【課題】外力によるパッケージの変形を抑制することができる面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】 面発光レーザモジュール１０は、フラットパッケージ２０、金属リング３０、キャップ、及び面発光レーザアレイチップ６０を有している。金属リング３０は、フラットパッケージ２０に、キャビティ領域を取り囲んで固着されている。キャップは、キャップ本体４１及びガラス板４２を有している。キャップ本体４１は、立ち上がり部と、フランジ部と、傾斜部とを有している。フランジ部と金属リング３０とはシーム溶接されている。 （もっと読む）

【課題】溶接接合に用いられる電極が鏡筒の外周面に確実に当接することのできる鏡筒付レンズを提供する。
【解決手段】筒状の鏡筒２内にレンズ３が保持されてなり、鏡筒２は、内周面にレンズ３を保持する鏡筒本体部１０と、鏡筒本体部１０の下端面が外周側に延出されてなる鍔部１１とを備え、鍔部１１の下面には溶接接合部１３が形成され、鏡筒本体部１０の外周面下端部には、鍔部１１の上面との間に形成される角部にかかるように凹状の逃げ部１４が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムの短縮化を図った光部品の組立方法を提供する。
【解決手段】第１、第２の供給排出部２０、３０、第１の光軸調整加工部１０を有する第１の装置Ｘと第３、第４の供給排出部２０’、３０’、第２の光軸調整加工部１０’を有する第２の装置Ｙとを備える。第１の光軸調整加工部１０における第１の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部から光ファイバー支持部材を取り除き、次の光ファイバー支持部材を元の待機位置にある供給排出部にセットし、第１の一体化物の形成後、第１の一体化物を取り外す。第２の光軸調整加工部１０’における第２の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部に次の光ファイバー支持部材をセットし、第２の一体化物の形成後、第２の一体化物を取り外し、ジョイント部材を介して光素子搭載部材と光ファイバー支持部材とを固着して、光部品を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の有するリードの曲がりを矯正するリード矯正装置を提供する。
【解決手段】リード矯正装置１０は、リード１０３と該リードを固定するベース１０２とを有するリード付ベース１０１のベース１０２を把持する把持装置１１と、棒状の歯を有する第１のくし歯１７であって、リード１０３を歯の間に挿入する第１のくし歯１７と、棒状の歯を有する第２のくし歯１８であって、リード１０３を歯の間に挿入する第２のくし歯１８とを備える。さらに、第１のくし歯１７の歯と第２のくし歯１８の歯は交差してリード１０３の根元に挿入されるように、第１のくし歯１７と第２のくし歯１８を歯の長手方向に移動し、その後、第１のくし歯１７と第２のくし歯１８がリード１０３の根元から先端へ向かってリード１０３に対して相対的に移動するように、第１のくし歯１７と第２のくし歯１８、およびリード１０３の少なくとも一方を移動させる移動装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】溶接接合部が溶接に用いる電極の直下にない場合であっても、電極により溶接接合部を確実に押圧でき、安定的な溶接を行うことのできる鏡筒付レンズを提供する。
【解決手段】筒状の鏡筒２内にレンズ３が保持されてなるものであって、鏡筒２は、内周面にレンズ３を保持する鏡筒本体部１０と、鏡筒本体部１０の下端面が外周側に延出されてなる鍔部１１とを備え、鍔部１１の下面には先端に向かって細くなる凸状の溶接接合部１３が周方向に沿って形成され、溶接接合部１３は外周側に向く面が鍔部１１の下面に対し傾斜状であると共に、内周側に向く面が鍔部１１の下面に対し略垂直状とされる。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子を覆うようにして設けられるキャップの開口端部がステムに対して溶接により接合される構成を有する半導体レーザ装置において、より一層の小型化を図ることが可能な半導体レーザ装置、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】板状のベース１１を有するステム１と、ステム１に支持される半導体レーザ素子２と、筒状の胴部５１、この胴部５１の一端側に形成された天板５２、および胴部５１の他端側に形成された開口端部５３を有し、半導体レーザ素子２を覆うように開口端部５３がベース１１の上面１１ａに溶接によって接合されるキャップ５と、を備えた半導体レーザ装置Ａ１であって、開口端部５３は、胴部５１と同程度の厚さとされ、あるいは、胴部５１よりも肉厚であり、かつ胴部５１の内側および外側の少なくとも一方に隆起する。 （もっと読む）

【課題】キャップの製造誤差に起因して、キャップの鍔部上に電極を意図したように配置できなくなることを抑制すること。
【解決手段】実装基板１に対して抵抗溶接によって固定される導電性のキャップ１０であって、本体１１と、本体１１から離間する方向へ本体１１に連結した基端から延出する鍔部１２と、を備え、鍔部１２は、抵抗溶接時に電極が載置される載置面を有し、載置面と本体１１の外周面の境界近傍には溝１５が形成されている。載置面と外周面の境界近傍に溝１５を形成することによって、製造誤差に起因してキャップ１０の鍔部上に電極を意図したように配置できなくなることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗溶接用電極による溶接時に、光学用キャップ部品のキャップ本体における筒状部の外周面に締め付け力と押し下げ力との双方が同時に作用することに起因して蓋部に不当な応力及び変形が生じることを回避し、蓋部に光透過部材を固着している低融点ガラスの割れの発生及びこれに伴う光学キャップ部品の内部の気密性破壊を未然に防止する。
【解決手段】光学用キャップ部品１が、筒状部５の先端側端部５ｘに蓋部３が連結され且つ筒状部５の基端側端部５ｙに抵抗溶接用電極８が先端側から当接するフランジ部５ｆが連結された有蓋筒状のキャップ本体２と、このキャップ本体２の蓋部３に低融点ガラス６で固着され且つ蓋部３に形成された貫通孔３ａを封止する光透過部材（球レンズ）４とを備えてなり、筒状部５の外径は、基端側端部５ｙを含む基端側の領域５ａよりもその先端側の軸方向所定幅を有する領域５ｂの全てが小径に形成される。 （もっと読む）

【課題】チップサイズが大きく発熱量の大きいレーザチップの場合でも、ヒートシンク部を大きくして放熱特性を向上させながら、外径の小さい半導体レーザおよびそれを用いた薄型の光ピックアップを提供する。
【解決手段】少なくとも２本のリード１４、１６が両側に突出するように固定されるステム１の一方の底部（ベース１１）側に支持部１２が設けられている。そして、その支持部１２の上部で前述の突出する２本のリード１４、１６側に延びるように幅広にヒートシンク部１３が形成されている。このヒートシンク部１３にレーザチップ２がマウントされている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の低下を抑制することが可能であり、かつ、製造歩留を向上させることが可能なキャップ部材を提供する。
【解決手段】このキャップ部材１００は、円筒状の側壁部１０１と、側壁部１０１の一端を閉じるとともに半導体レーザ素子３０からのレーザ光を外部に取り出す出射孔１０２ａが形成された天面部１０２と、この出射孔１０２ａを塞ぐように天面部１０２に取り付けられた光透過窓１０４と、側壁部１０１に接着することなく天面部１０２に接着するとともに、光透過窓１０４を天面部１０２に取り付ける低融点ガラス１０５と、側壁部１０１の他端に配設され、半導体レーザ素子３０が設置されたステム１の上面に溶接されるフランジ部１０３とを備えている。そして、天面部１０２の低融点ガラス１０５が接着される領域の内面には、段差形状が形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装位置のばらつきやストレスを抑制できるＣＡＮタイプ光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明によるＣＡＮタイプ光モジュールは、光部品１０２が内側の面に実装された絶縁性の第１板状部材２０１ｂと開口部を有し開口部を覆うように第１板状部材２０１ｂが固着された導電性の第２板状部材２０１ａとからなるステム２０１を有する。導電性のＣＡＮ部材１０３は第１板状部材２０１ｂ上の光部品１０２を内包するように第２板状部材２０１ａに固着され、複数のリード端子２０３は光部品１０２からの電気配線がそれぞれ電気的に接続され第１板状部材２０１ｂの外側に固定される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の実効利用効率の低下を防ぐことができるレーザモジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバアレイ４０は、出力用光ファイバ４６、モニタ用光ファイバ４８、５０の３本の光ファイバで構成され、これらの一端にフェルール４２が取り付けられている。また、出力用光ファイバ４６の他端にはコネクタ５２が、モニタ用光ファイバ４８、５０の他端には受光素子５４、５６が取り付けられている。受光素子５４、５６は、半導体ＬＤ（レーザダイオード）のＡＰＣ制御を行う制御部に接続される。この制御部は、受光素子５４、５６により受光されたレーザ光に基づいて、半導体ＬＤ１４のＡＰＣ制御を行う。モニタ用光ファイバ４８、５０には、半導体ＬＤの活性層の発光エリア以外のエリアから出力された光がモニタ用として入射される。 （もっと読む）

【課題】抵抗溶接用電極のコーナー部の接触によりキャップ本体の筒部に不当な変形が生じるという事態を防止することにより、低融点ガラスの割れを可及的に低減する。
【解決手段】筒部２ｂの底部に抵抗溶接用電極７が当接するフランジ部２ｃを有する有蓋円筒状のキャップ本体２と、キャップ本体２の蓋部２ａに低融点ガラス４で固着され、蓋部２ａに形成された貫通孔２ａ１を封止する球レンズ３とを備えた光学用キャップ部品１であって、筒部２ｂの外周面とフランジ部２ｃの上面との連結部２ｄのうち、抵抗溶接用電極７のコーナー部７ａが位置する部分にヌスミ５を設けた。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生することなく金属キャップをステムに安定して抵抗溶接できる光半導体素子装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子４０が実装されたステム１０と、天板部の開口部２３にガラス窓２６が封着されたキャップ主要部２２ａとその外周底部から外部に屈曲して突き出たリング状のフランジ部２２ｂとから構成され、かつステム１０の上にフランジ部２２ｂが抵抗溶接されて光半導体素子４０を気密封止する金属キャップ２０とを含み、キャップ主要部２２ａとフランジ部２２ｂとを繋ぐフランジ屈曲部２１の外面側に、周方向に一周する凹部ＣＰが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＤチップの端面近傍における劣化を防止する半導体レーザの製造方法を提供する。
【解決手段】この発明に係るＬＤの製造方法は、バルブ６０を介してガスボンベ５８に接続された給気口５６とバルブ６６を介して真空ポンプ６４に接続された排気口６２とを有する密閉室５２にＬＤ本体トレー６８に搭載したＬＤ本体１２とキャップトレー７０に搭載したキャップ１４とを入れ、バルブ６０を閉じてバルブ６６を開き密閉室５２を減圧する工程と、この工程に続きバルブ６０を開き減圧されている密閉室５２に乾燥気体を注入する工程と、この乾燥気体中でキャップ１４とＬＤ本体１２のステム１６の表面とを電気溶接装置５４により溶接し気密封止する工程とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 一心双方向光モジュールの部品点数が少なく、小型化が可能で、組立て誤差が少なく、高精度の組立てが可能なジョイントフォルダを提供する。
【解決手段】 一心双方向光モジュールの筐体１そのものに、多重波長の光を双方向に伝送する光ファイバ９の光ファイバ固定部３と、送信光λ１を発光する半導体レーザ１２の半導体レーザ固定部４と、受信光λ２を受信するフォトダイオード１４のフォトダイオード固定部５とを一体に形成し、光ファイバ９、半導体レーザ１２、フォトダイオード１４を光学的に結合する筐体１の光路空間部に、多重波長を分離する光学フィルタ８の固定面７を一体に形成し、この固定面７に光学フィルタ８を貼り付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】着脱が簡単で、光電子部品と光ファイバコネクタとを安定的な接続を可能とする接続保持具を提供する。
【解決手段】光モジュール１４のレセプタクル２６のフランジ２６ａよりも先端部２６ｂをホルダ本体１８のＵ字孔１８ｆに沿わせ、アダプタ２０のレセプタクル挿入孔２０ｃを介してコネクタ挿入孔２０ｂの一端に挿入し、光ファイバコネクタ１６をアダプタ２０のコネクタ挿入孔２０ｂの他端から挿入し、アダプタ２０のコネクタ挿入孔２０ｂの内周の一部に形成された保持片２０ｄと光ファイバコネクタ１６のコネクタ本体１６ａの外周部分に設けられた係合溝１６ｄとにより着脱自在に係止する。 （もっと読む）

【課題】透光性部材表面の付着物が少なく、透光性部材を介して光信号を支障なく伝送することができ、内部を気密保持できる光素子用窓部材ならびに光素子収納用パッケージおよび光モジュールを提供すること。
【解決手段】光素子用窓部材４は、透光性部材４ａの外周部の全周に銀−銅−チタン合金から成る金属層４ｂが被着され、金属層４ｂが半田４ｃを介して光素子収納用パッケージの光透過窓14部に接合される。金属層４ｂを低温で被着でき、高温処理に伴う飛散物を少なくできるので、透光性部材表面の付着物を少なくできる。また、低温半田で接合するので、透光性部材に生じる熱応力を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの上昇を招かず、製造歩留まりの向上を図るべく、小型化された光伝送デバイス及び光伝送デバイスの製造方法、及び当該光伝送デバイスを備える電子機器を提供することを目的の一つとする。
【解決手段】ＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０に光出射面２１を上にして固定された薄膜状面発光レーザ２０と、光透過性の樹脂からなり、薄膜状面発光レーザ２０を被覆するモールド４０と、モールド４０上に固定された半導体レンズ５０と、を備え、モールド４０における、光出射面２１から半導体レンズ５０の底面までの距離が、薄膜状面発光レーザ２０のフラウンホーファ領域内となる値に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 先細りのプロジェクションを有するキャップ底部をステムに押しつけ電流を流し抵抗溶接するとき融液流の一部が粒子になって飛散することがある。内側に飛散してキャップ内部に融液粒が入る可能性もありそれを調べるためにタッピング試験という時間のかかる試験をしなければならなかった。融液粒がキャップ内部へ入らずタッピング試験を省くことのできるようなプロジェクションの形状の改良を与える。
【解決手段】 キャップ裏面の外側に背の高いプロジェクションを設け、その内側に背の低い小突条を設ける。プロジェクションをステムに当てて電流を流し抵抗溶接する。たとえ融液粒が内側へ入っても、内側にある小突条によって遮られ内部空間へ入らない。それによって光素子、光モジュールのタッピング試験を省くようにできる。 （もっと読む）