【課題】歩留りが高く信頼性の高い光学素子パッケージを提供する。
【解決手段】光を出射する光学素子を設置するための凹部が設けられているパッケージと、前記光学素子の光の出射側において前記パッケージと接続される透明基板と、を有し、前記光学素子は、前記凹部に設けられた設置領域に、導電性を有する接着剤により接着されるものであって、前記設置領域の周囲には、前記設置領域の表面エネルギーよりも高い表面エネルギーを有する高表面エネルギー部材が設けられており、前記光学素子は、導電性を有する接着剤により前記設置領域に接着されていることを特徴とする光学素子パッケージを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子から生じた光を１つの発光素子から取り出すことができる発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体上に設けられた端面発光型素子と、前記端面発光型素子の光出射端面内を起点とし該光出射端面に略垂直な軸と交わるように、前記基体上に設けられた発光ダイオード素子と、を備え、前記端面発光型素子は、前記発光ダイオード素子の上面よりも上に発光領域を有する発光装置である。 （もっと読む）

【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールの高周波特性を向上する。
【解決手段】ステム１のステムマウント１ｃには、ヒートシンク６ａの裏面がメタライズにより電気的に接続され、ヒートシンク６ａの表面に配線パタン６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅが形成されると共にＬＤ素子５が搭載される。ＬＤ素子５のカソードには、リード端子２ａ，ワイヤ４ａ，配線パタン６ｂにより高周波電気信号が供給され、そのアノードには、リード端子２ｂ，ワイヤ４ｂ，配線パタン６ｃ，ワイヤ４ｃにより高周波電気信号が供給される。配線パタン６ｄ，６ｅはリード端子２ａ，２ｂに電気的に接続され、その接続点より先がオープンスタブ１０ａ，１０ｂとなり容量付加がされ、伝送線路１０３ａ，１０３ｂの特性インピーダンスを下げ、伝送線路１０２ａ，１０２ｂ−１０３ａ，１０３ｂの界面の反射を防止して高周波特性を向上した。 （もっと読む）

【課題】発光寿命を改善できる窒化物半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体レーザ素子１１の半導体積層１９は、基板１７のｃ面ではなく半極性面１７ａ上に作製される。搭載部材３は、例えば搭載部材主面３ａの第１の熱膨張係数ＣＭ１（Ｅｘ）が搭載部材主面３ａの第２の熱膨張係数ＣＭ２（Ｅｘ）より大きいことを示す熱膨張係数の異方性を有する。また、III族窒化物半導体レーザ素子１１は、III族窒化物半導体レーザ素子１１の第１の熱膨張係数ＣＳ１（Ｅｘ）が半導体発光素子の第２の熱膨張係数ＣＳ２（Ｅｘ）より大きいことを示す熱膨張係数の異方性を有する。この窒化物半導体レーザ装置１では、この半導体レーザ素子は搭載部材３の熱膨張係数の異方性に合わせて向き付けされて、熱膨張係数の異方性を有する搭載部材主面３ａ上に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを挿入孔へ挿入する際に削りカスを発生させることがなく、かつ、光ファイバの光素子に対する位置決め精度を高精度に安定して維持することのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線１２が設けられた素子搭載面１１に開口した挿入孔１５を有する光フェルール１０を用意し、電気配線１２に電気的に接続されるように素子搭載面１１に光電変換素子２１を搭載し、先端面３３の外縁部３４が面取りされたガラスファイバ３１を挿入孔に挿入し、ガラスファイバ３１の先端面３３を光電変換素子２１に対して位置決めすることにより上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】ＧａＡｓ基板１００と、ｎ型のＡｌ組成の異なるＡｌＧａＡｓから構成される下部ＤＢＲ１０２と、下部ＤＢＲ１０２上に形成された共振器１０４と、共振器１０４上に形成されたｐ型のＡｌ組成の異なるＡｌＧａＡｓから構成される上部ＤＢＲ１０８とを有する。共振器１０４は、下部スペーサ層１０６Ａ、活性層１０６Ｂおよび上部スペーサ層１０６Ｃからなる活性領域１０６と、共振器延長領域１０５とを含み、共振器延長領域１０５の光学的膜厚は、発振波長λよりも大きく、かつｎ型のＡｌＧａＡｓＰまたはＡｌＧａＩｎＰから構成される。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光導波路との高い結合効率が実現することができる光結合構造を提供する。
【解決手段】本発明における光結合構造は、基板と、基板上に設けられた台座と光導波路と、台座上に搭載された発光素子と、発光素子の前記基板と対向する面とは反対側の面と接続する保持部材とを備え、保持部材は基板と接合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い光素子モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】光学的に結合するように位置合わせされた、半導体光素子を含む複数の光素子を備え、前記複数の光素子の少なくとも一つは、バルク状態よりも低温で焼結出来るような粒子径を有する金属ナノ粒子を含む接合材によって固定をしたものである。好ましくは、前記金属は、クリープ変形が発生する温度が当該光素子モジュールの使用温度の上限値よりも大きいものである。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザの取付精度の低下を招くことなく、半導体レーザを支持する基台の製造コストを削減することができるようにする。
【解決手段】半導体レーザ３１を支持する基台３８と半導体レーザとの間に取付部材５３を介装し、半導体レーザと取付部材とを加熱硬化型の銀ペースト７１により固着する。この銀ペーストは、半導体レーザの保証温度よりも低い硬化温度を有するとともに半導体レーザの動作温度よりも高い耐熱性を有し、取付部材は、銀ペーストの硬化温度よりも高い耐熱性を有する材料で形成されたものとする。 （もっと読む）

【課題】マウント強度を改善して高歩留、長寿命の半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置は、窒化物系化合物半導体からなる半導体レーザチップ１００と、半導体レーザチップ１００がマウントされるヒートシンク２００と、半導体レーザチップ１００を支持するステム３００とを備えている。そして、半導体レーザチップ１００がマウントされたヒートシンク２００が、低融点硬化型金属接着剤６００（接着層６１０）によってステム３００に接着されている。 （もっと読む）

【課題】サブマウントを固着するための銀ペーストが原因となるレーザ発光点の汚染を防止し、また、リードフレーム表面に対する半導体レーザ素子の固着位置とその傾きを一定範囲に制御することができる半導体レーザ装置を提供すること。
【解決手段】半導体レーザ素子１と、前記半導体レーザ素子１が固着されるサブマウント２と、前記半導体レーザ素子１が固着された前記サブマウント２が銀ペースト５で固着搭載されるとともに、前記サブマウント２が固着された領域である素子搭載部の周囲に樹脂枠４が形成されたリードフレーム３とを備え、前記銀ペースト５の塗布範囲を規制する規制枠７が、前記素子搭載部の前記半導体レーザ素子１のレーザ発光点１ａ側の全てを覆うように前記リードフレーム３に形成されている。 （もっと読む）

【課題】偏光方向を制御することができる面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザ１０は、基板１００と、基板上に形成されたｎ型の下部ＤＢＲ１０２と、活性領域１０４と、ｐ型の上部ＤＢＲ１０６と、レーザ光を出射する光出射口１１２Ａが形成されたｐ側電極１１２と、光出射口１１２Ａを部分的に覆うように形成され、レーザ光の発振波長に対して透明な材質から構成され、長手方向と短手方向に異方性を有する絶縁膜１２０とを有し、絶縁膜１２０が形成された上部ＤＢＲ１０６の反射率は、絶縁膜１２０が形成されていない上部ＤＢＲ１０６の反射率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 大出力の電子部品を搭載しても、電子部品から発生する熱を効果的に放散できる、小型の電子部品搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】 上面に電子部品６の搭載部１ａを、および上面から下面にかけて第１の貫通孔１ｂを有する第１の基体１と、外周部が第１の基体１の下面に接合された、第１の貫通孔１ｂに対応して上面から下面にかけて第２の貫通孔２ｂを有する第２の基体２と、第２の貫通孔２ｂに充填された封止材３を貫通して固定され、一端が第１の貫通孔１ｂを通って第１の基体１の上面から突出している信号端子５とを具備しており、第２の基体２の熱伝導率よりも第１の基体１の熱伝導率の方が大きい電子部品搭載用パッケージである。電子部品６の搭載部１ａの面積を大きくすることができ、発生した熱を熱伝導率の大きい第１の基体を介して外部に放出することができる。 （もっと読む）

【課題】高周波電気信号に影響が出ない形態でモニタＰＤを実装したセラミックパッケージ型の光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１は、ＬＤ３が実装される底部セラミック基板１１上に、ＬＤ１１の側方を囲うセラミック製のパッケージフレーム１２が設けられ、その上に光学窓付きの蓋１４が取付けられて成るパッケージ２内に、ＬＤ３及びモニタ用のＰＤ４を封止すると共に、底部セラミック基板１１と平行な光軸を有するＬＤ３の前端面３ａからの光を反射部材で反射させ光学窓から出射させる。パッケージフレーム２が、ＬＤ３の後方の部分に、ＬＤ３に対する信号ライン１５ｂが形成された信号供給基板１５と、信号ライン１５ｂを間に挟んで互いに対向する段差部１６と、を有し、モニタＰＤ４が、対向する段差部１６の間を橋架するように取付けられたサブマウント７に実装されている。 （もっと読む）

【課題】情報伝送量の増加および小型化を実現できる光モジュールおよびモジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】光伝送路２と電線３とを備えた光電気複合ケーブル４の端部に組み立てられる光モジュール１。回路基板８と、回路基板８に接続された光電変換部９と、他の機器に接続可能な電気コネクタ５とを備える。電線３は、回路基板８に接続されることにより回路配線を介して電気コネクタ５に電気的に接続可能である。光伝送路２は、光電変換部９の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、光電変換部９に光結合部１３を介して光学的に接続されている。光結合部１３は、透明樹脂からなり、光電変換部９の受発光部および光伝送路２の端部にそれぞれ密着している。光結合部１３樹脂の外面は、光電変換部９の受発光部および光伝送路２の端部の側に凹んだ形状となっている。 （もっと読む）

【課題】任意の角度あるいは曲面をなす反射面を有する光学部材、およびその光学部材を用いた光学装置を容易に製造できるようにする．
【解決手段】シリコン基板５の表面５ａにフォトレジスト６を塗付して所要形状の開口６ｈを形成し、そのフォトレジスト６をエッチングマスクにして、シリコン基板５の表面５ａに垂直な方向にエッチングを行って、表面５ａに対して垂直で、かつ互いに段違いで平行な２平面５１ａ，５１ｂとその２平面間を接続する斜面５ｃとを含む凹部５ｈを形成し、その凹部５ｈの内壁面の一部をなす斜面５ｃに反射性金属膜を被覆して反射面を形成する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を支持基体へ容易に搭載することのできる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、側壁が傾斜面となっている凹部３１を上面に有する支持基体３０を備える。第１発光素子１０は、凹部３１の底面に搭載されるものである。第１発光素子１０が凹部３１に搭載される場合に、第１発光素子１０が正確に位置決めされずに凹部３１の側壁の上に置かれたときでも、第１発光素子１０が傾斜した側壁を滑りおりて底面に配置される。第２発光素子２０は、第１発光素子１０および支持基体３０の上面に配置される。 （もっと読む）

【課題】レーザダイオードを光源とする発光装置において、発光面積が細く、高輝度の線状の白色光を得ることを可能とする半導体発光装置、及び放熱と光取り出しを両立させた半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】光取り出し口を有するパッケージと、このパッケージ内に配置され、紫外光から可視光までの範囲内のいずれかの波長の光を発する半導体レーザダイオードと、前記半導体レーザダイオードが発する光を吸収して波長の異なる可視光を出力する蛍光体を含み、周囲が前記パッケージに密着し、かつ前記レーザダイオードの光路上に配置された可視発光体とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面実装が可能な面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザは、半絶縁性の基板１２と、ｎ型の半導体層１４と、ｎ型の下部多層膜反射鏡１６と、活性層１８と、ｐ型の上部多層膜反射鏡２０と、ｎ側の金属配線２２と、ｐ側の金属配線２４とを有する。基板上にはメサＰが形成され、メサＰから離れた各々の位置に半導体層１４から基板１２の底部に至る貫通孔３０、４０が形成される。ｎ側の金属配線２２は、貫通孔３０を横切るように延在しかつ半導体層１４に絶縁膜２６の開口部を介して電気的に接続され、ｐ側の金属配線２４は、貫通孔４０を横切るように延在しかつメサＰの頂部において上部多層反射鏡２０に電気的に接続される。配線基板５０のバンプ５４Ａ、５４Ｂは、貫通孔３０、４０内にそれぞれ充填され、面発光型半導体レーザと回路基板５０との実装体が得られる。 （もっと読む）

【課題】より真円に近い断面形状を有する光を得ることができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置１０００は、第１領域１１２と、第２領域１１４と、を有する第１表面１１０を備える第１基板１００と、第１領域１１２に順次積層された第１クラッド層２０４、活性層２０６、第２クラッド層２０８を有する半導体層２００と、第１表面１１０と対向し、かつ、第３領域３１２と、第４領域３１４と、を有する第２表面３１０を備える第２基板３００と、を含み、第１領域１１２と第３領域３１２との間には、半導体層３００が配置され、活性層２０６は、第１側面２０５と、第１側面２０５と対向する第２側面２０７と、を有し、第１側面２０５および第２側面２０７の少なくとも一方には、出射端面２２２，２２４が設けられ、出射端面２２２，２２４から出射される光は、互いに対向する第２領域１１４と第４領域３１２との間の導波領域２０内を伝搬する。 （もっと読む）