【課題】 強度と加工性に共に優れた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】 質量％でFe，Nb，V，Ta及びCrの群から選ばれる1種又は2種以上の添加元素を合計で7％以上20％以下含有し、Co，Ni，Mg，Sn，Ag，Zr，Cd，P，In，Ti及びSiの群から選ばれる1種又は2種以上の微量元素を合計で0．05％以上1％以下含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる二相合金であって、添加元素を含む第二相における微量元素の含有割合が０．５％以下である。 （もっと読む）

【課題】高強度化と優れたプレス打ち抜き性とを両立させたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体装置用リードフレームの素材として好適なＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板の板表面の｛３１１｝面からのＸ線回折強度ピークの半価幅βをそのピーク高さＨで割った値が０．０１５以上となるような転位密度を有することによって、せん断面率を低下させ、高強度で、かつ、スタンピング加工の際のプレス打ち抜き性を向上させる。 （もっと読む）

本発明の課題は、毒性に問題の無いＣｄフリーのＡｇ合金からなり、絶縁性能が良く、ロウ付け性や消耗特性の安定性が確保でき、ブレーカーや高負荷な電磁開閉器に適用可能な優れた電気接点やそれを用いた電気機器を提供する。本発明の解決手段は、Ｓｎを１〜９質量％含み、不純物としてのＣｄが０を含み０．０１質量％未満であるＡｇ合金からなり、表面側の第一の層と内部側の第二の層の二層構造であり、第一の層の厚みが１０μｍ以上で、その平均硬度がＪＩＳに規定されるマイクロビッカース基準で１５０以上であり、第二の層の同じ基準での平均硬度が１３０を超える電気接点である。
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【課題】 強度と加工性に共に優れた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】 質量％でFe，Nb，V，Ta及びCrの群から選ばれる1種又は2種以上の添加元素を合計で7％以上20％以下含有し、Co，Ni，Mg，Sn，Ag，Zr，Cd，P，In，Ti及びSiの群から選ばれる1種又は2種以上の微量元素を合計で0．05％以上1％以下含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる二相合金であって、添加元素を含む第二相における微量元素の含有割合が０．５％以下である。 （もっと読む）