外部半導電層剥離工法及び剥ぎ取り代形成装置
【課題】作業性の向上や作業工数の低減を図ることが可能な外部半導電層剥離工法及び剥ぎ取り代形成装置を提供する。
【解決手段】外部半導電層２３の剥ぎ取り代が溶融溝２４になる。溶融溝２４は、所定の溝幅Ｗを有する溝であり、この溝幅Ｗが作業者にとって太い線状の剥ぎ取り代に見えるようになる。溶融溝形成刃２８は、外部半導電層２３に接触する先端３６が長手方向Ｃに直交する方向の断面視で円弧状となる形状に形成される。また、溶融溝形成刃２８は、先端３６に連続する側面３４の下側がテーパ形状に形成される。さらに、溶融溝形成刃２８は、先端３６が長手方向Ｃの断面視で斧形となる円弧状の凸形状に形成される。
【解決手段】外部半導電層２３の剥ぎ取り代が溶融溝２４になる。溶融溝２４は、所定の溝幅Ｗを有する溝であり、この溝幅Ｗが作業者にとって太い線状の剥ぎ取り代に見えるようになる。溶融溝形成刃２８は、外部半導電層２３に接触する先端３６が長手方向Ｃに直交する方向の断面視で円弧状となる形状に形成される。また、溶融溝形成刃２８は、先端３６に連続する側面３４の下側がテーパ形状に形成される。さらに、溶融溝形成刃２８は、先端３６が長手方向Ｃの断面視で斧形となる円弧状の凸形状に形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フリーストリッピング形の外部半導電層を有する電力ケーブルの接続処理の際に採用する工法及び装置であり、詳しくは、外部半導電層剥離工法及び剥ぎ取り代形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４及び図５を参照しながら下記特許文献１に開示された技術を簡単に説明する。先ず図４において、引用符号１は電力ケーブルを示している。この電力ケーブル１は、外側から順に構成名称を挙げると、シース２、遮蔽銅（遮蔽テープ）３、外部半導電層４、絶縁体５、図示しない内部半導電層、及び図示しない導体を備えて構成されている。外部半導電層４は、離型性の良い材料で押出成形されている。ここでの外部半導電層４は、所謂フリーストリッピング形の外部半導電層と呼ばれている。このような外部半導電層４は、電力ケーブル１の接続作業の際に剥ぎ取り易いようなものになっている。
【０００３】
電力ケーブル１の接続作業の際の処理に関しては、先ず、シース２及び遮蔽銅３を所定長さで除去する作業を行う。次に、図４（ａ）で示す如く、外部半導電層４の所定の円周上にスリットＳ１を切り込み形成する作業を行う。スリットＳ１は、カッターのような鋭利な刃物で切り込み形成されるようになっている。スリットＳ１は、絶縁体５に達しない程度の深さに切り込み形成されるようになっている。スリットＳ１を切り込んだ後は、同じ刃物を用い、この向きを変えて外部半導電層４の端部６まで螺旋状にスリットＳ２を同様に切り込み形成する作業を行う。
【０００４】
続いて、図４（ｂ）に示す如く、スリットＳ１の部分に、上記とは別の刃物を用いてＶ溝７を切削加工する作業を行う。尚、この時の作業は、上記のような切り込みと言うよりも、むしろ削り取るというような状態で作業が行われる。Ｖ溝７は、この位置での残留側端部８（図５参照）が極力小さくなるようにするために形成されている。
【０００５】
そして、最後に外部半導電層４の端部６の位置でスリットＳ２にカッターナイフやマイナスドライバー（図示省略）を差し込み、図４（ｃ）に示す如く、外部半導電層４を螺旋状に剥ぎ取る作業を行う（スリットＳ２は剥ぎ取り代になる）。外部半導電層４を剥ぎ取ると、この下の絶縁体５が露出する。この後、特に図示しないが、モールド用半導電テープ９（図５参照）を巻き付けるなどの所定の作業を幾つか行うと、電力ケーブル１の接続作業が完了する。
【特許文献１】特開平６−３１１６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記従来技術にあっては、スリットＳ１やＳ２が単なる切り込みであることから、言い換えれば、スリットＳ１やＳ２が辛うじて線状に見えるような部分であることから、外部半導電層４の剥ぎ取り作業においてカッターナイフやマイナスドライバーを差し込んだりする際に、また、Ｖ溝７を形成したりする際に剥ぎ取り代としての視認性が非常に悪く、作業に影響を来してしまうという問題点を有している。
【０００７】
この他、上記従来技術にあっては、残留側端部８を小さくするためとしてＶ溝７を形成する工程が必要になることから、この工程のために作業工数が増えてしまうという問題点を有している。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、作業性の向上や作業工数の低減を図ることが可能な外部半導電層剥離工法及び剥ぎ取り代形成装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の外部半導電層剥離工法は、フリーストリッピング形の外部半導電層を有する電力ケーブルの接続処理における前記外部半導電層の剥離工法において、前記外部半導電層を溶融して溶融溝を形成し、該溶融溝を前記外部半導電層の剥ぎ取り代とすることを特徴としている。
【００１０】
このような特徴を有する本発明によれば、外部半導電層の剥ぎ取り代が外部半導電層を溶融して形成された溝（溶融溝）になる。溶融溝は、所定の溝幅を有する溝になることから、この溝幅が作業者にとって太い線状の剥ぎ取り代に見えるようになる（溶融した跡は太い線状に見える）。溶融溝は、作業する際に十分に視認可能な剥ぎ取り代になることから、剥ぎ取り位置が直ぐに分かるようになり、即座に外部半導電層の剥ぎ取り作業に取り掛かることが可能になる。
【００１１】
請求項２記載の本発明の外部半導電層剥離工法は、請求項１に記載の外部半導電層剥離工法において、前記溶融溝の形成に伴い前記外部半導電層の残留側端部処理を前記溶融によって同時に行うことを特徴としている。
【００１２】
このような特徴を有する本発明によれば、残留側端部を極力小さく処理するための工程を別途行わなくともよくなる。本発明では、溶融によって残留側端部を小さくする工法を採用する。残留側端部を小さく溶融するためには、本発明の剥ぎ取り代形成装置に係る溶融溝形成刃の形状が有効になる。
【００１３】
上記課題を解決するためになされた請求項３記載の本発明の剥ぎ取り代形成装置は、フリーストリッピング形の外部半導電層を有する電力ケーブルの接続処理の際に、前記外部半導電層に剥ぎ取り代を形成する装置であって、前記外部半導電層を溶融して前記剥ぎ取り代となる溶融溝を形成するための、金属製の溶融溝形成刃、及び、該溶融溝形成刃を加熱し温度制御する温度制御装置を備えることを特徴としている。
【００１４】
このような特徴を有する本発明によれば、温度制御装置を用いて温度調節をした溶融溝形成刃で外部半導電層を溶融することにより溶融溝が形成され、この溶融溝が外部半導電層の剥ぎ取り代になる。溶融によって形成された溶融溝は、所定の溝幅を有し、この溝幅が作業者にとって太い線状の剥ぎ取り代に見えるようになる（溶融した跡は太い線状に見える）。溶融溝は、作業する際に十分に視認可能な剥ぎ取り代になることから、剥ぎ取り位置が直ぐに分かるようになり、即座に外部半導電層の剥ぎ取り作業に取り掛かることが可能になる。
【００１５】
請求項４記載の本発明の剥ぎ取り代形成装置は、請求項３に記載の剥ぎ取り代形成装置において、前記外部半導電層に接触する前記溶融溝形成刃の先端を、該溶融溝形成刃の長手方向に直交する方向の断面視で円弧状となる形状に形成するとともに、前記先端に連続する前記溶融溝形成刃の一対の側面を前記先端に向けてこれらの間隔が狭まるテーパ形状に形成することを特徴としている。
【００１６】
このような特徴を有する本発明によれば、溶融溝の形成に伴い外部半導電層の残留側端部処理を溶融によって同時に行うことが可能な溶融溝形成刃になる。また、溶融溝の溝幅を計測することで溶融溝の溝深さが分かるような溶融溝形成刃にもなる。溶融溝の溝深さを分かるようにすることにより、残留側端部の大きさの管理をし易くしたり、例えば外部半導電層を剥ぎ取る際に掛ける力加減をコントロールしたりすることが可能になる。
【００１７】
請求項５記載の本発明の剥ぎ取り代形成装置は、請求項４に記載の剥ぎ取り代形成装置において、前記溶融溝形成刃の前記先端を、さらに前記長手方向の断面視で斧形となる円弧状の形状に形成することを特徴としている。
【００１８】
このような特徴を有する本発明によれば、斧形に形成することにより、溶融溝形成刃の外部半導電層に対する作用方向への移動がスムーズになる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載された本発明によれば、作業性の向上を図ることが可能な外部半導電層剥離工法を提供することができるという効果を奏する。また、請求項２に記載された本発明によれば、さらに作業工数の低減を図ることができるという効果を奏する。
【００２０】
請求項３に記載された本発明によれば、作業性の向上を図ることが可能な剥ぎ取り代形成装置を提供することができるという効果を奏する。また、請求項４に記載された本発明によれば、さらに作業工数の低減を図ることができるという効果と、作業性をより一層高めることができるという効果の二つの効果を奏する。請求項５に記載された本発明によれば、作業性をより一層高めることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の外部半導電層剥離工法及び剥ぎ取り代形成装置の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は装置要部の説明図、（ｂ）は剥ぎ取り代となる溶融溝を示すケーブル断面図である。また、図２は剥ぎ取り代形成装置の模式的な構成図である。さらに、図３は溶融溝形成刃の図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２２】
図１において、引用符号２１は電力ケーブル（本形態ではＣＶケーブル）２２を構成する外部半導電層２３に剥ぎ取り代を形成するための剥ぎ取り代形成装置を示している。この剥ぎ取り代形成装置２１は、外部半導電層２３を溶融してなる溶断溝２４が剥ぎ取り代となるような装置構成になっている。剥ぎ取り代は、外部半導電層２３を剥ぎ取る際にこの部分が切れて容易に剥ぎ取りをすることができるようにした部分であって、本発明では従来例のような切り込みや切削で形成するのでなく、外部半導電層２３自体を溶融することによって溝状に形成した部分、すなわち溶融溝２４とすることが特徴になっている。
【００２３】
溶融溝２４は、電力ケーブル２２を構成する絶縁線心の絶縁体２５の表面に対して、例えば極僅かに肉厚ｔを有するように外部半導電層２３を溶融してなり、この全体が上記の如く溝状となるように形成されている。溶融溝２４は、この底２６が円弧状の形状に形成されている（一例であるものとする）。また、溶融溝２４は、一対の溝側面２７がテーパ状となる、図示のような断面形状（ＵとＶを掛け合わせたような形状）に形成されている。溶融溝２４は、一対の溝側面２７がテーパとなることから、この溝幅Ｗが底２６の幅よりも広くなるように形成されている。本形態において、溶融溝２４は、溝幅Ｗを計測することによりこの溝深さＤが分かるように形成されている（例えば溝幅Ｗが１ｍｍの場合、溝深さＤは０．５ｍｍとなる）。
【００２４】
溶融溝２４は、外部半導電層２３の所定の円周上に形成されている。また、溶融溝２４は、上記の円周の位置から外部半導電層２３の端部まで螺旋状にも形成されている。溶融溝２４は、本形態において二箇所あり（一例であるものとする。ここでは従来例と同じような位置で形成されている）、この二箇所の溶融溝２４はどちらも同じ形状で形成されている。
【００２５】
図１及び図２において、溶融溝２４を形成する本発明の剥ぎ取り代形成装置２１は、金属製の溶融溝形成刃２８と、この溶融溝形成刃２８を加熱し温度制御する温度制御装置２９と、フレーム３０と、図示しない操作スイッチ部とを備えて構成されている。溶融溝形成刃２８及び温度制御装置２９は、外部半導電層２３を溶融して剥ぎ取り代としての溶融溝２４を形成するための装置要部となっている。
【００２６】
フレーム３０には、電力ケーブル２２がこの内部に差し込まれて装着されるようになっている。フレーム３０は、図２の紙面垂直方向となる電力ケーブル２２の軸方向にスライドするとともに、電力ケーブル２２の軸を中心に回転するような構造になっている。フレーム３０は、溶融溝形成刃２８及び温度制御装置２９を支持しており、特に溶融溝形成刃２８に関しては、この位置と電力ケーブル２２を構成する外部半導電層２３との位置が所定の位置関係を維持することができるように調整されている（溶融溝形成刃２８が外部半導電層２３の下の絶縁線心３１にまで達しないように調整されている）。
【００２７】
溶融溝形成刃２８は、軸方向にスライドする場合と、軸を中心に回転する場合とで、自動的に又は手動で向きを変えることができるようにフレーム３０に支持されている。フレーム３０には、電力ケーブル２２に接触するガイドロール３２が複数設けられている。
【００２８】
図１ないし図３において、溶融溝形成刃２８は、熱伝導性の良い金属で製造されている。ここで引用符号３３、３３を端面、引用符号３４、３４を側面、引用符号３５を上面、引用符号３６を先端、矢印Ｃを長手方向（作用方向に一致するものとする）と定義すると、溶融溝形成刃２８は、外部半導電層２３に接触する先端３６が長手方向Ｃに直交する方向（Ａ−Ａ線の方向）の断面視で円弧状となる形状に形成されている。また、溶融溝形成刃２８は、先端３６に連続する側面３４、３４の下側が、先端３６に向けてこれらの間隔が狭まるようなテーパ形状に形成されている。さらに、溶融溝形成刃２８は、先端３６が長手方向Ｃの断面視（Ｂ−Ｂ線断面）で斧形となる円弧状の凸形状に形成されている。
【００２９】
より具体的には、先端３６の曲率半径ｒ１がｒ１＝０．３〜０．５ｍｍに設定され、また、先端３６の曲率半径ｒ２がｒ２≒５０ｍｍに設定され、さらに、側面３４、３４の開き角度θがθ＝６０°〜７０°に設定されて、溶融溝形成刃２８が図示のような形状に形成されている。尚、このような設定により溶融溝２４の溝幅Ｗを計測すれば溝深さＤが分かるようになる。
【００３０】
温度制御装置２９は、装置本体３７と、電源３８と、電熱ヒータ３９と、熱電対４０と、複数のリード線４１とを備えて構成されている。装置本体３７は、電源３８から電力の供給がなされるようになっている。リード線４１は、装置本体３７と電熱ヒータ３９とを接続するとともに、熱電対４０と装置本体３７とを接続するようになっている。
【００３１】
電熱ヒータ３９は、溶融溝形成刃２８の例えば上面３５に埋め込まれるような格好で取り付けられている。熱電対４０は、溶融溝形成刃２８の例えば先端３６の近傍に位置するように取り付けられている。装置本体３７は、温度計測を行う機能や、計測した温度と設定温度とに基づいて温度調節（例えば１４０〜１６０℃に調節）を行う機能などを備えている。
【００３２】
上記構成において、外部半導電層２３の剥離方法は例えば次のような手順になる（手順に対応する図面は省略するものとする。手順は一例であるものとする）。
【００３３】
先ず、電力ケーブル２２を構成するシース及び遮蔽銅を所定長さで除去する作業を行う。次に、外部半導電層２３の所定の円周上に溶融溝２４を形成する作業を行う。溶融溝２４は、所定の溝幅Ｗで尚かつ絶縁体２５に達しない程度の溝深さＤで形成される。このような溶融溝２４を形成した後は、同じ溶融溝形成刃２８を用い、この向きを変えて外部半導電層２３の端部まで螺旋状に溶融溝２４を同様に形成する作業を行う。そして、最後に溶融溝２４に沿って手で外部半導電層２３を螺旋状に剥ぎ取る作業を行う（溶融溝２４が剥ぎ取り代になる）と、外部半導電層２３の剥離が完了する。
【００３４】
尚、外部半導電層２３を剥ぎ取ると、この下から絶縁線心３１の絶縁体２５が露出する。この後、特に図示しないが、モールド用半導電テープを巻き付けるなどの所定の作業を幾つか行うと、電力ケーブル２２の接続作業が完了する。
【００３５】
以上、図１ないし図３を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、外部半導電層２３の剥ぎ取り代が溶融溝２４になる。溶融溝２４は、所定の溝幅Ｗを有する溝であり、この溝幅Ｗが作業者にとって太い線状の剥ぎ取り代に見えるようになる。溶融溝２４は、作業する際に十分に視認可能な剥ぎ取り代になることから、剥ぎ取り位置が直ぐに分かるようになり、従って、即座に外部半導電層２３の剥ぎ取り作業に取り掛かることができる。
【００３６】
また、本発明によれば、溶融溝２４の形成に伴い外部半導電層２３の残留側端部処理を溶融によって同時に行うことができる。このため、接続部の品質を確保することができる。また、従来例のような別途工程を必要としない。尚、本発明によれば、外部半導電層２３の残留側端部が極力小さく、また、円滑な状態に形成されることから、残留側端部を面取りするような必要性がなく、結果、外部半導電層２３の組成に含まれる導電物質が飛散することはない。従って、環境保全等に寄与することもできる。
【００３７】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の外部半導電層剥離工法及び剥ぎ取り代形成装置の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は装置要部の説明図、（ｂ）は剥ぎ取り代となる溶融溝を示すケーブル断面図である。
【図２】剥ぎ取り代形成装置の模式的な構成図である。
【図３】溶融溝形成刃の図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】従来の電力ケーブル接続作業の処理に関する説明図である。
【図５】従来の処理により生じる残留側端部を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３９】
２１ 剥ぎ取り代形成装置
２２ 電力ケーブル
２３ 外部半導電層
２４ 溶断溝
２５ 絶縁体
２６ 底
２７ 溝側面
２８ 溶融溝形成刃
２９ 温度制御装置
３０ フレーム
３１ 絶縁線心
３２ ガイドロール
３３ 端面
３４ 側面
３５ 上面
３６ 先端
３７ 装置本体
３８ 電源
３９ 電熱ヒータ
４０ 熱電対
４１ リード線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フリーストリッピング形の外部半導電層を有する電力ケーブルの接続処理の際に採用する工法及び装置であり、詳しくは、外部半導電層剥離工法及び剥ぎ取り代形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４及び図５を参照しながら下記特許文献１に開示された技術を簡単に説明する。先ず図４において、引用符号１は電力ケーブルを示している。この電力ケーブル１は、外側から順に構成名称を挙げると、シース２、遮蔽銅（遮蔽テープ）３、外部半導電層４、絶縁体５、図示しない内部半導電層、及び図示しない導体を備えて構成されている。外部半導電層４は、離型性の良い材料で押出成形されている。ここでの外部半導電層４は、所謂フリーストリッピング形の外部半導電層と呼ばれている。このような外部半導電層４は、電力ケーブル１の接続作業の際に剥ぎ取り易いようなものになっている。
【０００３】
電力ケーブル１の接続作業の際の処理に関しては、先ず、シース２及び遮蔽銅３を所定長さで除去する作業を行う。次に、図４（ａ）で示す如く、外部半導電層４の所定の円周上にスリットＳ１を切り込み形成する作業を行う。スリットＳ１は、カッターのような鋭利な刃物で切り込み形成されるようになっている。スリットＳ１は、絶縁体５に達しない程度の深さに切り込み形成されるようになっている。スリットＳ１を切り込んだ後は、同じ刃物を用い、この向きを変えて外部半導電層４の端部６まで螺旋状にスリットＳ２を同様に切り込み形成する作業を行う。
【０００４】
続いて、図４（ｂ）に示す如く、スリットＳ１の部分に、上記とは別の刃物を用いてＶ溝７を切削加工する作業を行う。尚、この時の作業は、上記のような切り込みと言うよりも、むしろ削り取るというような状態で作業が行われる。Ｖ溝７は、この位置での残留側端部８（図５参照）が極力小さくなるようにするために形成されている。
【０００５】
そして、最後に外部半導電層４の端部６の位置でスリットＳ２にカッターナイフやマイナスドライバー（図示省略）を差し込み、図４（ｃ）に示す如く、外部半導電層４を螺旋状に剥ぎ取る作業を行う（スリットＳ２は剥ぎ取り代になる）。外部半導電層４を剥ぎ取ると、この下の絶縁体５が露出する。この後、特に図示しないが、モールド用半導電テープ９（図５参照）を巻き付けるなどの所定の作業を幾つか行うと、電力ケーブル１の接続作業が完了する。
【特許文献１】特開平６−３１１６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記従来技術にあっては、スリットＳ１やＳ２が単なる切り込みであることから、言い換えれば、スリットＳ１やＳ２が辛うじて線状に見えるような部分であることから、外部半導電層４の剥ぎ取り作業においてカッターナイフやマイナスドライバーを差し込んだりする際に、また、Ｖ溝７を形成したりする際に剥ぎ取り代としての視認性が非常に悪く、作業に影響を来してしまうという問題点を有している。
【０００７】
この他、上記従来技術にあっては、残留側端部８を小さくするためとしてＶ溝７を形成する工程が必要になることから、この工程のために作業工数が増えてしまうという問題点を有している。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、作業性の向上や作業工数の低減を図ることが可能な外部半導電層剥離工法及び剥ぎ取り代形成装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の外部半導電層剥離工法は、フリーストリッピング形の外部半導電層を有する電力ケーブルの接続処理における前記外部半導電層の剥離工法において、前記外部半導電層を溶融して溶融溝を形成し、該溶融溝を前記外部半導電層の剥ぎ取り代とすることを特徴としている。
【００１０】
このような特徴を有する本発明によれば、外部半導電層の剥ぎ取り代が外部半導電層を溶融して形成された溝（溶融溝）になる。溶融溝は、所定の溝幅を有する溝になることから、この溝幅が作業者にとって太い線状の剥ぎ取り代に見えるようになる（溶融した跡は太い線状に見える）。溶融溝は、作業する際に十分に視認可能な剥ぎ取り代になることから、剥ぎ取り位置が直ぐに分かるようになり、即座に外部半導電層の剥ぎ取り作業に取り掛かることが可能になる。
【００１１】
請求項２記載の本発明の外部半導電層剥離工法は、請求項１に記載の外部半導電層剥離工法において、前記溶融溝の形成に伴い前記外部半導電層の残留側端部処理を前記溶融によって同時に行うことを特徴としている。
【００１２】
このような特徴を有する本発明によれば、残留側端部を極力小さく処理するための工程を別途行わなくともよくなる。本発明では、溶融によって残留側端部を小さくする工法を採用する。残留側端部を小さく溶融するためには、本発明の剥ぎ取り代形成装置に係る溶融溝形成刃の形状が有効になる。
【００１３】
上記課題を解決するためになされた請求項３記載の本発明の剥ぎ取り代形成装置は、フリーストリッピング形の外部半導電層を有する電力ケーブルの接続処理の際に、前記外部半導電層に剥ぎ取り代を形成する装置であって、前記外部半導電層を溶融して前記剥ぎ取り代となる溶融溝を形成するための、金属製の溶融溝形成刃、及び、該溶融溝形成刃を加熱し温度制御する温度制御装置を備えることを特徴としている。
【００１４】
このような特徴を有する本発明によれば、温度制御装置を用いて温度調節をした溶融溝形成刃で外部半導電層を溶融することにより溶融溝が形成され、この溶融溝が外部半導電層の剥ぎ取り代になる。溶融によって形成された溶融溝は、所定の溝幅を有し、この溝幅が作業者にとって太い線状の剥ぎ取り代に見えるようになる（溶融した跡は太い線状に見える）。溶融溝は、作業する際に十分に視認可能な剥ぎ取り代になることから、剥ぎ取り位置が直ぐに分かるようになり、即座に外部半導電層の剥ぎ取り作業に取り掛かることが可能になる。
【００１５】
請求項４記載の本発明の剥ぎ取り代形成装置は、請求項３に記載の剥ぎ取り代形成装置において、前記外部半導電層に接触する前記溶融溝形成刃の先端を、該溶融溝形成刃の長手方向に直交する方向の断面視で円弧状となる形状に形成するとともに、前記先端に連続する前記溶融溝形成刃の一対の側面を前記先端に向けてこれらの間隔が狭まるテーパ形状に形成することを特徴としている。
【００１６】
このような特徴を有する本発明によれば、溶融溝の形成に伴い外部半導電層の残留側端部処理を溶融によって同時に行うことが可能な溶融溝形成刃になる。また、溶融溝の溝幅を計測することで溶融溝の溝深さが分かるような溶融溝形成刃にもなる。溶融溝の溝深さを分かるようにすることにより、残留側端部の大きさの管理をし易くしたり、例えば外部半導電層を剥ぎ取る際に掛ける力加減をコントロールしたりすることが可能になる。
【００１７】
請求項５記載の本発明の剥ぎ取り代形成装置は、請求項４に記載の剥ぎ取り代形成装置において、前記溶融溝形成刃の前記先端を、さらに前記長手方向の断面視で斧形となる円弧状の形状に形成することを特徴としている。
【００１８】
このような特徴を有する本発明によれば、斧形に形成することにより、溶融溝形成刃の外部半導電層に対する作用方向への移動がスムーズになる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載された本発明によれば、作業性の向上を図ることが可能な外部半導電層剥離工法を提供することができるという効果を奏する。また、請求項２に記載された本発明によれば、さらに作業工数の低減を図ることができるという効果を奏する。
【００２０】
請求項３に記載された本発明によれば、作業性の向上を図ることが可能な剥ぎ取り代形成装置を提供することができるという効果を奏する。また、請求項４に記載された本発明によれば、さらに作業工数の低減を図ることができるという効果と、作業性をより一層高めることができるという効果の二つの効果を奏する。請求項５に記載された本発明によれば、作業性をより一層高めることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の外部半導電層剥離工法及び剥ぎ取り代形成装置の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は装置要部の説明図、（ｂ）は剥ぎ取り代となる溶融溝を示すケーブル断面図である。また、図２は剥ぎ取り代形成装置の模式的な構成図である。さらに、図３は溶融溝形成刃の図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２２】
図１において、引用符号２１は電力ケーブル（本形態ではＣＶケーブル）２２を構成する外部半導電層２３に剥ぎ取り代を形成するための剥ぎ取り代形成装置を示している。この剥ぎ取り代形成装置２１は、外部半導電層２３を溶融してなる溶断溝２４が剥ぎ取り代となるような装置構成になっている。剥ぎ取り代は、外部半導電層２３を剥ぎ取る際にこの部分が切れて容易に剥ぎ取りをすることができるようにした部分であって、本発明では従来例のような切り込みや切削で形成するのでなく、外部半導電層２３自体を溶融することによって溝状に形成した部分、すなわち溶融溝２４とすることが特徴になっている。
【００２３】
溶融溝２４は、電力ケーブル２２を構成する絶縁線心の絶縁体２５の表面に対して、例えば極僅かに肉厚ｔを有するように外部半導電層２３を溶融してなり、この全体が上記の如く溝状となるように形成されている。溶融溝２４は、この底２６が円弧状の形状に形成されている（一例であるものとする）。また、溶融溝２４は、一対の溝側面２７がテーパ状となる、図示のような断面形状（ＵとＶを掛け合わせたような形状）に形成されている。溶融溝２４は、一対の溝側面２７がテーパとなることから、この溝幅Ｗが底２６の幅よりも広くなるように形成されている。本形態において、溶融溝２４は、溝幅Ｗを計測することによりこの溝深さＤが分かるように形成されている（例えば溝幅Ｗが１ｍｍの場合、溝深さＤは０．５ｍｍとなる）。
【００２４】
溶融溝２４は、外部半導電層２３の所定の円周上に形成されている。また、溶融溝２４は、上記の円周の位置から外部半導電層２３の端部まで螺旋状にも形成されている。溶融溝２４は、本形態において二箇所あり（一例であるものとする。ここでは従来例と同じような位置で形成されている）、この二箇所の溶融溝２４はどちらも同じ形状で形成されている。
【００２５】
図１及び図２において、溶融溝２４を形成する本発明の剥ぎ取り代形成装置２１は、金属製の溶融溝形成刃２８と、この溶融溝形成刃２８を加熱し温度制御する温度制御装置２９と、フレーム３０と、図示しない操作スイッチ部とを備えて構成されている。溶融溝形成刃２８及び温度制御装置２９は、外部半導電層２３を溶融して剥ぎ取り代としての溶融溝２４を形成するための装置要部となっている。
【００２６】
フレーム３０には、電力ケーブル２２がこの内部に差し込まれて装着されるようになっている。フレーム３０は、図２の紙面垂直方向となる電力ケーブル２２の軸方向にスライドするとともに、電力ケーブル２２の軸を中心に回転するような構造になっている。フレーム３０は、溶融溝形成刃２８及び温度制御装置２９を支持しており、特に溶融溝形成刃２８に関しては、この位置と電力ケーブル２２を構成する外部半導電層２３との位置が所定の位置関係を維持することができるように調整されている（溶融溝形成刃２８が外部半導電層２３の下の絶縁線心３１にまで達しないように調整されている）。
【００２７】
溶融溝形成刃２８は、軸方向にスライドする場合と、軸を中心に回転する場合とで、自動的に又は手動で向きを変えることができるようにフレーム３０に支持されている。フレーム３０には、電力ケーブル２２に接触するガイドロール３２が複数設けられている。
【００２８】
図１ないし図３において、溶融溝形成刃２８は、熱伝導性の良い金属で製造されている。ここで引用符号３３、３３を端面、引用符号３４、３４を側面、引用符号３５を上面、引用符号３６を先端、矢印Ｃを長手方向（作用方向に一致するものとする）と定義すると、溶融溝形成刃２８は、外部半導電層２３に接触する先端３６が長手方向Ｃに直交する方向（Ａ−Ａ線の方向）の断面視で円弧状となる形状に形成されている。また、溶融溝形成刃２８は、先端３６に連続する側面３４、３４の下側が、先端３６に向けてこれらの間隔が狭まるようなテーパ形状に形成されている。さらに、溶融溝形成刃２８は、先端３６が長手方向Ｃの断面視（Ｂ−Ｂ線断面）で斧形となる円弧状の凸形状に形成されている。
【００２９】
より具体的には、先端３６の曲率半径ｒ１がｒ１＝０．３〜０．５ｍｍに設定され、また、先端３６の曲率半径ｒ２がｒ２≒５０ｍｍに設定され、さらに、側面３４、３４の開き角度θがθ＝６０°〜７０°に設定されて、溶融溝形成刃２８が図示のような形状に形成されている。尚、このような設定により溶融溝２４の溝幅Ｗを計測すれば溝深さＤが分かるようになる。
【００３０】
温度制御装置２９は、装置本体３７と、電源３８と、電熱ヒータ３９と、熱電対４０と、複数のリード線４１とを備えて構成されている。装置本体３７は、電源３８から電力の供給がなされるようになっている。リード線４１は、装置本体３７と電熱ヒータ３９とを接続するとともに、熱電対４０と装置本体３７とを接続するようになっている。
【００３１】
電熱ヒータ３９は、溶融溝形成刃２８の例えば上面３５に埋め込まれるような格好で取り付けられている。熱電対４０は、溶融溝形成刃２８の例えば先端３６の近傍に位置するように取り付けられている。装置本体３７は、温度計測を行う機能や、計測した温度と設定温度とに基づいて温度調節（例えば１４０〜１６０℃に調節）を行う機能などを備えている。
【００３２】
上記構成において、外部半導電層２３の剥離方法は例えば次のような手順になる（手順に対応する図面は省略するものとする。手順は一例であるものとする）。
【００３３】
先ず、電力ケーブル２２を構成するシース及び遮蔽銅を所定長さで除去する作業を行う。次に、外部半導電層２３の所定の円周上に溶融溝２４を形成する作業を行う。溶融溝２４は、所定の溝幅Ｗで尚かつ絶縁体２５に達しない程度の溝深さＤで形成される。このような溶融溝２４を形成した後は、同じ溶融溝形成刃２８を用い、この向きを変えて外部半導電層２３の端部まで螺旋状に溶融溝２４を同様に形成する作業を行う。そして、最後に溶融溝２４に沿って手で外部半導電層２３を螺旋状に剥ぎ取る作業を行う（溶融溝２４が剥ぎ取り代になる）と、外部半導電層２３の剥離が完了する。
【００３４】
尚、外部半導電層２３を剥ぎ取ると、この下から絶縁線心３１の絶縁体２５が露出する。この後、特に図示しないが、モールド用半導電テープを巻き付けるなどの所定の作業を幾つか行うと、電力ケーブル２２の接続作業が完了する。
【００３５】
以上、図１ないし図３を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、外部半導電層２３の剥ぎ取り代が溶融溝２４になる。溶融溝２４は、所定の溝幅Ｗを有する溝であり、この溝幅Ｗが作業者にとって太い線状の剥ぎ取り代に見えるようになる。溶融溝２４は、作業する際に十分に視認可能な剥ぎ取り代になることから、剥ぎ取り位置が直ぐに分かるようになり、従って、即座に外部半導電層２３の剥ぎ取り作業に取り掛かることができる。
【００３６】
また、本発明によれば、溶融溝２４の形成に伴い外部半導電層２３の残留側端部処理を溶融によって同時に行うことができる。このため、接続部の品質を確保することができる。また、従来例のような別途工程を必要としない。尚、本発明によれば、外部半導電層２３の残留側端部が極力小さく、また、円滑な状態に形成されることから、残留側端部を面取りするような必要性がなく、結果、外部半導電層２３の組成に含まれる導電物質が飛散することはない。従って、環境保全等に寄与することもできる。
【００３７】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の外部半導電層剥離工法及び剥ぎ取り代形成装置の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は装置要部の説明図、（ｂ）は剥ぎ取り代となる溶融溝を示すケーブル断面図である。
【図２】剥ぎ取り代形成装置の模式的な構成図である。
【図３】溶融溝形成刃の図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】従来の電力ケーブル接続作業の処理に関する説明図である。
【図５】従来の処理により生じる残留側端部を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３９】
２１ 剥ぎ取り代形成装置
２２ 電力ケーブル
２３ 外部半導電層
２４ 溶断溝
２５ 絶縁体
２６ 底
２７ 溝側面
２８ 溶融溝形成刃
２９ 温度制御装置
３０ フレーム
３１ 絶縁線心
３２ ガイドロール
３３ 端面
３４ 側面
３５ 上面
３６ 先端
３７ 装置本体
３８ 電源
３９ 電熱ヒータ
４０ 熱電対
４１ リード線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フリーストリッピング形の外部半導電層を有する電力ケーブルの接続処理における前記外部半導電層の剥離工法において、
前記外部半導電層を溶融して溶融溝を形成し、該溶融溝を前記外部半導電層の剥ぎ取り代とする
ことを特徴とする外部半導電層剥離工法。
【請求項２】
請求項１に記載の外部半導電層剥離工法において、
前記溶融溝の形成に伴い前記外部半導電層の残留側端部処理を前記溶融によって同時に行う
ことを特徴とする外部半導電層剥離工法。
【請求項３】
フリーストリッピング形の外部半導電層を有する電力ケーブルの接続処理の際に、前記外部半導電層に剥ぎ取り代を形成する装置であって、
前記外部半導電層を溶融して前記剥ぎ取り代となる溶融溝を形成するための、金属製の溶融溝形成刃、及び、該溶融溝形成刃を加熱し温度制御する温度制御装置を備える
ことを特徴とする剥ぎ取り代形成装置。
【請求項４】
請求項３に記載の剥ぎ取り代形成装置において、
前記外部半導電層に接触する前記溶融溝形成刃の先端を、該溶融溝形成刃の長手方向に直交する方向の断面視で円弧状となる形状に形成するとともに、前記先端に連続する前記溶融溝形成刃の一対の側面を前記先端に向けてこれらの間隔が狭まるテーパ形状に形成する
ことを特徴とする剥ぎ取り代形成装置。
【請求項５】
請求項４に記載の剥ぎ取り代形成装置において、
前記溶融溝形成刃の前記先端を、さらに前記長手方向の断面視で斧形となる円弧状の形状に形成する
ことを特徴とする剥ぎ取り代形成装置。
【請求項１】
フリーストリッピング形の外部半導電層を有する電力ケーブルの接続処理における前記外部半導電層の剥離工法において、
前記外部半導電層を溶融して溶融溝を形成し、該溶融溝を前記外部半導電層の剥ぎ取り代とする
ことを特徴とする外部半導電層剥離工法。
【請求項２】
請求項１に記載の外部半導電層剥離工法において、
前記溶融溝の形成に伴い前記外部半導電層の残留側端部処理を前記溶融によって同時に行う
ことを特徴とする外部半導電層剥離工法。
【請求項３】
フリーストリッピング形の外部半導電層を有する電力ケーブルの接続処理の際に、前記外部半導電層に剥ぎ取り代を形成する装置であって、
前記外部半導電層を溶融して前記剥ぎ取り代となる溶融溝を形成するための、金属製の溶融溝形成刃、及び、該溶融溝形成刃を加熱し温度制御する温度制御装置を備える
ことを特徴とする剥ぎ取り代形成装置。
【請求項４】
請求項３に記載の剥ぎ取り代形成装置において、
前記外部半導電層に接触する前記溶融溝形成刃の先端を、該溶融溝形成刃の長手方向に直交する方向の断面視で円弧状となる形状に形成するとともに、前記先端に連続する前記溶融溝形成刃の一対の側面を前記先端に向けてこれらの間隔が狭まるテーパ形状に形成する
ことを特徴とする剥ぎ取り代形成装置。
【請求項５】
請求項４に記載の剥ぎ取り代形成装置において、
前記溶融溝形成刃の前記先端を、さらに前記長手方向の断面視で斧形となる円弧状の形状に形成する
ことを特徴とする剥ぎ取り代形成装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−２３６９３７（Ｐ２００８−２３６９３７Ａ）
【公開日】平成２０年１０月２日（２００８．１０．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−７４４５６（Ｐ２００７−７４４５６）
【出願日】平成１９年３月２２日（２００７．３．２２）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月２日（２００８．１０．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２２日（２００７．３．２２）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
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