【解決手段】熱交換器は、冷却対象物に固定される熱回収面(11)、及びその裏側にあってフィンを有していても良い熱移動面(12)を有した冷却プレート(10)と、熱移動面(12)を覆う冷却室(30)とを備える。冷却室(30)は流入ポート(27)と流出ポート(29)とを備え、両ポート間の流路を介して流体が循環する。流路内の流動分散部材(40)は、流入ポート(27)に連通する複数の流入路(44)と、流入路(44)と互い違いに設けられて流出ポート(29)に連通する複数の流出路(33)と、ギャップ(48)により熱移動面(12)から離間された複数の流動面(46)とを形成する。流入路(44)がギャップ(48)と連通することにより、流入ポート(27)を介して流入路(44)に流入した流体は、ギャップ(48)を通って流動して流出路(33)に流入し、流出ポート(29)を介して冷却室(30)から流出する。ギャップ(48)は、流体の速度を増大させると共に、流体の混合を促進する大きさとされる。 （もっと読む）

第１主要表面および第２主要表面および少なくとも部分的に第１主要表面から第２主要表面に延びる複数の開口を有する、元素周期表のＶＩＢ族の金属および／または異方性材料を含有するコアプレート、および前記開口の少なくとも一部により包囲される空間の少なくとも一部を充填する、元素周期表のＩＢ族の金属または他の高い熱伝導性材料、および場合により第１主要表面の少なくとも一部および第２主要表面の少なくとも一部の上に配置された、元素周期表のＩＢ族の金属または他の高い熱伝導性材料を有する層からなる半導体および集積回路部品用基板。
（もっと読む）

少なくとも１つの側壁（１４）と、密閉容積（２８）と、膨張容積（２９）と、密閉容積（２８）内に入れられたある量の伝熱流体（１６）と、伝熱流体を密閉容積から膨張容積に放出するための手段（４３３、５３３）とを有する本体（１０）を含む、放熱部品を冷却するためのデバイス。膨張容積内に放出されることによって、伝熱流体（１６）は放熱デバイスに接触することができる。
（もっと読む）

【課題】 同軸型パッケージを有する光アセンブリの新規な放熱機構を提供する。
【解決手段】 本発明に係る同軸型アセンブリはアレイリードピンを備え、アセンブリのステム上に搭載された素子が発する熱は、同ステムの外側の平坦面に直接接触する放熱フィンを介してアセンブリ外部に放散される。放熱フィン５０は、基礎部、およびこの基礎部から折り曲げて形成された板状部を有しており、基礎部にはアレイリードピンが貫通するスロットが設けられているので、基礎部全体をアセンブリのステム１１に直接接触させることが可能となる。板状部は、このアセンブリがトランシーバ内に搭載された時には、トランシーバのカバーに接触し、アセンブリ内で生成された熱は放熱フィン、カバーを介してトランシーバ外に効率的に放散されることができる。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールがかなりの量の熱を発生した場合でも、パワーモジュールを十分に冷却できるようにする。
【解決手段】 車両のパワーエレクトロニクス回路であるパワーモジュール（９）が設けられた支持プレート（２１）の下方に取り付けられた冷却部（２２）に、流体を循環させることにより、パワーモジュール（９）を冷却する冷却装置に関する。冷却部は、冷却部と冷却流体との熱交換係数を高めるために、デフレクタ及びタービュレータを備えている。また、本発明は、このような冷却装置の製造方法にも関する。 （もっと読む）