【課題】半導体ディバイスと、該半導体ディバイスの動作温度よりも許容温度の低い周辺部品とにより構成された半導体回路において、半導体ディバイスの放熱しやすさと、該半導体ディバイスから周辺部品への伝熱のし難さを両立できるようにする。
【解決手段】半導体ディバイス（110）と、該半導体ディバイス（110）の動作温度よりも許容温度の低い周辺部品（120）とが配線経路により接続された半導体回路において、半導体ディバイス（110）が接続された領域と周辺部品（120）が搭載された領域との間に、上記の領域とは熱伝導率が異なる電気的絶縁材料により構成された伝熱調整部（150）を設ける。 （もっと読む）

【課題】風上側または風下側で放熱器の形状または材質を変更することなく、風下側に位置する放熱素子の熱を効率よく放熱する冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子４，５に当接して当該発熱素子４，５の熱を伝導する基材６ａ，７ａと、基材６ａ，７ａに伝導された熱を放熱するフィン６ｂ，７ｂで構成される放熱器６，７と、発熱素子４，５や放熱器６，７を格納する筐体１内に積層構造の空気の流路である下層部１１と上層部１２を形成する上層基板９とを備え、上層基板９は空気の流路の風下側に孔部９ａを有し、風上側に位置する放熱器６は下層部１１内に配置し、風下側に位置する放熱器７は、基材７ａおよびフィン７ｂの一部を下層部１１内に配置し、フィン７ｂの残部を孔部９ａに嵌挿して上層部１２内に配置するものである。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品の冷却効率のばらつきを低減した冷却器、及びこれを用いた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電子部品（半導体モジュール２）を挟持する複数の冷却管３を有してなり、隣り合う一対の冷却管３の間に複数の電子部品を並列配置する冷却器１。冷却管３は、冷媒入口３１と冷媒出口３２とを有すると共に、冷却媒体を流通させる冷媒流路３３を内部に有する。冷媒流路３３は、冷却管３の積層方向Ｘに、２枚の仕切壁３４によって、一対の外側冷媒流路３３２と、内側冷媒流路３３１とに分割されている。冷媒入口３１は内側冷媒流路３３１に直接接続され、冷媒出口３２は一対の外側冷媒流路３３２に直接接続されている。仕切壁３４には、複数の電子部品に対向する開口部３５が、冷媒流通方向Ｙ及び積層方向Ｘに直交する流路幅方向Ｚの中央部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケーシングの内部が局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供する。
【解決手段】ケーシング１３とケーシング１３内に収容される回路基板１４と、回路基板１４に実装されて、比較的長時間に亘って継続的に使用される複数の長期負荷４５に対し通電及び断電を実行する複数の第１スイッチング素子４９と、回路基板１４のうち第１スイッチング素子４９の隣に位置して実装されて、比較的短時間だけ使用される複数の短期負荷４８に対し通電及び断電を実行する複数の第２スイッチング素子５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 発熱部材を効率的に放熱し、かつ、無駄なファンの騒音を抑制する放熱装置を提供すること。
【解決手段】 アンプ部２の温度が所定温度Ｘ１以上であり、かつ、ＨＤＤ５の温度が所定温度Ｙ１以上である場合に、ファン９の回転速度が高速であると推定されるので、ファン８の回転速度を高速に設定することによって、筐体内の空気は高速に移動するので、アンプ部２を効率的に放熱することができる。アンプ部２の温度が所定温度Ｘ１以上であるが、ＨＤＤ５の温度が所定温度Ｙ１未満である場合に、ファン９の回転速度が低速であると推定されるので、ファン８の回転速度を低速に設定することによって、ファン８による無駄な騒音を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】筐体内に設置される複数の発熱素子の冷却効率を向上させることができるようにする。
【解決手段】冷却ファン１１０Ａにより取り込まれた外気は、流入口２０１Ａより引導部２０２Ａに流入され、引導部２０２Ａを伝い、その一部が排出口２０３Ａより排出されるとともに、残りの一部が分岐口２０４Ａより排出される。排出口２０３Ａより排出された外気はヒートシンク１２１Ａを冷却し、分岐口２０４Ａより排出された外気はヒートシンク１４１Ａを冷却する。本発明は、例えば、電子機器に用いられる冷却ダクトに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱体が複数存在するとき、効率的に放熱ができる、小型の液冷システムを得る。
【解決手段】複数の発熱源；各発熱源に対応させて設けられ、それぞれの発熱源から受熱した冷媒を冷却するための複数のラジエータ；これら複数の発熱源からの受熱部と複数のラジエータの間で冷媒を循環させるポンプ；及び複数のラジエータに対して冷却風を与える冷却ファン；を備え、冷却ファンはシロッコファンからなり、複数のラジエータは、このシロッコファンの外周の異なる位置に配置されている液冷システム。 （もっと読む）

【課題】他の部品との組み付けや他の部品との熱伝達につき支障の無い、薄板を使用した冷却構造を実現すること。
【解決手段】パワー半導体素子を含むパワーモジュールに設けられる冷却構造１、半導体素子を冷却する冷却ケース９と、冷却ケース９に対してパワー半導体素子とは反対側にろう付けされる底板１１とを備える。底板１１には、冷却ケース９とは反対側に凸となる多数の凸部１４が設けられる。各凸部１４の先端高さは、底板１１を冷却ケース９へろう付けした後に略同一平面上に位置するように定められる。底板１１は、打抜きプレス加工により形成される。その打ち抜きプレス加工時には、多数の凸部１４が同時に形成される。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を実現可能な電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、回路基板１４に実装された第１および第２の発熱体２１，２２を有する。第１のヒートパイプ３１は、第１の発熱体２１に熱的に接続された第１の端部３１ａと、放熱部１５に熱的に接続された第２の端部３１ｂとを有する。第２のヒートパイプ３２は、第２の発熱体２２に熱的に接続された第１の端部３２ａと、放熱部１５に熱的に接続された第２の端部３２ｂと、第１の発熱体２１に対向する領域に延びた中間部３２ｃとを有する。熱伝導性部材４１は、柔軟性を有するとともに、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃと第１の発熱体３１との間に設けられ、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃを第１の発熱体３１に熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】発熱量が大小に異なる発熱体が複数存在するとき、効率的に放熱ができる、小型の液冷システムを得る。
【解決手段】発熱量が大小に異なる複数の発熱源；これらの発熱源から受熱した冷媒を冷却するための複数のラジエータ流路；及び複数のラジエータ流路に対して冷却風を与える共通冷却ファン；を備えた液冷システムにおいて、発熱量がより大きい発熱源から受熱した比較的高温の冷媒が通る高温側ラジエータ流路の数を、発熱量がより小さい発熱源から受熱した比較的低温の冷媒が通る低温側ラジエータ流路の数より多く設定し、これら高温側と低温側のラジエータ流路を上記共通冷却ファンによる冷却風流路に交わる方向に積層して配置した液冷システム。 （もっと読む）

【課題】この発明は、発熱性の電子部品に対する放熱部材の取り付け作業性を高めることができ、プリント回路基板の実装スペースを大きくとれる電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】放熱板は、プリント回路基板１０にネジ留めするための延出端部３０を有する。延出端部３０には、ネジ孔３４および切り欠き部４０が形成されている。切り欠き部４０は、プリント回路基板１０の端辺４２を信号線に干渉しない位置まで切り欠いて形成されている。切り欠き部４０に延出端部３０から延設された係合突起３２が係合され、放熱板のネジ留め作業時における放熱板の回転を防止する。 （もっと読む）

【課題】循環型ヒートパイプを用いて複数の発熱体を効率的に冷却することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、第１発熱体２１および第２発熱体２２を実装した基板２０と、第１発熱体２１の熱を受ける第１受熱部３１と、第２発熱体２２の熱を受ける第２受熱部３５との間で内部の冷媒が流動する循環型のヒートパイプとを備え、ヒートパイプは、第１受熱部３１に相当する領域にウイックを設けることにより冷媒を蒸発させる蒸発部３１と、第１受熱部３１と第２受熱部３５との間に設けられ、第１受熱部３１から循環してきた冷媒を凝縮する凝縮部３３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】発熱特性の異なる複数の半導体素子が実装される場合であっても、複数の半導体素子を効率よく冷却できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、配線基板１１と、配線基板１１の上に実装された複数の半導体素子１７と、複数の半導体素子１７の上に配置され、配線基板１７に対して水平方向に水を流すための冷却流路２２を備えた放熱板２１とを有する。複数の半導体素子１７は冷却流路２２に沿って配置されており、複数の半導体素子１７のうち、冷却流路２２の流入側には冷却流路２２の流出側に配置される半導体素子１７ａよりも発熱量が小さい半導体素子１７ｃが配置される。冷却流路２２の流入側に配置される半導体素子はメモリ素子であり、冷却流路２２の流出側に配置される半導体素子はロジック素子であるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】発熱量が大小に異なる発熱体が複数存在するとき、効率的に放熱ができる、小型の液冷システムを提供する。
【解決手段】発熱量が大小に異なる複数の発熱源１００および２００から受熱した冷媒を冷却するための複数のラジエータ流路５２、５５、および複数のラジエータ流路５２、５５に対して冷却風を与える共通冷却ファン６０を備えた液冷システムであり、複数のラジエータ流路５２、５５のうち、発熱量がより小さい発熱源２００から受熱した比較的低温の冷媒が通る低温側ラジエータ流路５２を共通冷却ファン６０に近い側に配置し、発熱量がより大きい発熱源１００から受熱した比較的高温の冷媒が通る高温側ラジエータ流路５５を共通冷却ファン６０から遠い側に配置した。 （もっと読む）

【課題】一対の基板のそれぞれが備えるスイッチング素子の熱によるベースプレート上での熱干渉を抑制し、全ての基板のスイッチング素子を適切に冷却することができる構成を備えた半導体モジュールを提供する。
【解決手段】冷媒流路７内に平行な冷媒の流れを形成する平行流形成手段８を備え、各基板３は、スイッチング素子４とダイオード素子５とが冷媒の流れ方向Ｄに対する直交方向Ｃに並べて配置されるとともに、スイッチング素子４と接続端子領域６とが冷媒の流れ方向Ｄに位置を異ならせて配置され、一対の基板３が流れ方向Ｄに直列に配置されるとともに、一方の基板３では直交方向Ｃの一方側にスイッチング素子４が配置され、他方の基板３では直交方向Ｃの一方側にダイオード素子５が配置され、少なくとも一方の基板３の接続端子領域６が当該基板３のスイッチング素子４よりも他方の基板３側に配置される。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートの一方の面に複数の基板が載置され、他方の面に接するように冷媒流路が設けられた構成に関して、全ての基板のスイッチング素子を適切に冷却することができる構成を備えた半導体モジュールを提供する。
【解決手段】冷媒流路７内に平行な冷媒の流れを形成する平行流形成手段８を備え、各基板３は、スイッチング素子４とダイオード素子５とが冷媒の流れ方向Ｄに対する直交方向Ｃに並べて配置され、一対の下アーム用スイッチング素子４Ａ及び上アーム用スイッチング素子４Ｂのいずれか一方をそれぞれ備えた一対の基板３を一組とし、複数組が直交方向Ｃに並べて配置されるとともに、各組を構成する一対の基板３が冷媒の流れ方向Ｄに直列に配置され、一方の基板３では直交方向Ｃの一方側にスイッチング素子４が配置され、他方の基板では直交方向Ｃの一方側にダイオード素子５が配置される。 （もっと読む）

【課題】複数の基板のそれぞれのスイッチング素子とダイオード素子とが冷媒の流れ方向に直列に配置される構成に関して、全ての基板のスイッチング素子を適切に冷却することができる構成を備えた半導体モジュールを提供する。
【解決手段】冷媒流路７内に所定方向の平行な冷媒の流れを形成する平行流形成手段８を備え、各基板３は、スイッチング素子４とダイオード素子５とが冷媒の流れ方向Ｄに直列に配置されるとともに、スイッチング素子４と接続端子領域６とが冷媒の流れ方向Ｄに対する直交方向Ｃに位置を異ならせて配置され、一対の基板３が冷媒の流れ方向Ｄに直列に配置されるとともに、一方の基板３では直交方向Ｃの一方側にスイッチング素子４が配置され、他方の基板３では直交方向Ｃの一方側に接続端子領域６が配置される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的はケース内の温度に斑がある場合でも、発熱部品を効果的に冷却し得る電気回路装置の冷却構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明は電気回路における発熱部品を冷却すべく、当該発熱部品を収容するケースの底に冷却水のための水路が形成されて成る電気回路装置の冷却構造において、発熱部品が載置される前記ケースの断面において上下に離間する複数の水路が設けられており、該各水路は平面において交差するように配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 送受信アンプなど、多数の発熱部分を有する素子を搭載してもコンパクトで放熱性の高い送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 発熱部を有する高周波伝送回路部を設けた第１の絶縁性基板と、この第１の絶縁性基板に対向して、発熱部に対応する位置に切り欠き部を有し、高周波伝送回路部に制御信号を送出する制御回路部を設けた第２の絶縁性基板と、第１の絶縁性基板と密着すると共に第１の絶縁性基板と第２の絶縁性基板との間に設置され、第２の絶縁性基板の切り欠き部を貫通する突出部を有する放熱板とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置においては、発熱量の比較的小さな部品において熱暴走が起こってしまう恐れがある。
【解決手段】半導体装置１は、基板１０、半導体部品２０（第１の半導体部品）、半導体部品３０（第２の半導体部品）、放熱板４０（第１の放熱板）、および放熱板５０（第２の放熱板）を備えている。基板１０上には、半導体部品２０，３０が実装されている。半導体部品３０の最大消費電力は、半導体部品２０のそれよりも小さい。半導体部品２０には、放熱板４０が固定されている。半導体部品３０には、放熱板５０が固定されている。放熱板４０と放熱板５０とは、互いに離間している。 （もっと読む）