【課題】その部品点数の削減、及び小型化を達成できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体レーザ１５、半導体レーザの光をモニタする受光素子１４ｂ、半導体レーザを駆動するレーザ駆動回路１４ａ、及び受光素子のモニタ出力によりレーザ駆動回路を制御する制御回路１４ｃを備えた発光モジュール１０であって、受光素子、レーザ駆動回路及び制御回路は、半導体製造プロセスを経て製造された半導体回路基板１４に集積されており、半導体レーザは、半導体回路基板の受光素子にて半導体レーザの光をモニタ可能な位置に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】集積光半導体モジュールの製造歩留まりの向上と消費電力を削減することができる集積光半導体モジュール用パッケージを提供する。
【解決手段】２個以上の光半導体素子が光学素子を介して光結合して構成される集積光半導体素子を収容するパッケージにおいて、信号光の入力もしくは出力又は入出力に用いる光透過窓１９以外に、前記光学素子の実装を行うための１箇所以上の実装用光透過窓９を設けた。 （もっと読む）

【課題】従来と同程度の簡易さでより高精度な位置決めを行うことのできる部品の固定方法を提供する。
【解決手段】半導体素子４が取付けられた固定部材４ｂには、最表面が基材３の固定面３ａと同種の金属からなる取付面４ｃが形成され、基材３の固定面３ａには、固定面３ａ及び取付面４ｃの最表面と同種の金属材からなる粒径が略揃った球形の微粒子１０を塗布して微粒子層１１を形成し、微粒子層１１を形成した固定面３ａに対して取付面４ｃを押し当て、微粒子層１１を加熱及び加圧して固定面３ａと取付面４ｃを接合する。 （もっと読む）

【課題】アセンブリの容易さ、実装面積の低減化、及び耐振動性に優れた原子発振器を提
供する。
【解決手段】この物理パッケージ２０は、外部接続用のリード端子８を有するリードフレ
ーム（支持部材）６と、ペルチェ素子５と、アルカリ金属原子に電磁誘起透過現象を発生
させる共鳴光対を生成するための半導体レーザー（光源）１と、アルカリ金属原子を封入
したセル３と、アルカリ金属原子を透過した共鳴光対を検出するＰＤ（光検出手段）４と
、ペルチェ素子５の温度を検知するサーミスタ（温度検知素子）２と、を備え、リードフ
レーム６にペルチェ素子５を搭載し、ペルチェ素子５の上にサーミスタ２と、半導体レー
ザー１、セル３、及びＰＤ４を横並びに併設すると共に、リードフレーム６上に搭載した
全ての部品の露出面を樹脂（封止部材）７により覆う構成とした。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子を気密封止することなく効率的な冷却が可能な光源装置を得ること。
【解決手段】ＬＤ１９が夫々嵌め込まれて収容される複数の取付穴を有するＬＤホルダ２０と、取付穴に収容された各ＬＤ１９の通電用リード１９ｂに接続される複数の給電端子が端部に形成されたＦＰＣ３２と、ＬＤ１９を冷却するペルチェモジュールと、を備え、ＬＤホルダ２０の一端面にＦＰＣ３２が収容される段落とし部２０ｇが形成され、ペルチェモジュールがＬＤホルダ２０の一端面に密着配置された。 （もっと読む）

【課題】 長期間の使用においても位置ずれし難い熱電変換モジュールならびに光伝送モジュール、冷却装置、発電装置および温度調節装置を提供する。
【解決手段】 両主面が平坦状の支持基板１ａと、該支持基板１ａの一方の主面上に配列された複数の熱電変換素子２と、支持基板１ａの一方の主面上に形成され熱電変換素子２間を電気的に接続する複数の第１配線導体３ａと、複数の熱電変換素子２の支持基板１ａと反対側間を電気的に接続する複数の第２配線導体３ｂとを具備するとともに、第１配線導体３ａおよび第２配線導体３ｂと熱電変換素子２とを素子接合用半田６ａを介して接合し、かつ支持基板１ａの他方の主面上に、金属または合金からなる接合層１５ａを形成してなる熱電変換モジュールにおいて、前記接合層１５ａに複数の突部１９を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と高い汎用性とを有する半導体レーザ装置用ステムを提供する。
【解決手段】金属ベース１１は少なくとも第１主面と、第２主面とを有する。絶縁リード１２，１３は第１主面と第２主面とを貫通するように設けられる。ヒートシンク１６は半導体レーザ素子１９を固着させる設置面１６ａを有し、かつ半導体レーザ素子１９から発生する熱の放射を促進させる。ここで、金属ベース１１における第１主面及び第２主面以外の外周面の一部１１ｅと、ヒートシンク１６における外表面の一部１６ｄとが接合されている。これにより、ヒートシンク１６の体積や形状を金属ベース１１の設計を変更せずに適宜変更することが容易であり、高い放熱性が要求されるような場合でも容易に対応できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＤの後方出射光を効率よく受光できるようにモニタ用ＰＤを配設し、かつ、ＬＤキャリアの電極パッドと回路基板の電極パッドとを接続するワイアの長さを短くした光送信モジュールを提供する。
【解決手段】ＬＤキャリア２１は、ＬＤ１４の実装面２１ａと、電極パッドの設置面２１ｂとの間に傾斜面２１ｃを有し、電極パッドの設置面２１ｂと、回路基板１７の電極パッド面は同一平面上に位置し、モニタ用ＰＤ１８は、ＬＤ１４の後方出射光を受光するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる銅、アルミニウム、銀およびこれらの合金のいずれかから選択された金属板を底板として用いても、金属製枠体との接合後に反りが生じないパッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、複数の熱電素子１７が一対の電極板１４，１５で直列接続された熱電モジュール１０ａと、この熱電モジュール１０ａの一方の電極板１４が絶縁樹脂層１３を介して接合された金属製底板１１と、この金属製底板１１の外周囲部にハンダ１８により接合された金属製枠体１２とからなる。そして、金属製底板１１は銅、アルミニウム、銀およびこれらの合金のいずれかから選択された金属板からなり、金属製底板１１と金属製枠体１２とが熱電モジュール１０ａを形成する際に用いられたハンダ１６ａ，１６ｂの融点と同じかあるいはそれよりも融点が低いハンダ１８により接合されている。 （もっと読む）

【課題】小型化、低コスト化および温度制御に有利な構造の半導体レーザ装置を提供すること。
【解決手段】パッケージ９０のヒートシンク部９２上に設置されたペルチェモジュールＭ１と、ペルチェモジュールＭ１上に設置された半導体レーザ素子Ｌ１とを備え、ペルチェモジュールＭ１が、絶縁性の吸熱板１１と、絶縁性の放熱板１２と、吸熱板１１と放熱板１２との間に配置されかつ吸熱板１１と放熱板１２に接合されたＮ型熱電素子１３およびＰ型熱電素子１４とを有してなり、ペルチェモジュールＭ１の吸熱板１１上に半導体レーザ素子Ｌ１が接合され、かつヒートシンク部９２上にペルチェモジュールＭ１の放熱板１２が接合されたことを特徴とする半導体レーザ装置。 （もっと読む）

【課題】キャンパッケージを用いたものであり、パッケージの中心軸と外部回路基板の延在方向とが平行になるように外部回路基板に取付けることが容易な光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール１は、ＬＤ２を含む電子部品をキャンパッケージ内に搭載し、外部回路基板に装着されるものである。光電変換モジュール１は、キャンパッケージを貫通すると共にそのキャンパッケージの軸方向に延在する一対の板状電気接続部材８を有し、その一対の板状電気接続部材８が互いに対向する面のそれぞれに、キャンパッケージの内部で電子部品と電気接続する外部へ導出される配線パターン８ａと、その配線パターン８ａの外部導出部に設けられた弾性を有する導電性弾性部材８ｂと、を有し、その導電性弾性部材８ｂが、一対の板状電気接続部材８ａの間に挿入される外部回路基板に形成された電極パッドに電気接続される。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に光デバイス層によって複数の光デバイスが形成された光デバイスウエーハを効率よくヒートシンクに接合することができる光デバイスの製造方法。
【解決手段】基板の表面に光デバイス層によって複数の光デバイスが形成された光デバイスウエーハを、ストリートに沿って切断することにより分割溝を形成し光デバイス層を個々の光デバイスに分割する工程と、ストリートに対応する区画壁によって区画された複数の収容室を備えたヒートシンク配置治具の複数の収容室にヒートシンクを表面を上側にして収容する工程と、光デバイス層の表面とヒートシンク配置治具に収容された複数のヒートシンクの表面とをストリートと区画壁を対向して対面させ接合金属層を介して接合するヒートシンク材接合工程と、光デバイス層に複数のヒートシンクが接合された光デバイスウエーハの基板を光デバイス層から剥離する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】数十ＧＨｚの周波数帯域において、小型で、信号伝達特性の良好な光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】高周波部品の接続用端子部と、他の高周波部品の接続用端子部を接続するフレキシブルプリント基板において、信号配線とグラント配線で構成される信号伝送線路と制御用電圧配線は十分近い位置に配されており、接続部で信号伝送線路に隣接した制御用電圧配線を、直角または直角に近い角度で急激に曲げ、信号伝送線路から十分離れた位置に配する。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子で発生した熱を、効率よく逃がす。
【解決手段】半導体レーザ素子１０とサブマウント１１は接合し、サブマウント１１と接ヒートシンク１２は接合し、ヒートシンク１２の側面部にフランジ１４があり、ヒートシンク１２はフランジ１４の中心穴を通り、且つフランジ１４の下面側に突き出し、フランジ下面側１４に突き出た部分は、ペルチェ素子２２０と接触し、更に、フランジ下面にはレーザ駆動基板１００、またレーザ駆動基板１００の下面側に放熱部材２００を設け、レーザ駆動基板１００の中心にはスルーホール１０２があり、レーザ駆動基板１００の上面部と下面部に伝熱部材１０１があり、スルーホール１０２を介し導通しており、伝熱部材１０１とペルチェ素子２２０は接触し、また伝熱部材１０１と放熱部材２００が接触し、ヒートシンク１２、ペルチェ素子２２０、スルーホール１０２、放熱部材２２０は同一軸上にあり固定される。 （もっと読む）

【課題】波長ロック機能を備える光源モジュールの小型化を図る。
【解決手段】ＬＤ素子１により生成されるレーザ光１１は、コリメートレンズ２によりコリメートビーム１２に変換される。エタロンフィルタ３は、所定の透過波長を有する。エタロンフィルタ３からの反射光１４は、コリメートレンズ２により集光されて受光素子４に導かれる。制御回路６は、受光素子４の出力に基づいて、ＬＤ素子１の発振波長を制御する。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上した窒化物半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】本発明の窒化物半導体レーザ装置は、ある実施態様によれば、第１の熱伝導体上に窒化物半導体レーザ素子と第１の熱放射材とを備え、窒化物半導体レーザ素子は、第１導電型の窒化物半導体層と、活性層と、第２導電型の窒化物半導体層とを少なくとも有し、窒化物半導体レーザ素子と第１の熱伝導体とは、接して配置するか、または、厚さ５μｍ以下のハンダ材を挟んで配置し、第１の熱放射材と第１の熱伝導体とは、接して配置するか、または、溶接されて配置するか、または、厚さ５μｍ以下のハンダ材を挟んで配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成でありながら、偏心誤差が残っても結合効率の劣化を抑えることができる光学素子ユニットを提供する。
【解決手段】（１）式を満たすときは、第１のレンズＬ１を入射開口ＡＰ側に配置し、第２のレンズＬ２を光源ＬＤ側に配置し、（２）式を満たすときは、第１のレンズＬ１を光源ＬＤ側に配置し、第２のレンズＬ２を入射開口ＡＰ側に配置することで、結合効率を高く維持した状態で、光源ＬＤと入射開口ＡＰとがシフトした場合における集光位置の調整を行うことができる。
（ω１Ｘ／ω１Ｙ）・（ω２Ｘ／ω２Ｙ） ＞ １．０ （１）
（ω１Ｘ／ω１Ｙ）・（ω２Ｘ／ω２Ｙ） ＜ １．０ （２） （もっと読む）

【課題】レーザモジュールより延出したリードをヒートシンク内を挿通させることなく配線できる構造にして、配線作業が容易になる熱電モジュールを提供する。
【解決手段】本発明は半導体レーザモジュール３０を温度制御することが可能な熱電モジュール１０であって、熱電素子用電極パターン１１ｂが形成された上基板１１と、熱電素子用電極パターン１２ａが形成された下基板１２と、これらの両基板の熱電素子用電極パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子１３とからなる。そして、熱電素子用電極パターン１２ａが形成された下基板１２上にステムパッケージ３１より延出した複数のリードが接続されるリード接続用配線パターン１２ｃが形成されている。また、上基板１１に開孔１１ａが形成されていて、この開孔１１ａに挿通されたリードがリード接続用配線パターン１２ａに接合されるようになされている。 （もっと読む）

【課題】 低消費電力で高い光路安定性を得ることができる光学素子を提供する。
【解決手段】 ペルチェ素子を用いて光学素子を温度制御する光学装置において、ペルチェ素子は吸熱側に光学素子を備えた吸熱板、放熱側には放熱板を有しており、光学装置のケース内の低熱伝導ベース上に吸熱板のみが固定されており、ペルチェ素子および放熱板はケース内に中空に設置されていることを特徴とする光学装置である。前記低熱伝導ベースは熱伝導率が５Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以下で且つ熱膨張係数が１×１０^−６／℃以下の材料とすることが望ましい。 （もっと読む）