【課題】マイクロエレクトロニクス用の加工物を処理するための装置を提供する。
【解決手段】加工物12を処理するために、特別のバッフル174,218,262またはダクト構造を含み、加工物12および／または支持部材94の外側周辺部に近接して入口（340）を有する。また、障壁板556が、外側周辺部（566）、前記支持部材94の上に配置されて前記加工物を覆う内側表面（560）、この表面に対向配置される外側表面、及び両表面間に処理流体の連通を与える通路576を形成する内側周辺表面を含み、支持部材94の支持表面と内側表面が、その間に制御された流体の流路576を提供する。そして、排気ダクト通路（330）を開放するために、入れ子化されたバッフルを独立に移動し、前記バッフルの各々は、内側周辺部を有する流量制御表面（180,224,268）を備えて、流路外周縁部から流体の流れを受け入れて選択されたバッフルに関連した排気ダクト通路内に流体の流れを導くことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異なる種類の処理流体を捕集するための複数のダクトを組み合わせるコンパクトなツールを備える。
【解決手段】ツール１０は、主に、アセンブリプロセス処理区域１１と、障壁構造の配給区域５００と、を含む。加工物１２の上に横たわり、かつ、覆うことができる特別な障壁構造を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、加工物１２の上に、位置決めされ、移動できる、特別な移動可能な部材を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、プロセス処理チャンバー５０３に横たわることができる特別な天井構造を含む、加工物１２をプロセス処理する方法及びそれに関連する装置、特別な環状体を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法、並びに特別な第１、第２、及び第３のノズル構造を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法に関する。 （もっと読む）

道具設計およびその使用のための方法において、上記道具は操作における閉モードまたは開モードで作動可能な。上記道具は必要に応じて、開モードと閉モードの切替が容易である。１つの一般的な方法によると、環境的に制御される通路は、周囲環境を１つ以上の加工チェンバに連結する。上記加工チェンバに対して上流の空気増幅機能によって、実質的な空気の流れが必要に応じて上記加工チェンバに導入され得る。または、これらの通路を介する周囲環境への排出口をブロックするために、単純なバルブ調節によるなどして、上記流体通路が容易に閉鎖される。代わりとなる非環境ガスの流れを、環境空気導入に用いられる通路と少なくとも部分的に共通する通路を介して上記加工チェンバに導入され得る。他の方法では、可動部材の間のギャップが、シーリングのための直接接触のみに依存するよりもむしろ、流動ガスカーテンを少なくとも用いることによってシールされる。
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本発明は、加工物の上に横たわり、かつ、覆うことができる特別な障壁構造を含む、加工物をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、加工物の上に、位置決めされ、移動できる、特別な移動可能な部材を含む、加工物をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、プロセス処理チャンバーに横たわることができる特別な天井構造を含む、加工物をプロセス処理する方法及びそれに関連する装置、特別な環状体を含む、ノズル装置及びそれに関連する方法、並びに特別な第１、第２、及び第３のノズル構造を含む、ノズル装置及びそれに関連する方法に関する。
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本発明は、加工物及び／又は加工物用支持部材の外側周辺部の近くに入口を持つバッフル部材又はダクト構造を含むようにされた、加工物をプロセス処理するための装置及びそれに係る方法に関する。
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【課題】ウェハー様物の加工のためのオゾンの使用。
【解決手段】本発明は、オゾンを用いたウェハー様物（例えば、露出した銅表面を有する及び／又はｌｏｗ−ｋ（低誘電）材料を含む。）の加工方法に関する。特定の好ましい態様において、塩基もまた、ウェハー様物を加工するために使用される。 （もっと読む）

【課題】作業環境内で正確に仕事を行うために、ロボットを教育および／または較正するために有益な方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ロボット12に連結して作動し、ロボット12の作業環境内の１つ以上の所望位置に位置付けられる１つ以上の触覚センサデバイス38を備える。本発明の１つの構成によれば、作業環境内にタッチ感応面（タッチ感応ゾーン）を設け、このタッチ感応面を対象物に接触させ、前記タッチ感応面に対する接触位置を示す信号を発生させ、発生した前記信号を含む情報を用いて、前記作業環境内の接触位置をロボット12に教える、各工程を含むことを特徴とする。
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【課題】処理溶液の圧力を測定するための圧力センサを含むスピンコーティングシステム、特にその装置を提供する。
【解決手段】基板上に処理溶液をスピンコーティング処理するのに有効な方法及び装置を開示する。この方法及び装置は、処理溶液の圧力、即ち、分配器から処理溶液の開始または終了に関係した圧力を検出するための圧力センサ218を含む。好ましい方法及び装置は、分配ライン215におけるフォトレジスト、現像液、水、溶媒、または洗浄剤の圧力を測定する。また、この方法及び装置は、割り込み動作を含むパラレル制御方法を含む処理制御システムを包含する。
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処理室内で超小型電子基板を処理するためのシステムであって、湿式処理から乾式処理への移行（特に、洗浄から乾燥への移行工程）のための改良された技術を含む。湿式処理語に流体供給ラインに残留する液体の少なくとも一部が、基板上に直接パージされるのを避ける通路を介して取り除かれる。また、本発明は、関連した方法を含んでいる。
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ハウジング（37）、ローター（70）、ポストを含み、流体を搬送可能にしたロータリージョイント（20）。ローター（70）をハウジング（37）に対し回転可能に接続させるが、好ましくは、ローター外部の一部とハウジング内部の一部の間に少なくとも一つのベアリングを介在させる。ローター（70）とハウジング（37）を流体接続させるようにロータリージョイント（20）内にポストを設け、ポストの少なくとも一部を環状の隙間が囲むようにして、この環状の隙間がドレイン流路の一部を構成させる。本発明はまた、上記ロータリージョイント（20）を含む流体搬送システムと、ロータリージョイント（20）の使用及び／又は形成方法を提供する。
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