【課題】簡単な構成にて、誘電損失が低減されるマイクロストリップ線路付き基板を提供する。
【解決手段】マイクロストリップ線路付き基板(100)は、誘電体からなる基板(102)と、基板(102)の一方の表面に設けられた信号線(104)と、基板(102)の他方の表面に設けられた接地電極(106)と、基板(102)に設けられ、信号線(104)と接地電極(106)との間で生じる電界が通過する空間を規定する溝(108)とを備える。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有しつつ高周波信号の伝送も可能な信号伝送媒体を提供する。
【解決手段】本発明の信号伝送媒体は、ＥＨＦ帯の信号を第１ポイントから第２ポイントへ伝達するものであって、第１ポイントとの間で信号の受け渡しを行う第１端部と、第２ポイントとの間で信号の受け渡しを行う第２端部と、第１端部と第２端部とを繋ぐ可撓性の伝送線路部１０とを有している。伝送線路部１０は、リボン状のフレキシブルプリント基板１３の略中央部に形成され、第１端部及び第２端部の信号線同士を導通させるストリップ導体１１と、フレキシブルプリント基板１３から互いに１８０度異なる方向に略等間隔で平行に配備された一対の接地シート１２と、を含む。一対の接地シート１２は、それぞれ絶縁性部材から成る可撓性スペーサ１４で部分的に支持されており、各接地シート１２とストリップ導体１１との間に空洞１５が形成される。 （もっと読む）

【課題】信号伝送に関与する誘電率を見かけ上小さく抑え、５ＧＨｚ以上の信号伝送で導体損より支配的となる誘電損を小さくすることにより、基板絶縁体材料にて、高速伝送可能な多積層プリント基板の低損失のパターン構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る低損失のパターン構造は、高速信号を伝送するストラップラインにおいて、信号パターン５と、信号パターン５を上方及び下方から挟むように形成された絶縁体層３、４と、絶縁体層３、４の両表面に装着されたグランド導体１、２と、絶縁体層に形成され、信号パターン５の幅より小さい径を有するとともに、高速信号の基本波長の１／１０以下の間隔で設けた空洞６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高周波領域において損失の少ない信号伝送を実現することが可能な伝送線路を提供する。
【解決手段】基板１０上に信号線路１１Ｓを設ける。この基板１０と対向する基板２０上に、中空部３０を介して、信号線路１１Ｓと対向するグランド層２１Ｇを設ける。信号線路とグランド層との間に誘電体層（絶縁層）が設けられている従来の伝送線路と比べ、信号伝送の際の誘電損失が低減する（この場合、誘電損失が０（ゼロ）となる）。このような伝送線路３は、例えば、マイクロストリップライン（ＭＳＬ）や、グランド付きコプレーナウェーブガイド（Ｇ−ＣＰＷ）に適用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】サスペンデッド線路部の特性インピーダンスを安定的に保持でき、かつ特性インピーダンス制御の容易化が図れるサスペンデッド線路構造を有する高周波伝送線路を得ること。
【解決手段】第１の誘電体基板２は、表面に信号導体パターン２１と帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂとが形成され、信号導体パターン２１の一部領域の直下に、表面側層を残して裏面までの間を削除して空洞５が形成されている。信号導体パターン２１の一部領域の直上において、第１の誘電体基板２の帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂと第２の誘電体基板４の裏面グランド導体パターン２６とがバンプ導体３により接続されている。帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂと内層グランド導体パターン２３はスルーホール２５により裏面グランド導体パターン２４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】導電体パターン層の電気長を離散的に変更することが可能な伝送線路素子および電子機器を提供する。
【解決手段】誘電体層２０に中空の流路２１を設けると共に、この流路２１内に二種類の流体Ｆ１，Ｆ２を流路２１の延長方向において互いに混ざり合わずに並存させる。駆動部４０により流路２１内の流体Ｆ１，Ｆ２の導電体パターン層１０に対する位置関係を変化させることで、導電体パターン層１０の電気長を離散的な二値に変化させる。流路２１Ａ〜２１Ｃを互いに連通せず独立させると共に、駆動部４０を流路２１Ａ〜２１Ｃの各々に設けることが好ましい。駆動部４０により流路２１Ａ〜２１Ｃに独立に流体Ｆ１，Ｆ２の導電体パターン層１０に対する位置関係を変化させることが可能となり、導電体パターン層１０の電気長として、離散的な多値を任意に選択することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ミリ波領域の無線通信システムにおいて、移相器の広帯域、低損失化を実現する。
【解決手段】移相器は、基板１００の所定の位置に形成された信号ライン１０４と、基板内に形成され、基板の効果誘電率を変化させ、信号ラインに誘起された信号の位相を遅延させる空気空隙１０８を含む。このように、空気空隙によって基板の効果誘電率を調節して、信号の位相を遅延させることにより、従来の移相器に比べて画期的に少ない挿入損失を持つ。さらに、移相器は、基準線路と比較した時、変化なく同じ大きさで作製可能なので、小型作製が可能となる。 （もっと読む）

【課題】シリコン単結晶基板と信号線路との間に絶縁膜を形成することなく、ミリ波帯域での基板への電磁波の漏れによる減衰が小さいコプレーナ線路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高抵抗シリコン基板２２と、高抵抗シリコン基板上に形成された信号線路４２と、高抵抗シリコン基板上の、信号線路を挟む位置に形成された１対の接地導体４４とを備える。信号線路と接地導体間の、高抵抗シリコン基板の主表面２２ａ側に、凹部２４が形成されている （もっと読む）

【課題】信号の伝送損失を低減した伝送線路及び伝送線路の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚さを有する絶縁性基板、前記絶縁性基板の上面に形成した信号電極１２、及び、前記絶縁性基板の下面に形成した接地電極１３とにより構成される伝送線路において、前記絶縁性基板に信号電極１２から接地電極１３へ延びる電気力線により前記絶縁性基板の実効的な誘電率と誘電正接を低減させる空洞を形成した。 （もっと読む）

【課題】高周波トランジスタの寄生容量成分も含めたトランジスタの出力インピーダンスに対して広帯域にわたって良好なインピーダンス整合を可能にする。
【解決手段】高周波トランジスタと、当該トランジスタの出力端子に対して設けられた、設計中心周波数にて前記トランジスタの寄生容量成分と並列共振する電気長のショートスタブと高周波短絡用キャパシタからなる直列回路と、終端負荷とのインピーダンス整合を行う少なくとも３段の直列接続されたインピーダンス変成線路とを備え、中間段のインピーダンス変成線路の特性インピーダンスが、トランジスタと接続するインピーダンス変成線路および終端負荷と接続するインピーダンス変成線路のいずれよりも高インピーダンスとなるように設定されるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】同一基板上で、特性インピーダンスとスペースの制約を受けることなくマイクロ波回路を設計できる高周波回路基板を提供すること。
【解決手段】
インピーダンス整合回路下の基板１１に空洞部１６を設け、空洞部１６の高さを調整することにより、基板１１の実効比誘電率を調整することが可能となる。このように空洞部１６の高さを変えることによって実効比誘電率ε_ｅｆｆを変化させることができ、物理的長さを変化させずに信号線路のインピーダンスを変えることができる。この結果、同一基板上インピーダンス整合回路が形成できる。 （もっと読む）

【課題】 直列共振回路と並列共振回路とが交互に縦続接続された高周波共振器において、導体損による影響を受けない０次モード共振器を構成する際の、誘電体損による損失を低減すると共に、並列共振回路を構成するコンデンサの容量を大容量とすることを可能とする。
【解決手段】 信号線路と地導体間を比誘電率の小さい空気層で形成すると共に、誘電体基板に連続して凸部を設け、この凸部と対向する位置の信号線路内にプレート状導体を形成することによりコンデンサを構成する。 （もっと読む）

【課題】 高周波伝送線路に関し、半導体集積回路基板、特に、シリコン集積回路基板であっても、誘電体層を用いることなく、マイクロストリップ線路のような高周波伝送線路を作製できるようにする。
【解決手段】 半導体基板１１上に形成したグランド電極１３と、グランド電極１３と間隙を介して対向し、且つ、該対向した面と反対側の面で線路支持体絶縁層１６を介して線路支持体１７に支持された伝送線路１５とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】スロット伝送ラインは誘電体基板内に形成されている。そのような基板のいくつかを積重ねることができる。積重ねた場合、伝送ラインを形成する導電性表面は、該導電性表面が接触端子を形成する共通平面で終端させることができる。共通表面の接触端子は回路基板上で接触点と結合することができる。回路基板上の信号は誘電体基板を延在するスロット伝送ラインと結合することができる。 （もっと読む）

【課題】 誘電体基板上に伝送線路等を冗長配線すること無く形成し、回路部品間における信号伝達特性の向上を図り、以って小型化を図る。
【解決手段】 誘電体基板２に複数の回路部品３，４を実装するとともに、これらが誘電体基板２にパターン形成された線路長を異にする多数の伝送線路５によって接続されてなる。伝送線路５は、線路長が長い伝送線路５ａを低誘電率領域６ａに形成するとともに、線路長の短い伝送線路５ｅを高誘電率領域６ｃに形成することにより冗長配線を行うことなく伝送される信号の伝送速度をほぼ同等に調整する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は安価で高性能な高速伝送用プリント基板製造に関するものである。
【解決手段】 プリント基板内層に空気層（３）をもうけ誘電率、誘電正接を低下させ、波形の変形、信号伝送損失を減少させる。 （もっと読む）

【課題】従来のマイクロストリップ型の伝送線路においては中心導体および下面電極形成のための基板材料および誘電体材料の誘電率の影響を受け、線路伝搬の電磁波の速度が低下し、伝搬遅延時間が大きくなり、同時に線路周辺の浮遊容量も大となり線路の高速化と高周波特性に対して障害となっていた。このため、本発明はこのような誘電率の影響を受けない伝送線路の実現を目的としたものである。
【解決手段】基板およびその上に形成されている下面電極と中心導体とが空隙をもって配置し得るように支柱および横板で中心導体を支持する構造としている。この支持構造は高周波信号の伝搬、即ち、中心導体及びその近傍に発生する電磁場に影響をおよぼさないように配置される。あるいは、構造的強度を確保するために低誘電率の材料を中心導体周辺の空間に充填する方法としている。 （もっと読む）