【課題】透光性樹脂の表面の望まない膨らみや凹凸をなくして光学特性のばらつきを抑えて、設計どおりの光結合装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム２の一部が露出する発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８を遮光性樹脂体１に設け、この発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８内に発光チップ３および受光チップ４を封止する透光性樹脂１１，１２を注入する。この透光性樹脂１１，１２の表面は、発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８の側壁面の開口側の端よりも下に位置すると共に、少なくとも一部が平坦な面を有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤の流出を防ぎ、高感度で、信頼性の高い反射型光電センサを提供する。
【解決手段】発光素子３と、発光素子３前方に設けられた投光レンズ１と、発光素子３からの光を受光する受光素子４と、受光素子４前方に設けられた受光レンズ２と、受光素子４からの出力信号に基づき、信号処理を行う主回路部５とを具備した、反射型光電センサであって、投光レンズ１及び受光レンズ２の少なくとも一方を、接着剤で固定した構造体６を具備している。そしてこの構造体６は、接着剤を接続部に供給する供給部１１と、供給部１１から供給された接着剤を接続部に導くガイド部６ｇとを具備し接着剤の流出を防止する。 （もっと読む）

【課題】 一方向における放射強度を向上させることのできる発光装置を提供すること。
【解決手段】 基板１と、基板１に接合されたレンズ５と、基板１に接合され、且つ、基板１およびレンズ５に挟まれた空隙７８９に露出するベアチップＬＥＤ６と、を備え、レンズ５は、基板１の厚さ方向Ｚのうち基板１から上記ベアチップＬＥＤに向かう方向Ｚａに膨らみ且つベアチップＬＥＤ６からの光を出射する光出射面５１１を有する。 （もっと読む）

【課題】センサの検出可能距離が大きくかつ調整の容易な反射型光電センサを提供する。
【解決手段】発光素子３と、発光素子３前方に設けられた投光レンズ１と、発光素子３からの光を受光する受光素子４と、受光素子４前方に設けられた受光レンズ２と、受光素子４からの出力信号に基づき、信号処理を行う主回路部５とを具備した、反射型光電センサであって、投光レンズ１及び受光レンズ２の少なくとも一方を、投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を結ぶ基線長方向に移動する移動部とを備える。この移動部としては、たとえば投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を押圧するネジ部９およびばね部１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】表面に段差ができないように受信側光導波路の中心軸の位置と送信側光導波路の中心軸の位置とがずれていても、光導波路構造体の各光導波路と光ファイバアレイの各光ファイバとの間の結合損失を低減できるようにする。
【解決手段】光導波路構造体８を、光ファイバアレイ３３に含まれる受信用光ファイバ３３Ａと受光デバイスとを接続する受信側光導波路７Ｂと、受信側光導波路７Ｂに対して中心軸の位置がずれており、光ファイバアレイ３３に含まれる送信用光ファイバ３３Ａと発光デバイス３２Ａとを接続する送信側光導波路７Ａと、送信側光導波路７Ａの中心軸から送信側光ファイバ３３Ａの中心軸へ向けて光軸を傾ける手段１０とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】発光領域が備えられた半導体光源および受光領域が備えられた光検出素子が単一チップ上に集積された反射型光学センサ装置を提供する。
【解決手段】基板上の一定領域に発光領域を備えて形成された半導体光源；および前記半導体光源が形成された基板と同一の基板上に集積されて前記半導体光源の外周面を囲む構造で形成され、受光領域を備える光検出素子；を含み、前記半導体光源から発光された光が外部のオブジェクトによって反射して戻ってくれば、前記光検出素子は、前記反射した光を検出して前記オブジェクトを感知する反射型光学センサ装置を含むことによって費用の節減および小型化が可能であり、光検出素子が半導体光源の外周面を囲むように構成されているため、より正確に光検出を行うことができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】特性や性能の低下を抑制しつつ、容易に小型化を図る。
【解決手段】複数個の発光チップが搭載された発光側リードフレーム７を複数個のレンズ５が形成されるように透光性樹脂で１次モールドした発光側１次モールド体８を含む発光素子１と、受光チップが搭載された受光側リードフレームを透光性樹脂で１次モールドした受光側１次モールド体を含む受光素子とを、光通過路を挟んで互いに対向させて樹脂で２次モールドして２次モールド体を構成している。こうして、複数個の発光チップから複数個のレンズ５によって複数個の光束を得ることによって、レンズ５の径を小さくして焦点距離を短くして、発光素子１の小型化を図る。さらに、複数の発光チップと同数のレンズ５とを用いることによって、広域に光を照射することを可能にする。すなわち、特性や性能の低下を抑制しつつ、容易に小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】誤動作の発生を防止することができるとともに、受発光効率を向上することができる受発光デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】受発光デバイス１において、基板２上に実装された発光素子３と、発光素子３から離間された領域において基板２上に実装され、発光素子３から発せられる光を受光する受光素子４と、発光素子３を覆い、光を透過しかつ受光素子４に光を集光するリフレクタ面６１Ａを有する第１の光透過性樹脂部６１と、受光素子４を覆い、光を透過し、第１の光透過性樹脂部６１に対して離間した領域に配設された第２の光透過性樹脂部６２と、第１の光透過性樹脂部６１と第２の光透過性樹脂部６２との間に配設され、光を遮蔽し、更に第１の光透過性樹脂部６１のリフレクタ面６１Ａに沿って配設され第１の光透過性樹脂部６１とともにリフレクタ６５を構成する遮光樹脂部６５とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子や受光素子が汚れ難い構造の光電式エンコーダを提供する。
【解決手段】保持体３２の貫通孔３２ｃの略中央下側には、下方に延びる排出孔３２ｆを形成しており、この排出孔３２ｆを貫通孔３２ｃの略中央に接続している。また、この排出孔３２ｆの下側には、貫通孔３２ｃと略平行なダクト孔３２ｇを形成しており、このダクト孔３２ｇの略中央に排出孔３２ｆを接続している。貫通孔３２ｃ内でコードストリップの汚れが飛散したときには、この汚れが貫通孔３２ｃから排出孔３２ｆを通じてダクト孔３２ｇへと流され、この汚れがダクト孔３２ｇ内に溜まるかあるいはダクト孔３２ｇの開口部から排出される。これによって、コードストリップの汚れが発光素子３、レンズ３ａ、及び受光素子４等の部材に付着することが防止される。 （もっと読む）

【課題】小型のＬＥＤと投光レンズとの位置合わせが容易に行なえる投光器を提供する。
【解決手段】投光器１０１Ａは、ＬＥＤ１１２と、ＬＥＤ１１２を封止する透光性樹脂部材１１３と、透光性樹脂部材１１３の上面１１３ａに固着されたレンズ部材１３０とを備える。レンズ部材１３０は、透光性樹脂部材１１３を介してＬＥＤ１１２に対面配置された投光レンズとなるレンズ部１３１と、透光性樹脂部材１１３の上面１１３ａに沿ってレンズ部１３１から突設された板状部１３２とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来の技術による諸問題を解決するため、光源モジュールと感光モジュールがフレームに設けられる光学モジュールを提供する。
【解決手段】光学モジュールは、フレームと、フレームの第一端に設けられ、光源と光源を覆いながら一部がレンズを形成する保護装置とを有する光源モジュールと、フレームに設けられ、光源モジュールが応用平面に投射した光線の反射光を感知する感光モジュールとを含む。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子と、レンズ部とのアライメント精度を向上することができ、小型化及び薄型化が可能な光電変換装置及びその製造方法、並びに光導波モジュール及び光情報処理装置を提供すること。
【解決手段】 光出射面又は光入斜面５が露出するように素子基体１に設けられた光電変換素子（例えば発光素子又は受光素子）２と、光電変換素子２に対応したレンズ部６が設けられた単一のレンズ基体７とからなり、光出射面又は光入斜面５の側において素子基体１にレンズ基体７が直接接合されている光電変換装置１０、及びその製造方法。本発明の光電変換装置と、光導波部（例えば光導波路）とからなる、光導波モジュール。本発明の光電変換装置と、光導波部と、前記光電変換素子を駆動する駆動素子とからなる、光情報処理装置。 （もっと読む）

【課題】微細な投光レンズと投光素子とを任意のバックフォーカル並びに光軸整合状態を確保しつつ、簡単かつ精度良く組み立てることを可能とした投光モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】位置合わせ機構の第１の可動部にランナ付きレンズ部品のランナ部を装着すると共に、位置合わせ機構の第２の可動部にホルダ付き投光素子部品のホルダ部を装着し、投光素子部品を発光させてレンズ透過光の特徴を計測しつつ、位置合わせ機構を作動させて、ランナ付きレンズ部品のレンズ部とホルダ付き投光素子部品の投光素子部との光軸並びにバックフォーカルの調整を行ない、光軸並びにバックフォーカルが調整された状態において、ランナ付きレンズ部品とホルダ付き投光素子部品とを接着してモジュール中間製品を得、ランナ付きレンズ部品のランナ部をレンズ部から除去する。 （もっと読む）

【課題】 バックプレーン等での光信号伝送に関連する光損失を減らす光装置を提供すること。
【解決手段】 光装置は複数のＮ個の電子素子の間で光相互接続を行う。一実施例による光装置は、コア層を有し、光ビームが複数の方向に伝搬できるようにするスラブウエーブガイドと、複数のＮ個の受信ポートと、複数の送信ポートとを有し、各受信ポートは各自の電子素子用に割り当てられ、各々はスラブウエーブガイドのコア層に光学的に結合される。各送信ポートは関連する電子素子からの複数の光ビームを受信し、受信した光ビーム各々をスラブウエーブガイド上で受信ポートに送信する。各受信ポートは、少なくとも２つの異なる送信ポートから送信された複数の光ビームをスラブウエーブガイドから受信するように構築される。スラブウエーブガイド内の光ビームは互いの経路と交差することが許容される。それ以外の実施例も開示される。 （もっと読む）

【課題】 基板の裏側への光漏れにより、発光効率が低下する。
【解決手段】 内層にベタパターン２を有する多層集合基板の上面に所定の導電パターンと、下面にスルーホールにより導電パターンと接続する外部接続用電極を設け、導電パターンに発光素子６または受光素子７または両光素子を複数個所定の位置に実装し、光素子を透光性を有する第１の樹脂１０で封止する。光素子の周囲に線状溝１１をベタパターン２の位置より深く形成し、線状溝１１に可視光と赤外光カット剤等の添加剤を付加した光遮蔽機能を有する第２の樹脂１２を充填して遮蔽樹脂枠（１２）を設け、遮蔽樹脂枠１２上を通る直交する所定のラインに沿って切断して、単個または一対の光素子を有する光半導体パッケージに分割する。さらに、光素子の真上に凸レンズを配設し、照射、集光制御ができる。基板内部を伝わる光漏れが防止でき、高性能化、低コスト化が計られる。 （もっと読む）