【課題】複数の半導体チップの温度を均一にすることができる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】列をなして配置された複数の半導体チップ、を備え、複数の半導体チップは、他の半導体チップとの距離の合計値が小さい半導体チップほど、他の半導体チップから伝播される熱量による温度上昇の抑制量が大きくなるように構成した。このように構成された半導体モジュールにおいては、複数の半導体チップの温度上昇が均一となる。その結果、複数の半導体チップの温度が均一となる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いパワーモジュール、およびパワーモジュールを備えた電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、一方の主面が前記半導体チップの一方の主面と接続される第１の接続導体と、一方の主面が前記半導体チップの他方の主面と接続される第２の接続導体と、直流電源から電力が供給される接続端子と、前記半導体チップを封止する樹脂材を有し、前記樹脂材は、前記第１及び第２の接続導体が対向して形成された空間から突出した突出部を有し、前記接続端子は前記突出部に固定され、前記第１又は第２の接続導体の少なくとも一方は、所定の温度で溶断する金属材を介して前記接続端子に接続されるようにパワーモジュール３００ａを作成する。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図りつつ、メインＣＰＵ及びサブＣＰＵを十分に冷却することができるナビゲーション装置におけるＣＰＵの冷却構造、及びナビゲーション装置を提供する。
【解決手段】メインＣＰＵ１５ａと該メインＣＰＵ１５ａよりも消費電力が少ないサブＣＰＵ１５ｂを有するナビゲーション装置におけるＣＰＵの冷却構造であって、メインＣＰＵ１５ａ及びサブＣＰＵ１５ｂに対して熱伝導可能に接続される冷却部材１７と、冷却部材１７を冷却する冷却ファン４１とを備え、冷却ファン４１の回転軸がサブＣＰＵ１５ｂよりもメインＣＰＵ１５ａに近い位置となるように冷却ファン４１が配置される。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、冷却性能を向上できる積層型冷却器を提供する。
【解決手段】インナーフィン３３を、冷却媒体の流れ方向と略平行に直線的に延びる平板部３３１と、隣接する平板部３３１間を繋ぐ頂部３３２とを有する波形状に形成し、冷却管３内の冷媒通路３０を、平板部３３１により複数の細流路３３３に分割し、細流路３３３に、細流路３３３におけるインナーフィン３３のフィン高さ方向の一方側または他方側に配置されるとともに、細流路３３３の流路断面積を縮小させる縮小部３４を複数設け、複数の縮小部３４のうち、フィン高さ方向の一方側に配置される第１縮小部３４１と、フィン高さ方向の他方側に配置される第２縮小部３４２とを、冷却媒体の流れ方向に交互に配置する。 （もっと読む）

【課題】動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することができる電力制御装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１は、ＩＧＢＴ素子５３ａを形成する第１活性領域Ｒ１と、トランジスタ素子５４ａを形成する第２活性領域Ｒ２と、を有する半導体素子２を備えている。半導体素子２では、第１活性領域Ｒ１の熱集中箇所が第２活性領域Ｒ２で置換されるように第１及び第２活性領域Ｒ１，Ｒ２が配置されている。そのため、第１活性領域Ｒ１で生じた熱にあっては、下方向及び面方向外側だけでなく面方向内側へも熱伝播され、発熱していない第２活性領域Ｒ２を介して放熱することができる。すなわち、第１活性領域Ｒ１で生じた熱が半導体素子２の中央部へ熱集中するのを防ぐ（緩和する）と共に、周囲への熱拡散効果を高め、半導体素子２の最高温度を低下させ、温度分布を均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】高さや形状等の異なる複数の発熱体に対しても個々に放熱器を準備する必要がなく、また複数の発熱体からの熱を効率的に放熱する放熱器を提供する。
【解決手段】可撓性を持った平板状の熱拡散板２にコルゲートフィン３を接着した構造として放熱器自体に柔軟性を持たせるとともに、複数の発熱体に同時共通に取り付け可能な所望の取り付け面積を持たせることによって、形状の異なる複数の発熱体に共通に取り付け可能な構造とした。 （もっと読む）

【課題】 消費電力が比較的大きい半導体部品と消費電力が比較的小さい半導体部品との間での熱の干渉を抑制しながら、消費電力の比較的大きい半導体部品に対して十分な放熱能力を確保する。
【解決手段】 半導体装置１００は、基板１１１と、該基板上にフリップチップ接続された複数の半導体部品１２１−１２５とを有する。上記複数の半導体部品は、第１の半導体部品１２１、及び該第１の半導体部品より消費電力が小さい第２の半導体部品１２２−１２５を含む。第１の半導体部品１２１には第１の放熱板１３１が熱的に接続され、第２の半導体部品１２２−１２５には第２の放熱板１３２が熱的に接続される。第１の放熱板１３１は、断熱層１３９を介して、第２の放熱板１３２の上方まで延在している。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きな第１半導体チップの近傍にそれより発熱量の小さい第２半導体チップを配置する場合であっても、第１半導体チップの熱を十分に放熱できると共に、第１半導体チップからの熱の影響を受けることなく第２半導体チップの信頼性が確保される半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１０と、配線基板１０に実装された第１半導体チップ２０と、その横方向の配線基板１０に実装された第２半導体チップ３０と、第１半導体チップ２０に接続され、第１半導体チップ２０上から第２半導体チップ３０の上方に延在して配置された第１放熱手段４０と、第２半導体チップ３０に接続され、第１放熱手段４０の下側から外側に、第１放熱手段４０に非接触の状態で延在して配置された第２放熱手段５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）

【課題】ガス抜き通路の存在を前提とし、伝熱性を高めることができる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】想像線で示す発熱性半導体素子１４の真下に、接合層２１が配置されている。同様に、想像線で示す発熱性半導体素子１５の真下に、接合層２２が配置され、発熱性半導体素子１６の真下に、接合層２３が配置され、発熱性半導体素子１７の真下に、接合層２４が配置されている。
【効果】発熱性半導体素子で発生した熱は、図面上から下へ最短距離を進むため、効果的に排熱される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気抵抗および熱抵抗を低減したパワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】パワー素子の表面電極と裏面電極を上部金属ブロックと下部金属ブロックで挟みこみ、該上部金属ブロックの上面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する上部冷却通電ブロックと、該下部金属ブロックの下面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する下部冷却通電ブロックとを有する。該上部冷却通電ブロックと接続された上部端子と該下部冷却通電ブロックと接続された下部端子の一部が露出するように、該パワー素子、該上部金属ブロック、該下部金属ブロック、該上部冷却通電ブロック、該下部冷却通電ブロックを該上部冷却通電ブロックと該下部冷却通電ブロックと所定間隔だけ離間して覆う絶縁ケースを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流体の強制対流によって冷却される半導体デバイスを備えた電力変換装置において、許容温度の異なる半導体デバイスを効率良く冷却することのできる冷却構造を得る。
【解決手段】上記半導体デバイス（11,12）は、相対的に許容温度の低いシリコンデバイス（11）と該シリコンデバイス（11）よりも許容温度の高いワイドバンドギャップ半導体デバイス（12）とを有している。上記シリコンデバイス（11）及びワイドバンドギャップ半導体デバイス（12）は、該シリコンデバイス（11）で発生した熱を流体の強制対流の上流側で放熱し、該ワイドバンドギャップ半導体デバイス（12）で発生した熱を上記流体の強制対流の下流側で放熱するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】高さが異なる複数の半導体チップが混在する場合においても、半導体装置全体としての厚さを厚くすることなく、十分な放熱効率が確保された半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、実装基板１１と、実装基板１１の上にフリップチップ方式により搭載された複数の半導体チップと、実装基板１１の上に半導体チップ１２を覆うように搭載された放熱性キャップ２５とを備えている。放熱性キャップ２５は、半導体チップの上を覆う天板部２５ａと天板部２５ａを保持する脚部２５ｂとを有し、複数の半導体チップのうちの最も発熱量が大きい半導体チップ１２は、上面と天板部２５ａの下面との間隔が他の半導体チップ１３よりも狭い。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバなど電子装置内におけるＣＰＵなどの発熱源からの熱を効率的に外部に輸送する冷却システムとその飽和水ポンプを提供する。
【解決手段】筐体内に複数のブレードが着脱自在に装着され、その内部には発熱量の異なる複数のＣＰＵを含む半導体デバイスが搭載されたブレードサーバなど、電子装置用の冷却システムは、較的発熱量の大きなデバイスからの発熱を外部に輸送するサーモサイフォン６４と、較的発熱量の小さなデバイスからの発熱をサーモサイフォンへ輸送するヒートチューブ６５と、複数のサーモサイフォンと熱的に接続され、デバイスからの熱を外部に輸送するサーマルハイウェイ５１と、更に、輸送された熱を筐体の外部へ輸送する凝縮器５５から構成され、サーマルハイウェイと凝縮器との間には、熱を強制的に搬送するための飽和水ポンプ５８を設ける。 （もっと読む）

【課題】単位時間当たりの発熱量が大小に異なる複数の発熱源；これら複数の発熱源と熱的に接触する、受熱流路を有する流路板；この受熱流路に接続された少なくとも一つのラジエータ；及びこの受熱流路とラジエータの間に冷媒を循環させるポンプ；を備えた液冷システムにおいて、流路の長距離化複雑化又は（及び）ポンプの負荷能力の増大に頼ることなく、特に最大発熱量熱源を効率的に冷却することができる液冷システムを得る。
【解決手段】流路板の受熱流路を、特定のラジエータを基準にして、該ラジエータより流体流れ方向前方に位置する前方受熱流路と、該ラジエータより流体流れ方向後方に位置する後方受熱流路とに分割し、最大発熱量熱源を、この前方受熱流路と後方受熱流路の双方に熱接触させた液冷システム。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱体を効率的に冷却することができる冷却ユニット、および、そのような冷却ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】内部を冷却液が流れてその冷却液が有する熱を外部に放熱する放熱部５１５と、放熱部５１５から外部へと冷却液を導く第１パイプ５１６および内部へと冷却液を導く第２パイプ５１７を含み冷却液を循環的に導く流路と、その流路上に設けられた、流路内の冷却液を流路に沿って流すポンプ５１８と、ＣＰＵ１１１およびチップセット１１２に接していて、内部を冷却液が流れてそれらの電子部品の熱を冷却液へと吸収するＣＰＵ用吸熱部５１１およびチップセット用吸熱部５１２とを備え、ＣＰＵ用吸熱部５１１を、ポンプ５１８より下流側で放熱部５１５より上流側に設け、チップセット用吸熱部５１２を、ポンプ５１８より上流側で放熱部５１５より下流側の箇所に設けた。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された電子部品の昇温を抑制する。
【解決手段】発熱性電子部品２２ａを回路基板３０の上面に実装し、回路基板３０の下面の低発熱性電子部品２２ｂを発熱性電子部品２２ａに整合する位置と異なる位置に配置し、発熱性電子部品２２ａと低発熱性電子部品２２ｂとをテストするテストポイント３２を回路基板３０の下面の発熱性電子部品２２ａに整合する位置を含む領域ＲＡＬ，ＲＢＬに集中して形成した。これにより、発熱性電子部品２２ａで発生した熱をＴＰ配線３４，テストポイント３２，シリコン接着剤４８を介してヒートシンク４０から効率良く放熱することができ、発熱性電子部品２２ａや低発熱性電子部品２２ｂの昇温を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 互いに異なる冷却要求事項を有する複数個のチップからの熱を効率的に放熱するためにチップ毎に異なる熱抵抗の熱伝導路を与え且つ熱による熱伝導接着部における応力を最小にする液冷モジュールを備えるマルチ・チップ・モジュール及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】 第１チップ及び第２チップに熱伝導的に結合され、冷却液入口と、冷却液出口と、冷却液入口から冷却液出口まで延びる冷却液流路とを有する冷却モジュールを備え、第１チップが、冷却モジュールのうち、冷却液流路内を流れる冷却液により冷却される第１部分に熱伝導的に結合され、第２チップが、冷却モジュールのうち、第１チップを冷却した結果暖められて冷却液流路を流れる冷却液により冷却される第２部分に熱伝導的に結合されている電子装置。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でかつ大型化することなく、複数の電子素子を冷却することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１は、ケーシング７と、ケーシングに形成され、冷却風が流通するメイン流路１５と、発熱素子２に熱的に接続されメイン流路に設けられる放熱部８と、ケーシング７に収容され、メイン流路に冷却風を送るファン６と、を含み、ケーシングの放熱部８を通過する前の冷却風が流通する部分には、周辺素子３に臨んで開口する吹出口２０が形成される。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすこと無く、発熱性部品で生じる熱を放散させる。
【解決手段】熱を発生する発熱性部品（例えばＩＣ）と、当該発熱性部品が発生した熱を受けかつ当該熱を放出することが可能な放熱性部品（例えば金属材料からなるスロット筐体）と、可撓性を有する伝送配線（例えばＦＰＣ）とを有する電子モジュールで、発熱性部品と放熱性部品の双方に接触するように伝送配線を配した。伝送配線により熱を伝え放熱を行う。 （もっと読む）