【課題】保証温度が相互に異なる２つの半導体チップ間の熱伝導を抑制して半導体装置の信頼性向上を図る。
【解決手段】表面７ａ，９ａに半導体チップ３，５を１つずつ搭載した略板状のステージ部７，９を複数備えると共に、これら複数の半導体チップ３，５及びステージ部７，９を樹脂モールド部１３によって封止してなり、一の半導体チップ３が、他の半導体チップ５の保証温度よりも高い発熱温度を生じる発熱回路を有し、少なくとも前記一の半導体チップ３を搭載した一のステージ部７の裏面７ｂが、前記樹脂モールド部１３の外方に露出し、前記複数のステージ部７，９が、その面方向に並べられると共に相互に離間して配置されていることを特徴とする半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型で且つ放熱性に優れた回路モジュールを提供する。
【解決手段】発熱性部品３ａを含む複数個の電子部品３と、内部配線４を有し、且つ複数個の電子部品３が搭載される配線基板２と、発熱性部品３ａの少なくとも一部を除いて複数個の電子部品３を被覆する絶縁性樹脂５と、発熱性部品３ａの絶縁性樹脂５で被覆されない部分及び絶縁性樹脂５の上面を被覆する放熱層６とで回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】動作時の発熱量が異なる半導体装置（素子）が搭載されている半導体モジュールにおいて効率的に熱放散させることを可能とし、発熱量の大きな半導体装置であっても容易に搭載可能とする半導体モジュールを提供する。
【解決手段】動作時の発熱量が異なる複数種の半導体装置１４，１６が混在して、基板１２に搭載されたモジュール本体１０に、前記半導体装置１４、１６の外面との間に熱伝導シート４１、４２を介装し、２個以上の半導体装置にわたり半導体装置の外面を覆って放熱板２０ａ、２０ｂが装着された半導体モジュールであって、前記半導体装置１４、１６のうち発熱量の大きな半導体装置１６については、該半導体装置１６よりも発熱量の小さな半導体装置１４に用いられる熱伝導シート４１にくらべて、熱伝導性の高い熱伝導シート４２が用いられていることを特徴とする。 （もっと読む）

２枚のＤＢＣウエハは、サンドイッチ方式で半導体ダイを受ける、パターニングされた第１の導電性表面を有する。リードフレームは、末端がパッケージ内部に延び、ダイ端子に接続する。各ウエハの外側の導電性表面は半導体の二面冷却に利用可能である。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の偏在を抑制でき、冷却バランスに優れたパワースタックを提供することを課題とする。
【解決手段】パワースタック１は、冷媒が流れる冷却通路を各々内部に区画する複数の冷却管２と、複数の半導体モジュール９４０、９５０と、が交互に積層されてなり、半導体モジュール９４０、９５０の積層方向両面が冷却管２に面接触するパワースタック１であって、複数の半導体モジュール９４０、９５０は、互いに発熱量の異なる複数のグループに分類可能であり、複数の半導体モジュール９４０、９５０は、最も発熱量の大きい同じグループに属する一対の半導体モジュール９４０が、任意の冷却管２を挟んで積層方向に隣り合わないように、配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体との間に熱伝導性オイルを介して放熱体に固定された電子機器において、非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器を構成する放熱体１１には、金属基板１３を固定する位置に複数の凸部１２ａ，１２ｂを有する座部１２が設けられており、金属基板１３は、凸部１２ａとの間にシリコングリース１４が介在する状態でねじ１５により凸部１２ｂに固定されている。金属基板１３と放熱体１１との間における非発熱部品１７と対応する位置にシリコングリース１４の侵入可能な凹部２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】冷却体の発熱量の小さい半導体装置の搭載された部分と発熱量の大きい半導体装置の搭載された部分の冷却能力を変えて、冷却体の発熱量の大きい半導体装置の搭載された部分の冷却能力を高めることのできる風冷式冷却体を得る。
【解決手段】冷却体の基板の一方の面に設置される発熱体を発熱量の大きいものと小さいものに分けて、発熱量の小さいものを前記基板の冷却風流入側に配置し、発熱量の大きいものを基板の冷却風流出側に配置すると共に、冷却体の基板の他方の面に設ける複数の冷却フィンを、その間隔が冷却風流入側で広く、冷却風流出側で狭くなるように並設する。 （もっと読む）

【課題】実装基板に複数の半導体素子が設けられた半導体装置において、それぞれの半導体素子の放熱性を確保しつつ、組み立てにおける作業工数を軽減する手段を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、プリント基板１０４、プリント基板１０４に実装された第一の半導体素子１０３ａおよび第二の半導体素子１０３ｂ、ならびに第一の半導体素子１０３ａの上部から第二の半導体素子１０３ｂの上部にわたって設けられたヒートシンク１０１を含む。ヒートシンク１０１は、第一の半導体素子１０３ａに対応する第一の放熱領域１２３ａ、第二の半導体素子１０３ｂに対応する第二の放熱領域１２３ｂ、および第一の放熱領域１２３ａと第二の放熱領域１２３ｂとの間に挟まれた領域であって、第一の放熱領域１２３ａと第二の放熱領域１２３ｂとの間の熱伝導を抑制する接続領域１２５を含む。 （もっと読む）

【課題】平板に取付けられた複数の半導体素子等の発熱体の発熱量の分布にバラツキが生じた場合、これを吸収して平板全体の熱分布をより均一化することにより低温度差で効率よく放熱を行うことのできる熱分散プレートを提供する。
【解決手段】高熱伝導性材からなる平板状の基板内に複数の直線状の細孔を分散して平行に配設して細孔列を形成し、この細孔列の各細孔を上下両端においてヘッダ流路により連通し、細孔列内に相変化により熱を輸送する作動流体を封入してなる熱分散プレートにおいて、前記細孔列の各細孔の断面積を封入された作動流体が振動流現象を起こさない大きさとし、前記ヘッダ流路の断面積を前記細孔列の各細孔の断面積より大きい断面積とし、前記基板内形成される密閉空間をその全容積のほぼ半分を前記作動流体で満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱量が大きい発熱体を効率良く冷却できる冷却装置を得ることにある。
【解決手段】冷却装置(15)は、第１の発熱体(10)に熱的に接続される第１の受熱部(16)と、第１の発熱体(10)よりも発熱量が大きい第２の発熱体(11)に熱的に接続される第２の受熱部(17)と、第１および第２の発熱体(11 ,12)の熱を放出する放熱部(18)と、第１の受熱部(16)、第２の受熱部(17)および放熱部(18)の間で液状冷媒を循環させる循環経路(19)とを備えている。第２の受熱部(17)は、液状冷媒を加圧して送り出すポンプ(30)を内蔵している。第２の受熱部(17)は、第１の受熱部(16)よりも液状冷媒の流れ方向に沿う上流であり、かつ放熱部(18)よりも液状冷媒の流れ方向に沿う下流に位置する。 （もっと読む）

【課題】小型で且つ放熱性に優れた電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】キャビティ２を設けた配線基板１と、配線基板１に搭載される第１の半導体素子１０及び発熱性を有する第２の半導体素子１１と、を具備する電子部品モジュールにおいて、第１の半導体素子１０をキャビティ内に収容するとともに、第２の半導体素子１１を放熱性基板７に実装し、放熱性基板７をキャビティ２の直上領域に位置するようにして配線基板１に実装する。 （もっと読む）

【課題】 部品実装基板に実装された実装部品のうち、低耐熱発熱部品自身の放熱機能を向上させると共に、低耐熱発熱部品、高耐熱発熱部品、低耐熱非発熱部品、高耐熱非発熱部品間の熱遮断を施す。
【解決手段】 リードフレーム基板１において、低耐熱発熱部品４Ａが実装された低耐熱発熱部品実装部位７に、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層１１を設け、高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位８に熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する低放熱部材層１２を設け、低耐熱非発熱部品５Ａが実装された低耐熱非発熱部品実装部位９に断熱性の比較的高い樹脂によって形成された高断熱部材層１３を設け、更に、高耐熱非発熱部品５Ｂを実装する高耐熱非発熱部品実装部位１０に、断熱性の比較的低い樹脂によって低断熱部材層１４を設けて構成した。 （もっと読む）

【課題】定常損失が減少する温度が異なる複数の素子の冷却を素子毎に適切に行って素子を最適温度で動作させることができるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】基板１７の上面に配置されたスイッチング素子１１及び整流素子１２と、基板１７の下面に設置され、冷却用冷媒を流してスイッチング素子１１と整流素子１２に対し異なった冷却状態をもたらす冷媒通路１９が形成された冷却部２０とを有する。冷媒通路１９は、スイッチング素子１１より整流素子１２の方が高い温度になるように冷却する。冷媒通路１９は、冷却能力を異ならせた２種類からなる。 （もっと読む）

【課題】流路形成方向及び積層方向の寸法を小さく維持すると共に冷却性能を維持したまま、多くの電子部品を保持することができる積層型冷却器を提供すること。
【解決手段】積層型冷却器１は、電子部品４を挟持するための複数の冷却管２と、複数の冷却管２の両端部にそれぞれ係合し複数の冷却管２を積層固定する一対の冷媒ヘッダとを有している。各冷却管２内に形成した冷媒流路２１は、その両端部が各冷媒ヘッダ内に形成したヘッダ流路にそれぞれ連通してある。冷却管２は、冷却管２の積層方向Ｄ及び冷媒流路２１の流路形成方向Ｌに直交する直交方向Ｗに向けて、電子部品４を１列に並ぶ状態で複数個挟持するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】高密度実装の情報処理端末に適した熱分離装置を提供する。
【解決手段】ケース10内に収納された熱分離装置は、動作に伴い発熱源となる第１発熱部50と、前記第１発熱部と別個に設けられて、動作に伴い発熱源となる第２発熱部52と、前記第１発熱部と前記第２発熱部とが取り付けられた基板40と、前記第１発熱部で発生した熱を伝えるために、前記基板に取り付けられた第１熱伝導板42と、前記第１熱伝導板と別個に設けられて、前記第２発熱部で発生した熱を伝えるために、前記基板に取り付けられた第２熱伝導板と、前記第１熱伝導板と第２熱伝導板44とを接続する、波状形状で所定の熱伝導率より十分小さい金属で形成されたプレート43と、前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板に伝えられた熱を前記ケースに伝えるために、前記基板に取り付けられた第３熱伝導板70とを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体スタックの構成を有する半導体装置において、パワー半導体素子の冷却性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】 昇圧コンバータ１０およびインバータ２０，３０を形成する複数の半導体モジュールは、冷却器６１〜６８と交互に積層される。積層方向に隣接する半導体モジュールは、パワー半導体素子の発熱中心が対向しないように、交互にずらして配設される。冷却器６１〜６８を接続する接続部材７１〜７７は、半導体モジュールをずらして積層したことにより発生する空きスペースに配設される。そして、各半導体モジュールは、発熱量の多いインバータ３０、インバータ２０および昇圧コンバータ１０の順に冷却系統の上流側から配設される。 （もっと読む）