【課題】 良好な冷却とＲＦ特性を得る光通信モジュールを提供する。
【解決手段】 光通信モジュール１００は、半導体レーザ１２とＳＯＡ１４とが集積化されたＬＤチップ１１と、上面にＬＤチップ１１を搭載するＴＥＣ６０と、ＬＤチップ１１に変調信号を入力するための入力端子７２と、ＬＤチップ１１およびＴＥＣ６０を収容し、光出力側の側壁７７と対向する側壁７１に入力端子７２が設けられたパッケージ７０と、を備え、ＴＥＣ６０は、光出力方向（Ｙ軸方向）に沿った長さが、それに直交する方向（Ｘ軸方向）の長さに比べて大きく、ＬＤチップ１１は、ＴＥＣ６０のＹ軸方向の長さの中心よりも入力端子７２側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザより発生した熱を効率的に放熱することができ、組立が容易であり、複数の半導体レーザを密に配置した場合であっても物理的・電気的に分離した構成を有するレーザアレイ光源ユニットを提供する。
【解決手段】本体部と、２本のリード電極からなる足部とからなる複数の半導体レーザと、該本体部を保持する受け面を有し、足部を挿入する貫通孔を備えたレーザホルダと、半導体レーザをレーザホルダに固定する押さえ部材と、それぞれのリード電極を挿入する貫通孔が形成された電極挿入部を複数有するインシュレータと、半導体レーザの少なくとも２個以上を電気的直列に接続する配線基材を含み、インシュレータは、複数の半導体レーザの配列方向と同方向に、電極挿入部の間を接続するための連結部を有し、配線基材には、半導体レーザのリード電極を挿入する第１の貫通孔が設けられてなるレーザアレイ光源ユニット。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するように配され、前記の放熱面２５と放熱接触面１１ｂとは弾性と熱伝導性を有する金属板からなる放熱板１６により熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】 低コスト化および省スペース性に優れるとともに、安定した走査を行うことのできる光源装置、光走査装置および画像形成装置を得る。
【解決手段】 発光素子１０２と、発光素子１０２を搭載する搭載領域１０１ａおよび搭載領域の周囲に形成された支持領域１０１ｂを備えるフレーム１０１と、フレームと一体成型された樹脂部１０３と、を備えるＦＰ型ＬＤＡ１００と、ＦＰ型ＬＤＡが載置される基台２０１と、ＦＰ型ＬＤＡ１００を基台に固定する固定部材３０１と、を有してなる光源装置。基台３０１は、搭載領域１０１ａの裏面に当接する第１当接部２０１ａと、支持領域１０１ｂに当接しＦＰ型ＬＤＡ１００を光軸方向に位置決めする位置決め部２０１ｃと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ヘッドマウントディスプレイを小型化できる光源装置及び当該光源装置を備えたヘッドマウントディスプレイを提供すること。
【解決手段】光源装置１０は、緑色レーザダイオード２５、青色レーザダイオード３５、、赤色レーザダイオード４５及びこれらからの光を選択的に透過・屈折するダイクロイックプリズム６０を備えている。最も発熱量が大きく、放熱器２０が大きい緑色レーザダイオード２５がダイクロイックプリズム６０を挟んで、出射口５０と対向する位置に設けられている。放熱器２０の幅Ｂは、青色レーザダイオード３５の外側から赤色レーザダイオード４５の外側までの幅Ｃよりも狭く成るように形成されている。よって、最大の大きさの放熱器２０により使用者の視野が妨げられることがない。 （もっと読む）

【課題】温度制御装置の破壊を抑制することが可能な光半導体装置を提供すること。
【解決手段】光素子１６と、筐体２と、筐体２の内部に収納され、上側に光素子１６を搭載する温度制御装置１０と、筐体２の側壁に設けられ、外部からフェルール２４が弾性力を付与されつつ挿入されるレセプタクル４と、温度制御装置１０の上側に機械的に結合された第１接続部と、筐体２に機械的に結合された第２接続部と、第１接続部と第２接続部との間を、機械的に接続するブリッジ部２８と、を具備する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】地球環境に対する悪影響を抑えつつ冷却効率を向上することができるレーザダイオード冷却機構及びそれを備えたレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置１０は、支持台２０に支持された複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃと、複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃを冷却するレーザダイオード冷却機構４０とを備えている。レーザダイオード冷却機構４０には、支持台２０に設けられたヒートシンクである設置部材４２と、設置部材４２と各レーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃとの間に設けられたペルチェ素子４４と、設置部材４２に設けられて該設置部材４２を冷却する吸熱部５６を有するスターリングクーラ４６とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】装置の部品間に相対的な動きがなく、外力が加えられても相対的な動きが防止されるＯＳＡを有する並列光通信装置を得る。
【解決手段】ＯＳＡは、その下面に形成された、溶接可能な挿入部を含むスロットを有する少なくとも１つの熱放散ブロックを備えている。ＥＳＡの取付け装置の上面は、溶接可能な挿入部を含み、中に形成された少なくとも１つのスロットを備えている。ＯＳＡがＥＳＡに接触して配置され、ＥＳＡと光学的に整列された後、ＯＳＡはＥＳＡの取付け装置の上面に、ＯＳＡとＥＳＡの取付け装置の中の各スロット内に含まれた各溶接可能な挿入部を一緒に溶接することによって固着される。 （もっと読む）

【課題】 大出力の電子部品を搭載しても、電子部品から発生する熱を効果的に放散できる、小型の電子部品搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】 上面に電子部品６の搭載部１ａを、および上面から下面にかけて第１の貫通孔１ｂを有する第１の基体１と、外周部が第１の基体１の下面に接合された、第１の貫通孔１ｂに対応して上面から下面にかけて第２の貫通孔２ｂを有する第２の基体２と、第２の貫通孔２ｂに充填された封止材３を貫通して固定され、一端が第１の貫通孔１ｂを通って第１の基体１の上面から突出している信号端子５とを具備しており、第２の基体２の熱伝導率よりも第１の基体１の熱伝導率の方が大きい電子部品搭載用パッケージである。電子部品６の搭載部１ａの面積を大きくすることができ、発生した熱を熱伝導率の大きい第１の基体を介して外部に放出することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で光軸のずれを抑制することができる光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、上面に光半導体素子７を直接的あるいは間接的に載置するための載置部２ａを有する基体２と、平面視において載置部２ａを囲むように基体２の上面に設けられた枠体３と、を備え、枠体３と載置部２ａとの間における基体２には、平面視において載置部２ａを囲むように溝部Ｃが形成されており、基体２に形成された溝部Ｃには、基体２が有するヤング率より大きいヤング率を有する囲み部材１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＶＣＳＥＬの主発光面からの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面の裏面からの光を光出力モニタ用のＰＤで受光するものであって、ＶＣＳＥＬとＰＤを同時に実装可能であり、ＶＣＳＥＬの放熱効率が良い光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１は、ＶＣＳＥＬ５の主発光面５ｂからの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面５ｂの裏面５ｃからの光を光出力モニタ用のＰＤ６で検出する。光送信モジュール１は、ＶＣＳＥＬ５とＰＤ６の両素子を並置する実装基板４に、ＶＣＳＥＬ５の実装箇所からＰＤ６の実装箇所に向けて延在する溝４ｂを設け、その溝４ｂは、ＶＣＳＥＬ５の裏面５ｃと対向する部分に斜面４ｃを有し、ＶＣＳＥＬの裏面５ｃから出射された光を、溝４ｂの斜面４ｃに反射させて、ＰＤ６で受光する。 （もっと読む）

発明は、好ましくはレーザーの用途において高いパワーを発生させるために適合させられた、ランプ及び方法に関係する。ランプ（１）は、光学的な経路に沿って光学的な放射を放出することに適合させられた源（３）及び蛍光性の本体（４）を具備するホルダー（５）を具備するが、それにおいて、ホルダー（５）は、光学的な経路に配置されたものであると共に、ランプ（１）の出力へ蛍光性の本体（４）によって放出された光学的な放射の最も少ないときで一部分を伝達させることに適合させられたものであるところの収集するユニットは、提供されたものであると共に、蛍光性の本体（４）は、予め決定された方向に伸長させられたものである形状を具備する。これの方式において、小さいスポット及び少ない発散は、高い光学的な性能に至る良好な熱の散逸との連結において提供されたものである。
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【課題】光量を上げて画面を明るくした場合に、発熱によりプロジェクタの光軸がズレで発生する画質の劣化を防ぎ、冷却系をコンパクトにすることで、携帯性を損なわせないプロジェクタを提供する。
【解決手段】各光源からの光の光軸を同一軸線上にあうようにレーザーダイオードと光学素子の位置と角度を調整して筐体に固定した後、レーザーダイオードの稼動時に発生する熱により筐体の温度が上昇して筐体の歪みによる合わせた光軸にズレが発生するのを防ぐために、筐体から僅かな空隙を介して宙に浮いた状態にした冷却構造を伝熱構造を支持梁として筐体に固定し、その冷却構造の温度を筐体温度に対して低くして、筐体外周壁に固定した発熱源である光源から発生した熱量を冷却構造に吸上げ、筐体に流れ込む熱量を少なく抑える。また、冷却構造と伝熱構造を薄い板状にすることで筐体外壁に僅かな隙間を介して浮いた状態で装着し、筐体と冷却機構の２重構造とする。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体レーザ素子をマウント部材に実装する構造での歩留まりが下がる問題を解決できる半導体レーザ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物半導体レーザ装置は、サブマウント２と、サブマウント２の表面に半田４で実装され、窒化物半導体からなる側面を有する窒化物半導体レーザ素子１と備えている。この窒化物半導体レーザ素子１の側面の一部は誘電体膜１１７にて覆われている。これにより、半田４が窒化物半導体レーザ素子１の側面の一部に付着しないようにして、その付着によるｐ−ｎ短絡の発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】少なくともモニタ用の光軸ずれを抑えることができる半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】筐体２０底部に配置されるペルチェ素子２の上部に膨張係数が異なる２層以上の複数の板状部材である基台４，５を重ね合わせ、少なくとも最上層の基台５の一部領域に該最上層の基台５と異なる膨張係数を有した抑制部材２２をさらに設け、基台５および／または抑制部材２２に光学素子を配置する。これによって、ペルチェ素子２にそりが発生しようとする場合であっても、基台４、基台５、および抑制部材２２の合板構造によってそりの発生を抑えるため、基台４および抑制部材２２にそりが発生し難く、ビームスプリッタ８とエタロン９との間の光軸ずれが発生し難くなる。 （もっと読む）

【目的】放熱効率を確保するとともに，半導体レーザから出射されるレーザ光の光結合効率の低下をできるだけ抑制する。
【構成】パッケージを構成する底板２の上面にペルチェ素子19が固定され，このペルチェ素子19上に，基板18を介して半導体レーザ11，レンズ13，アイソレータ15および受光素子16が固定されている。底板２は，その周囲から立ち上がり前記底板２の周囲を取り囲む側壁３によって囲まれている。側壁３のうちの出射口９が形成された前壁３ａに，半導体レーザ11から出射されるレーザ光が入射する光ファイバ７が接続されている。底板２の底面には凹部２ｅが形成されており，底板２の凹部２ｅに放熱シート５が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】腐食箇所が特定し易いヒートシンク半導体レーザ装置を得る。
【解決手段】半導体レーザ装置１０１は、半導体レーザバー（半導体レーザ素子）１０と、これを冷却するヒートシンク３０とを有している。ヒートシンク３０は、積層板３１，３２，３３を複数枚積層して、積層方向に隣接する積層板を接合ろう材３５にて相互に接合して構成され、内部に冷却液が流通する流路３７が形成されている。そして、接合ろう材３５のイオン化傾向は、積層板３１，３２，３３のイオン化傾向よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】電子素子で発生した熱を外部へ効率よく逃がすことのできる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、表面１１ａに電極パターンを有する基板１１と、基板の電極パターン上に整列して実装されたレーザーダイオードアレイ１４と、電極パターン上に実装され、レーザーダイオードアレイ１４と電気的に接続されたドライバＩＣ１５と、複数の光ファイバ１６を整列させて保持し、複数の光ファイバ１６の各一端部の中心とレーザーダイオードアレイ１４の各光出射部の中心とが一致するようにアクティブ調芯した後、基板に固定される光コネクタ部１２と、光コネクタ部を装着するための開口部１３ａを有し基板に固定されるカバー１３と、を備える。ドライバＩＣ１５と光コネクタ部１２との間にカバー１３の一部１３Ａを介在させている。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上した窒化物半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】本発明の窒化物半導体レーザ装置は、ある実施態様によれば、第１の熱伝導体上に窒化物半導体レーザ素子と第１の熱放射材とを備え、窒化物半導体レーザ素子は、第１導電型の窒化物半導体層と、活性層と、第２導電型の窒化物半導体層とを少なくとも有し、窒化物半導体レーザ素子と第１の熱伝導体とは、接して配置するか、または、厚さ５μｍ以下のハンダ材を挟んで配置し、第１の熱放射材と第１の熱伝導体とは、接して配置するか、または、溶接されて配置するか、または、厚さ５μｍ以下のハンダ材を挟んで配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の提供。
【解決手段】プリント基板と、該プリント基板上に実装された発光素子と受光素子の一方又は両方と、前記発光素子と受光素子との間に、これらの素子と光結合可能に設けられた光導波路とを有してなり、前記発光素子及び前記受光素子と、これらに隣接した前記光導波路の端部とが複数層の樹脂により覆われており、且つその最外樹脂層は熱伝導性フィラーを含有していることを特徴とする光送受信装置。 （もっと読む）