Fターム[5F157BB23]の内容
半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 液体による洗浄形態(又は方式) (4,470) | 噴射、泡、スプレー (2,689) | ノズルの取付け、配置 (1,188) | 複数の配管 (401)
Fターム[5F157BB23]に分類される特許
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ウェハー様物の加工のためのオゾンの使用
【課題】ウェハー様物の加工のためのオゾンの使用。
【解決手段】本発明は、オゾンを用いたウェハー様物(例えば、露出した銅表面を有する及び/又はlow−k(低誘電)材料を含む。)の加工方法に関する。特定の好ましい態様において、塩基もまた、ウェハー様物を加工するために使用される。
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