【課題】被覆層が形成された銅部材の形状や樹脂材の材質にかかわらず被覆層の除去率を向上させることができる被覆層除去方法及び被覆層除去装置を得る。
【解決手段】加熱装置１４には、ヒータ３０を備えた加熱炉２８が設けられており、フィーダ２０から投入された被覆部材１２を搬送部材２４により加熱炉２８に搬送する。被覆部材１２はチップ形状であり、銅部材の表面にエナメル被覆層が形成されている。加熱炉２８にはガス流入部２６から窒素ガス、または過熱蒸気を流入しており、被覆部材１２の銅部材を約９００℃まで加熱し、エナメル被覆層を炭化させる。加熱後、被覆部材１２を取出し口４４Ａから冷却装置１６の冷却水１７中に投入し、被覆部材１２を急冷する。その後、被覆部材１２を剥離装置の冷却水中で攪拌し、炭化したエナメル被覆層同士を衝突させることで、銅部材表面からエナメル被覆層を剥離する。 （もっと読む）

【課題】
電線から被覆部を良好に剥ぎ取る。
【解決手段】
電線を保持するクランプ装置２と、接近・離間可能な一対の端縁４０を備え、接近した一対の端縁が電線Ｗを挟持することで電線Ｗの被覆部Ｉに切れ目を形成する第１の挟持要素４と、接近・離間可能な一対の端縁５０を備え、接近した一対の端縁が電線を挟持すると共に、当該電線の長さ方向に移動可能な第２の挟持要素５と、を備える。第１の挟持要素４と第２の挟持要素５は、互いに異なる方向に接近・離間可能となっており、第２の挟持要素５は、第１の挟持要素４によって形成された前記切れ目に近接した部位を、クランプ装置２と反対側で挟持し、電線Ｗを挟持した第２の挟持要素５をクランプ装置２から離間する方向に移動させることで被覆部Ｉを剥き取る。 （もっと読む）

【課題】適切な絶縁被覆の除去が施され、良好な電気的接続を確保可能な電気コードを得ることができる電気コードの製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】心線５１を絶縁被覆され、電気的接続を行う接続部が心線５１を露出して途中に設けられる電気コードの製造装置であって、絶縁被覆された電気コード５０を挟んで対向配置される上部ヒータ２１、下部ヒータ４１と、ヒータ２１、４１で電気コード５０に圧力を負荷するようにヒータ２１、４１側へ移動する圧力シリンダ３０と、絶縁被覆５２の一部を溶融するヒータ２１、４１の温度を制御する温度制御部２２、４２と、ヒータ２１、４１で電気コード５０に負荷する圧力を制御する駆動制御部３２と、圧力を負荷する時間を制御する圧力負荷時間制御部３３と備える。 （もっと読む）

【課題】作業性の向上や作業工数の低減を図ることが可能な外部半導電層剥離工法及び剥ぎ取り代形成装置を提供する。
【解決手段】外部半導電層２３の剥ぎ取り代が溶融溝２４になる。溶融溝２４は、所定の溝幅Ｗを有する溝であり、この溝幅Ｗが作業者にとって太い線状の剥ぎ取り代に見えるようになる。溶融溝形成刃２８は、外部半導電層２３に接触する先端３６が長手方向Ｃに直交する方向の断面視で円弧状となる形状に形成される。また、溶融溝形成刃２８は、先端３６に連続する側面３４の下側がテーパ形状に形成される。さらに、溶融溝形成刃２８は、先端３６が長手方向Ｃの断面視で斧形となる円弧状の凸形状に形成される。 （もっと読む）

【課題】単層又は多層絶縁被覆電線に対して加熱と機械的剥離の併用により、導体心線を傷つけたり、線細りを発生させることなく、絶縁被覆を確実に剥離可能とする。
【解決手段】絶縁被覆が樹脂である絶縁被覆電線６０を載置するヒータープレート４０と、絶縁被覆電線６０の導体心線６１よりも軟質の材質からなる刃体５１とを用い、ヒータープレート４０上に絶縁被覆電線６０を載置して加熱し、ヒータープレート４０上で加熱された絶縁被覆電線６０を上から刃体５１で押さえ付けた状態にて、絶縁被覆電線６０及び刃体５１を絶縁被覆電線６０の延在する方向に相対的に移動させて絶縁被覆６２を剥ぎ取る構成である。 （もっと読む）

【課題】噴流はんだを利用して多層絶縁被覆電線の端末の絶縁被覆を確実に剥離、除去でき、後工程でははんだ付け処理を確実に行えるようにした多層絶縁被覆電線の被覆剥離方法を実現する。
【解決手段】絶縁被覆が樹脂である多層絶縁被覆電線１０の接続対象へのはんだ付け処理前に、多層絶縁被覆電線１０の端末１５の切断面が直接浸漬するように多層絶縁被覆電線１０を引き出して噴流はんだ槽５０に浸漬し、噴流はんだ槽５０における噴流はんだの流れによって、多層絶縁被覆電線１０の絶縁被覆を剥離する。 （もっと読む）