに一致している樹脂形成部４ｃ１，４ｃ２，４ｃ３，４ｃ４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光出力の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１１と、半導体発光素子１１の周りを覆い、半導体発光素子１１の発光波長に対して透光性を有する第１樹脂モールド層１２と、第１樹脂モールド層１２の外側を覆い、半導体発光素子１１の発光波長に対して透光性を有する第２樹脂モールド層１３とを具備する。第１樹脂モールド層１２の屈折率が第２樹脂モールド層３１の屈折率より大きく、第１樹脂モールド層１２の形状と第２樹脂モールド層１３の形状とが異なり、第１樹脂モールド層１２は、半導体発光素子１１から第１樹脂モールド層１１に入射した光が第１樹脂モールド層１１と第２樹脂モールド層１２との境界面で全反射されにくい形状であり、第２樹脂モールド層１３は、第１樹脂モールド層１１から第２樹脂モールド層１２に入射した光を半導体発光素子１１の発光上面方向に集光する形状である。 （もっと読む）

【課題】組立てが簡単で信頼性の高いスイッチモジュールを提供する。
【解決手段】第１のフレームと発光ユニットと受光ユニットとが一連に並んだ状態で第２のフレームにより覆われるようにする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の保守性に優れたソリッドステートリレーおよびこれを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号に変換する発光素子と該発光素子からの光信号を電気信号に変換する受光素子とを備えた光結合素子２と、該光結合素子２とともに略同一平面上に配置された負荷駆動用のトライアック素子１と、前記光結合素子２およびトライアック素子１を樹脂封止するパッケージ樹脂部（領域Ａに形成される）と、前記光結合素子２およびトライアック素子１の各電極と電気的に接続された複数のリード端子１１ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａ，５１ａを備えたフレームと、トライアック素子１の第２電極１ｂが接続されている第６リードフレーム６１の電極パッド部６１ｂと第２リードフレーム２１の電極パッド２１ｂとの間に直列に接続され、かつ、パッケージ樹脂部４内部に封止されたＰＴＣ素子３とから構成されている。 （もっと読む）