本発明は、高熱伝導率または高電気伝導率を有する熱制御スイッチである。マイクロシステム技術製造方法は、接合されたウェハ２０１、２０２のスタック内に形成された密封空洞２１３を含むスイッチには欠かせないものであり、上部ウェハ２０２は、受構造２１０に対してギャップ２１１をもって配置されるようになされた膜アセンブリ２０５を含む。熱アクチュエータ材料２１５は、相変化材料、例えば、パラフィンであることが好ましく、温度とともに体積を変化するようになされており、空洞２１３の一部を満たす。導体材料は、下部ウェハ２０１と膜アセンブリ２０５の固定部２０８との間に高伝導性トランスファ構造２１６を付与し、空洞２１３の他の部分を満たす。温度変化に際して、膜アセンブリ２０５は移動され、ギャップ２１１を埋め、低いウェハ２０１から受構造２１０に高伝導性の接触をもたらす。
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【課題】樹脂型セメントが用いられた温度ヒューズ付抵抗器のような電子部品において、発煙を極力軽減させた発煙軽減型電子部品を提供する。
【解決手段】開口部を有するケース内に発熱性の電子素子が収納され、前記開口部の封止材として樹脂型セメントを用いた電子部品において、前記樹脂型セメントは、セメントに混入する樹脂量が少なく、発熱に対し発煙軽減タイプとした樹脂型セメントを用いた構成とした。 （もっと読む）

【課題】低電圧駆動のできるＭＥＭＳスイッチ及びその製造方法が開示される。
【解決手段】開示されたＭＥＭＳスイッチは、その上面に信号ラインが形成された下部基板と、下部基板の上面に所定の間隔を隔てて設置され、その下面にメンブレイン層が形成され、その内部にキャビティが形成された上部基板と、キャビティの内部且つメンブレイン層の上面に設置されたバイメタル層と、メンブレイン層の下面に設置された発熱層と、発熱層の下面に形成され、信号ラインと接触もしくは離脱される接触部材と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型、小型で強度、耐久性の高い自己復帰型保護素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板２と、温度維持部品の上に設けられ、温度維持部品と接続されるとともに相互に対向面が離隔している一対のリード端子４と、一対のリード端子４に接続され、離合接点を有する可動電極と、一対のリード端子４の少なくとも一部と、可動電極とを覆うカバー１０と、カバー１０と基板２とを覆うモールド材１７を有する構成とする。 （もっと読む）

半導体プロセスにより製造され、電気的に外部と接続されて動作するマイクロデバイスであって、配線基板と、前記配線基板に設けられた電極パッドと、前記配線基板と略平行に設けられたリード基板と、一端が前記リード基板に固着され、他端が自由に保持されており、前記リード基板の面外方向に曲げられることにより前記電極パッドに電気的に接続された導電性部材のリードとを備える。
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