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Fターム[5F157CE02]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 検知制御 (3,601) | 制御対象 (3,445) | 洗浄、すすぎ、乾燥動作に関するもの (1,120)

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【課題】スケジュール作成時間が長くなることを防止するとともに、稼働率を向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法を提供する。
【解決手段】処理の実行前に予めスケジュールすることで、前の処理工程の後作業と、その後の処理工程の前作業とを重複させて配置可能であり、前の処理工程が早く終了するロットの処理工程を次の処理工程として優先的に選択して配置することで、次の処理工程が終了するまでの時間を短縮することができる。さらに、先に配置したロットと同一のロットの処理工程を優先的に配置(ステップW7,W11)することにより、装置が停止した状態から処理を再開するスケジュールに関してスケジュール時間を短縮できる。その結果、スケジュール作成時間が長くなることを防止するとともに、かえって無駄な待機時間が生じることを防止して稼働率を向上できる。 (もっと読む)


【課題】処理流体による基板処理の際に、基板表面上で顕著な変化を生じさせ、これにより、処理効率の向上を図ることができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】ミキシングバルブ4の混合部40には、薬液供給源71〜74からの薬液原液ならびに純水供源からの常温純水および温純水を供給できる。ミキシングバルブ40から、処理液供給路3を介して、処理液ノズル2に処理液が供給され、この処理液が基板Wに供給される。処理液による基板Wの処理中に、薬液導入バルブ41〜44、流量調整バルブ101〜104、純水供給源バルブ51、温純水供給源バルブ52、純水バルブ5などの制御によって、プロセスパラメータに揺らぎが付与される。 (もっと読む)


【課題】省スペースで、しかも処理液により基板の被処理面を均一に処理するとともに、乾燥不良の発生を防止しながら基板を良好に乾燥させることができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】保持ローラ11により直立姿勢に立てた状態で保持された基板Wの表裏面Wf,Wbにそれぞれ、対向部材12A,12Bが近接しながら離間配置される。間隙空間S11,S12に処理液(薬液およびリンス液)が液密に満たされた状態に供給され、基板Wの表裏面Wf,Wbが処理液により均一に処理される。また、基板Wを乾燥させる際に、処理液が自然落下する状態に基板Wが直立姿勢で保持されているので、乾燥ガスの吐出により処理液(リンス液)を押し出すとともに該処理液に作用する重力を利用して基板Wの表裏面Wf,Wbからリンス液が除去される。このため、乾燥不良の発生を防止しながら基板を良好に乾燥させることができる。 (もっと読む)


【課題】、予め設定した複数の処理時間を参照することにより、処理液の劣化等を考慮した場合であっても効率的なスケジューリングを行うことができる基板処理装置のスケジュール作成方法を提供する。
【解決手段】制御部37は、まず処理液のライフタイムに応じてそれぞれ異なる複数の処理時間ごとに、処理液を使用するリソースの使用タイミングを配置した処理ブロックを予め作成する。次いで、処理液を使用するリソースが使用されるタイミングに応じて、予め作成してある複数の処理ブロックの中から一つの処理ブロックだけを選択的に配置する。したがって、処理液の劣化等を考慮した場合であっても効率的なスケジューリングを行うことができる。また、処理時間を使用履歴に応じて自動的に変えるので、スケジュールを短縮することができ、装置の稼働率を向上させることができる。 (もっと読む)


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