【課題】センサの検出可能距離が大きくかつ調整の容易な反射型光電センサを提供する。
【解決手段】発光素子３と、発光素子３前方に設けられた投光レンズ１と、発光素子３からの光を受光する受光素子４と、受光素子４前方に設けられた受光レンズ２と、受光素子４からの出力信号に基づき、信号処理を行う主回路部５とを具備した、反射型光電センサであって、投光レンズ１及び受光レンズ２の少なくとも一方を、投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を結ぶ基線長方向に移動する移動部とを備える。この移動部としては、たとえば投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を押圧するネジ部９およびばね部１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】組立時に位置ズレが起こること防ぎつつ、ワイヤの変形や切れを防止し、サイズを小型化することが可能なフォトカプラおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】フォトカプラ１００の組立方法は以下のステップを含む。（ｉ）第１のリードフレーム１０４の上面に受光素子１０１を設け、第２のリードフレーム１０５の下面に発光素子１０２を設ける。（ｉｉ）受光素子１０１の上面に、ボンディングワイヤ１１０の最上点より高く、第１のリードフレーム１０４の上面と平行な上面を有する絶縁部１２０を、第１のリードフレーム１０４とから離間させて設ける。（ｉｉｉ）受光素子１０１の上面と発光素子１０２の下面とが絶縁部１２０（絶縁性フィルム１０３、絶縁層１０８）を挟んで対向し、絶縁部１２０が第２のリードフレーム１０５から離間するように、第１のリードフレームの上面１０４と、第２のリードフレーム１０５の下面とを固定する。 （もっと読む）

【課題】 信号の伝送歪み及び伝送ロスを減少することができる光電子集積回路装置を提供することを第一の目的とする。また、信号の伝送遅延時間を短縮することができる光電子集積回路装置を提供することを第二の目的とする。
【解決手段】 電気回路部１１と、光学的出力端子部１２と、光学的入力端子部１０とを含む第一光電子集積回路（１−１）及び第二光電子集積回路（１−２）で構成されており、該第一光電子集積回路（１−１）及び第二光電子集積回路（１−２）が夫々の光学的出力端子部１２と光学的入力端子部１０とが向き合うように配置されることにより、複数の光電子集積回路装置１間の信号伝送を光信号で行うことが可能となり、信号の伝送歪み及び伝送ロスを減少できると共に、信号の伝送遅延時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子および受光素子を同一平面上に配置して薄型化した場合においても、光信号の伝達効率の低下を防止することができるフォトカプラおよびこのフォトカプラを搭載した電子機器装置を提供する。
【解決手段】反射率が高い材料を用いて形成され、かつ、発光素子１２上面から出力された光信号Ｌを下面で反射して受光素子２２上面へ導くことができる位置に配置された反射板１ａと、当該反射板１ａに一体形成され反射板１ａを支持する支持部１ｂ１，１ｂ２とから構成された反射部材１を備えたものであり、パッケージ３０側面において、前記支持部１ｂ１，１ｂ２が、発光側リード部１１または受光側リード部２１に並設されているか、もしくは発光側リード部１１または受光側リード部２１上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】接続損失が低く、低コストで製造することができる光送受信モジュールとその製造方法の提供。
【解決手段】剛性基板上に受光素子又は発光素子を実装したサブマウント基板を実装し、両素子間を光導波路で繋いだ構造の光送受信モジュールの製造方法であり、剛性基板上面から発光素子の発光点までの高さを測定する工程と、当該高さよりも薄くなるようにかつ第一のサブマウント及び第二のサブマウントに接するように下クラッド材料の樹脂を塗布して下クラッド層を形成する工程とを含むことを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のフォトカプラの構造では、組立時に絶縁性フィルムの回転や位置ズレが起こる。
【解決手段】実施形態に係るフォトカプラは、リードフレーム６（第１のリードフレーム）と、リードフレーム６に向かって折曲した端部９を有するリードフレーム３（第２のリードフレーム）と、リードフレーム６に固定された発光素子１（第１の光素子）と、発光素子１に対向するようにリードフレーム３に固定された受光素子２（第２の光素子）と、発光素子１と受光素子２との間に設けられ、平面視で凹凸形状をした端部１０を有する絶縁性フィルム５と、を備えている。リードフレーム３の端部９は、平面視で凹凸形状をしている。また、絶縁性フィルム５の端部１０とリードフレーム３の端部９とは、互いに嵌合している。 （もっと読む）

【課題】組立て時に容易に位置決めができて、効率よく作業ができる光結合型半導体リレーを提供する。
【解決手段】周壁部３ｃと開口部３ｂと底部３ｇとを有し、内底面３ｄに、受光素子４および受光素子４から出力された信号を受けて動作するスイッチング素子５実装した、開口部３ｂを有した筐体３と、発光素子２を実装した発光素子基板１とを組み合わせ、受光素子４と発光素子２とが離間して対向されて光伝達空間６が形成されている光結合型半導体リレー２０であって、筐体３の内底面３ｄには、開口部３ｂより嵌め入れた発光素子基板１を水平に保持するための載置台部３ａが、その載置台部３ａに発光素子基板１を載せ置いたときに発光素子２と受光素子４とが対峙するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を確保しつつ小型化が可能な光結合装置を提供する。
【解決手段】開口部を有し絶縁材料からなる支持体と、前記支持体の第１の面に設けられた第１の配線層と、前記支持体の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線層と、前記第１の面上に設けられ、前記第１の配線層に接続され、少なくとも一部が前記開口部に対向する発光素子と、前記第２の面上に設けられ、前記第２の配線層に接続され、前記開口部を介して前記発光素子と対向する受光素子と、前記発光素子と、前記受光素子と、を覆うように設けられた遮光性樹脂と、を備えたことを特徴とする光結合装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】光送受信器同士の光軸を、治具等を用いず、容易に的確に合わせる。
【解決手段】光発信部３と光受信部４とを互いの光軸間距離が設定間隔となるように並設した電子ペーパ棚札１と、光発信部１３と光受信部１４とを互いの光軸間距離が前記設定間隔となるように並設した投光器２を、その光受発信面８，１８同士を対向配置したときに、光発信部３，１３と対応する光受信部１４，４とが光軸合わせされた状態となる位置に、電子ペーパ棚札１には磁石５，６を、投光器２には磁石１５，１６を配設する。磁石５，６と対となる磁石１５，１６の極性を互いに異極性とし、電子ペーパ棚札１と投光器２の光受発信面８，１８同士を対向させて近接配置したときに、磁石５，６と対応する磁石１５，１６とが引き合って当接し、光発信部３，１３と対応する光受信部１４，４とが互いの光軸が一致する態様で対向配置されるようにする。 （もっと読む）

【課題】表示用ＬＥＤによる情報表示の視認性を高めると共に、放射電磁雑音の外部への漏れを抑制することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、ＴＯＳＡ７及びＲＯＳＡ９と、送信回路及び受信回路と、ＬＤドライバ及びポストアンプを収容し、金属材料からなる筐体３と、透明又は半透明の材料からなり、筐体３に固定されたレセプタクル部１１と、発光によって情報を表示する表示用ＬＥＤ２９と、を備え、ＴＯＳＡ７及びＲＯＳＡ９は、レセプタクル部１１に係合することで光信号の光軸方向に直交する面内において位置決めされると共に、レセプタクル部１１と筐体３とにより光軸方向に挟み込まれることで光軸方向において位置決めされ、表示用ＬＥＤ２９の光は、レセプタクル部１１に導かれる （もっと読む）

【課題】 半導体装置を設けた第１の基板と光導路波基板とを有する光信号入出力装置を提供するに当たり、半導体装置と光導路波基板との実装位置合わせずれに対し、より大きな許容量を確保して量産性に優れた構造を実現すること。
【解決手段】 半導体集積回路、面発光素子アレイ、面受光素子アレイを設けた半導体装置基板に対して、光導路波を設けた基板を 相対的に位置決めして固定する際、光送信部上ならびに光受信部上にレンズアレイ対を設け、光送信部上のレンズの口径に対する光受信部上のレンズの口径の比が１．１以上３以下とすることにより、位置合わせずれ許容量が大きく、量産性に優れた高密度光信号入出力装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】経済的で生産性に優れ、かつ性能の良好な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、発光素子２２が設けられた第１のキャン２３と、受光素子３２が設けられた第２のキャン３３と、発光素子２２および受光素子３２と光結合する光ファイバー１２と、第１、第２のキャン２３，３３および光ファイバー１２を固定保持する一体構造の筐体２とを有している。 （もっと読む）

【課題】光信号の伝送が効率よく行われ、低コストで製造可能な光導波路ユニットを提供することにある。
【解決手段】本発明の光導波路ユニット１は、コア層１２と、クラッド層１１、１３とを備えた光導波路基板１０に、信号光の送信側および受信側の光学素子５０が設置される。光導波路基板１０は、前記光学素子５０の設置側からスタンプ部材２０を光導波路基板１０に押圧させることにより、コア層１２に前記信号光を反射させるミラー部３１が形成され、クラッド層１１には光学素子５０の位置決め用の基板ガイド部３２が形成される。 （もっと読む）

【課題】光導波路アレイを構成するリッジ型の光導波路の延伸方向と直交する方向の強度を高める。
【解決手段】光導波路アレイ１０３は、複数本のリッジ型の光導波路１３５，１３６が、その延伸方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に、所定間隔をもって並べて配置されている。Ｘ方向に間隔ｄ1をもって、各光導波路１３５，１３６と隣接する他の光導波路を接続する補強梁部１３８を設ける。補強梁部１３８は、Ｙ方向に延びるものであり、かつ光導波路１３５，１３６と同一材質のものとされている。補強梁部１３８ａを設けることで、光導波路１３５，１３６のＹ方向の強度が高まり、物理的外乱に強いものとなる。補強梁部１３８を光導波路１３５，１３６と同一材質のものとすることで、当該補強梁部１３８を光導波路１３５，１３６と同一のプロセスで同時に形成でき、製造が容易となる。 （もっと読む）

【課題】光素子の実装占有面積を小さくして実装の高密度化を図る。
【解決手段】インターポーザ１０５ａの裏面には発光素子アレイ１０６が実装されている。インターポーザ１０５ａの裏面の電極パッド１５３ａと発光素子アレイ１０６の上面の電極１６１ａとの間にはんだ１５５ａが介在されている。発光素子アレイ１０６を構成する各発光素子１６１は、それぞれ、表面（上面）側に、発光部１６１ｂと同軸上に電極１６１ａが配置されており、発光部１６１ｂから裏面（下面）側に光信号としてのレーザ光を出射する。光素子アレイ１０６をインターポーザ１０５ａに実装する際に、例えばインターポーザ１０５ａの電極パッド１５３ａにプリコーティングされたはんだ１５５ａのみを利用し、フラットニング処理などで、発光部１６１ｂに余分な負荷を与えないようにする。 （もっと読む）

【課題】 直接位置決めしたい光素子を配置予定位置に位置させて、半導体体回路の位置決め精度を向上させる。
【解決手段】 ＩＣチップ４２を予め定められた配置予定位置に位置させ（（Ａ））、かつ、この場合に該ＩＣチップ４２の実装の光素子２０と光通信可能な光通信位置に光検出素子２０を配置する。光素子２０と光検出素子２２との間の光通信状態に基づいて、ＩＣチップ４２を位置決めする（（Ｂ））。 （もっと読む）

【課題】その目的は、全体の低背化を達成しやすくて、光部品と他部品とを高い精度で光結合でき、しかも比較的簡単に製造できる光電変換モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール４１は、積層基板接合体４０、光素子１７、光結合部材３１等を備える。積層基板接合体４０は、複数の絶縁層５２を積層してなる第１積層基板５１と、複数の絶縁層６２を積層してなる第２積層基板６１とを備える。第１積層基板５１及び第２積層基板６１は、絶縁層５２，６２の積層方向を直交させた状態で接合され、かつ電気的に接続される。光素子１７は第１積層基板５１に搭載されている。光結合部材３１は、第１積層基板５１に設けられる。光結合部材３１は、光素子１７と光素子１７に光結合されるべき他部品２１との光軸合わせの際の位置基準となる。 （もっと読む）

【課題】 光結合ロスを低減することができる光導波モジュール及びその実装構造を提供すること。
【解決手段】 第１の半導体層７、絶縁層８及び第２の半導体層９とがこの順に積層され、第１の半導体層７と第２の半導体層９との間に光導波層１０が形成されている光導波装置２と、光電変換素子（発光素子等の光入射手段３、受光素子等の受光手段４）とが、セラミクス等のインターポーザー５に配されている、光導波モジュール１。本発明の光導波モジュール１が、インターポーザー５を介して実装基板６に実装されている、光導波モジュールの実装構造。 （もっと読む）

【課題】 光導波路のコア端部を露出させる加工を行う際に生ずる加工誤差が、光導波路コア端部と他の光部品との位置合わせ誤差に含まれない光結合装置、及びそのような光結合装置の作製を可能にする光導波路を提供すること。
【解決手段】 光導波路１は、クラッド２および４と、導光路であるコア３との接合体とする。光導波路１の端面６は、ダイサー加工によって、おおよそ４５度に傾斜した反射面に形成し、傾斜端面６による反射を介して、光導波路１を光素子２６と光結合する。同様のダイサー加工によって、光導波路１の上部の、傾斜端面６の上端７から所定の距離９だけ離れた位置に、位置合わせマーカであるＶ字溝８を形成し、Ｖ字溝８を用いた凹凸嵌合によって、光導波路１を支持体１１に対し正確に位置合わせする。支持体１１には、凹凸嵌合の位置から所定の距離だけ離れた位置に、光素子２６を実装した実装基板との位置合わせ手段を設ける。 （もっと読む）