【課題】表面に配線パターンを形成することができ、かつ搭載するチップからの放熱を高効率で行うことができる放熱基板を得る。
【解決手段】この放熱基板１０は、金属層１１、複合シート１２、絶縁シート１３、金属薄膜層１４が積層されて構成される。金属層１１の上面側には、矩形形状をした凸部１１１が形成されている。一方、複合シート１２には、この凸部１１１と嵌合する形状とされた開口部１２１が形成されている。複合シート１２は、その面内方向にグラファイト層（グラファイト領域）と樹脂層（樹脂領域）とが交互に配された構造をもつ層である。 （もっと読む）

【課題】 耐折性や曲げ応力特性の悪化を招くことなく熱放散性を向上せしめることを可能とした半導体装置用テープキャリアおよびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置用テープキャリアは、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられた配線パターン２と、前記絶縁性フィルム基材１における前記片面とは反対側の面に設けられた、当該半導体装置用テープキャリアにおける熱放散性を高めるための放熱板４とを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記放熱板４が、当該半導体装置用テープキャリアにおける曲げ応力特性を調節するためのパターン間スペース３のようなスリットおよび／または開口を設けてなるものであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性と高絶縁性を有する放熱シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材層とダイヤモンド層とが交互に積層された放熱シートであって、上記基材層が柔軟性材料によって形成され、上記ダイヤモンド層が上記放熱シートのシート面に対して０°より大きく９０°以下の方向に形成されているので、柔軟性に優れたシート層におけるダイヤモンド層を発熱体及び放熱体に良好に接触させられるため、発熱体から発生する熱をダイヤモンド層を介して良好に放熱体方向に伝熱させることができる。 （もっと読む）