【課題】単一の電源で駆動可能な半導体光変調装置を得る。
【解決手段】電源からの電圧が印加され、この電源から供給される電流に応じてレーザー光を出力するレーザダイオード２と、外部からの高周波電気信号（電気変調信号）に応じて前記レーザー光を変調する半導体光変調素子１と、を備えた半導体光変調装置１００であって、一端が前記レーザダイオード２のカソードと前記半導体光変調素子１のカソードとの接続端に接続され他端がＧＮＤに接続されたキャパシタ３と、一端が前記半導体光変調素子１のアノードに接続され他端が前記ＧＮＤに接続されたインピーダンス整合用の整合抵抗４と、一端が前記半導体光変調素子１のアノードに接続され、他端から入力した電気変調信号を通過させるキャパシタ５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】レーザダイオードをパルス状の駆動電流で駆動する場合に、不具合が発生することを抑制する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】入力電極と出力電極とを有するレーザダイオードに並列に接続されて、前記入力電極と前記出力電極との間の電気的な接続をオン／オフする第１の電界効果トランジスタを利用する。ここで、レーザダイオードの駆動電流がハイレベルである時間範囲内では、第１の電界効果トランジスタの駆動信号のレベルを、第１の電界効果トランジスタによる接続をオフにするための第１レベルに設定する。駆動電流がローレベルである時間範囲内の少なくとも一部の範囲内では、駆動信号のレベルを、第１の電界効果トランジスタによる接続をオンにするための第２レベルに設定する。 （もっと読む）

【課題】光源装置を構成する回路の実装上存在する浮遊インダクタンスによって発生する動作効率の低下を抑制する。
【解決手段】半導体レーザは、同一の半導体基板上にレーザ発光素子とフリーホイールダイオードとが形成されており、レーザ発光素子の電流入力端子にフリーホイールダイオードのカソードが接続され、レーザ発光素子の電流出力端子にフリーホイールダイオードのアノードが接続されている。 （もっと読む）

【課題】フレームグランドに対する放射ノイズの影響を効果的に低減すること。
【解決手段】この光トランシーバモジュール２は、パッケージ８ａと該パッケージ８ａに電気的に接続されたリードピン１２ａを含む複数のリードピン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとを有するＴＯＳＡ４ａと、リードピン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄをＴＯＳＡ駆動用の電子回路２４及びＳＧ電極に電気的に接続するための導電部２０ａ，２０ｂ，２０ｃを有する主回路基板５ａと、主面Ｍ３上に設けられた導電部３０と主面Ｍ２上に設けられた導電部２８との間に容量成分が形成されており、導電部２８と主回路基板５ａの導電部２０ａとが対面した状態で電気的に接続されるように主回路基板５ａ上に搭載された副回路基板５ｂとを備え、リードピン１２ａは、主面Ｍ３に向けて延びることによって導電部３０に対して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路規模を抑えつつ駆動電流の供給開始タイミングを調整可能な発光装置及び発光素子駆動方法を提供する。
【解決手段】発光装置１ａは、レーザダイオードＬＤと、レーザダイオードＬＤへ駆動電流Ｉｄを供給する発光素子駆動回路２とを備える。発光素子駆動回路２は、レーザダイオードＬＤと直列に接続された抵抗素子Ｒ１と、抵抗素子Ｒ１の両端電圧Ｖ１を入力する反転入力端３ａ、及び駆動電流Ｉｄの大きさを制御するための制御電圧Ｖｃを入力する非反転入力端３ｂを有するオペアンプ３と、レーザダイオードＬＤ及び抵抗素子Ｒ１と直列に接続されるとともに、ベースがオペアンプ３の出力端３ｃと電気的に接続されたトランジスタ５と、オペアンプ３の反転入力端３ａと電気的に接続され、該反転入力端３ａへ初期電圧Ｖ０を与える可変電圧源７とを有する。 （もっと読む）

【課題】信号の高速化のために光信号を利用し、更に多チャンネルの信号を受信する装置を構成するために適した半導体集積回路素子を提供する。
【解決手段】ソースが一方の電源に接続される第１のＭＯＳトランジスタＱ１４のドレインが発光素子接続端子２３とされ、第１のＭＯＳトランジスタＱ１４と同極性の第２のＭＯＳトランジスタＱ１３が、そのゲートとドレインを上記第１のＭＯＳトランジスタＱ１４のゲートに接続し、ソースが上記一方の電源に接続されて第１のＭＯＳトランジスタＱ１４とカレントミラー回路を構成する。カレントミラー回路を構成する第２のＭＯＳトランジスタのドレインに、他端を他方の電源に接続する定電流源の一端が接続される。 （もっと読む）

【課題】 駆動ＩＣを動作させるための電源に加えて、レーザダイオードを駆動を補助するための電源を設けることにより、低耐圧の駆動ＩＣを用いて、高電圧のレーザダイオードを駆動すること。
【解決手段】 半導体レーザ１７を点滅駆動する駆動回路において、半導体レーザ１７の片端に接続され、半導体レーザ１７の駆動を制御する半導体集積回路１と、半導体集積回路１を介して、半導体レーザ１７の片端に駆動電圧を供給する第１電源＋Ｖｃｃと、半導体レーザ１７の他端に接続され、他端に駆動電圧を供給する第２電源−Ｖｃｃと、半導体レーザ１７と半導体集積回路１の接続端に接続され、接続端の電位を調整する電圧クランプ回路２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型・低コストで不要輻射の少ない光ピックアップを実現可能なレーザダイオードモジュール（ＬＤ）を得る。
【解決手段】 ＬＤ及び受光素子を含む受発光ユニットと、ＬＤを電気的破壊から保護するＬＤ保護部品を多層基板に実装し一つのモジュールとして一体化した。ＬＤに高周波電流を重畳する高周波重畳回路と、高周波重畳回路から発生される電磁波ノイズを低減するＥＭＣ対策回路とを更に一体化しても良い。高周波重畳回路及びＥＭＣ対策回路を構成する少なくとも一部の素子を多層基板に内蔵させる。ＥＭＣ対策回路に含まれるコイルとコンデンサとの距離を短くするため、基板表面に実装されたコイルの略直下位置の基板内にコンデンサを配する。フレキシブルプリント基板に対する接続パターンを備え、該パターンを、受発光ユニットの実装面とは反対の面に設ける。受発光ユニットの制御用ＩＣを基板に実装し一体化しても良い。 （もっと読む）

【課題】小型・低コストのかつ不要輻射の少ない光ピックアップを実現可能なレーザダイオード（ＬＤ）モジュール多層基板を得る。
【解決手段】低温焼成多層基板または樹脂材料を基材とした有機多層基板で、ＬＤ及び受光素子を含む受発光ユニットを実装可能な受発光ユニット実装部と、ＬＤを静電気破壊やサージ電流等による破壊から保護するＬＤ保護部品を実装可能なＬＤ保護部品実装部とを備える。ＬＤに高周波電流を重畳する高周波重畳回路及び高周波重畳回路から発生される電磁波ノイズを低減するＥＭＣ対策回路の少なくとも一部の回路素子を基板に内蔵させる。ＥＭＣ対策回路のコイルを実装可能なコイル実装部を基板表面に備え、ＥＭＣ対策回路のコンデンサを、コイル実装部の略直下位置の基板内部に配する。フレキシブルプリント基板に対する接続パターンを備え、該パターンを、受発光ユニット実装部とは反対の基板面に設ける。 （もっと読む）

【課題】 フィードバックループを形成せずにペルチェ素子を制御できる光送信器を提供する。
【解決手段】 電子素子６は半導体発光素子２の温度に応じてモニタ信号Ｓｍを生成し、駆動部８の第１のコンパレータ１６は目標温度信号Ｓｔをモニタ信号Ｓｍと比較して温度差信号Ｓｎを生成する。リミッタ１８は、温度差信号Ｓｎの値を、周期信号Ｓｗの正のピーク値よりも小さく、負のピーク値よりも大きい範囲に規定信号Ｓｐにより制限し、リミット信号Ｓａを発生する。第２のコンパレータ２０はリミット信号Ｓａと周期信号Ｓｗとに応答して制御信号Ｓｃを発生する。ＰＷＭ信号生成部１２は制御信号Ｓｃに応答して、０より大きく１より小さいデューディ比を有するＰＷＭ信号Ｓｇ１〜Ｓｇ４を生成する。ＰＷＭ信号Ｓｐ１〜Ｓｐ４に応答して、Ｈブリッジ１４がペルチェ素子４に電流を流す。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号の反射や損失を減少させること。
【解決手段】 正又は負のどちらか一方の電位である第１電位に基づいて駆動信号を生成する前段回路と、前記第１電位と同じ電位である第２電位に対して前記駆動信号との間で逆バイアス方向に駆動される第１素子、及び第２電位に向けて順バイアス方向に接続される第２素子を有する後段回路と、前記前段回路の駆動信号を前記第１素子に伝送する信号導体及び基準電位に維持される基準導体を備える伝送線路とを備え、前記前段回路の第１電位と前記伝送線路の基準導体との間及び前記後段回路の第２電位と前記伝送線路の間が同電位で接続されてなることを特徴とする電子モジュール。 （もっと読む）