【課題】組立性が良く、３０ＧＨｚを超えるミリ波帯の高周波信号を低損失で伝播することのできるミリ波伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】ケース２に、マイクロストリップ基板１０を収容する第１凹部３ａと、該第１凹部３ａの開口端部から上方に向けて連続形成され、少なくとも第１凹部３ａにおける幅方向の寸法よりも大きく開口した第２凹部３ｂと、を有する段付き凹部３を形成し、第１蓋部材４を第１凹部３ａと第２凹部３ｂとの連続部分である段差部３ｃに設けて第１凹部内３ａを覆閉することで、マイクロストリップ基板１０から発生する電磁場を閉じ込める閉じ込め領域を構成する。 （もっと読む）

【課題】高利得の増幅器の発振を防止することができるようにする。
【解決手段】キャビティ２，３の外側に配置されており、一方の端子が増幅器５のバイアス端子５ｃと接続され、他方の端子６ａが増幅器４の入力端子４ａと同じ側に配置されているローパスフィルタ６と、パッケージ１の接地面１ｂと接続されている状態で、パッケージ１及びローパスフィルタ６の周囲を覆っている導電性ケース７と、パッケージ１の上面１ａに配置され、パッケージ１の接地面１ｂと電気的に接続されている導電性のキャップ８と、導電性ケース７の上面７ａと導電性のキャップ８を接続している導電性の弾性体９とを備える。 （もっと読む）

【課題】放射素子から放射されるレーダ波に影響を与えないように伝送線路の放射損を抑制するレーダ用アンテナ、及びレーダ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】レーダ用アンテナ１であって、誘電体５を挟んで導電板４上に載置された複数の放射素子２が、該導電板４上で伝送線路７に繋がるアンテナ本体３と、伝送線路７を覆う導電性の膜９がアンテナ本体３側に成膜された、該アンテナ本体３を覆うレドーム６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高周波信号損失を低減する高周波回路用パッケージを提供する。
【解決手段】誘電体基板１０上に形成される信号線３１と、信号線３１の両側に形成される第１、第２接地導体層３３，３４と、信号線３１、第１、第２接地導体層３３，３４に重なる枠状誘電体層１６と、枠状誘電体層１６上に形成される第３接地導体層３５と、枠状誘電体層１６において第１、第２接地導体層３３，３４及び信号線３１上に形成される凹部２９と、凹部２９において第１、第２接地導体層３３，３４のそれぞれの上で信号線３１長手方向に対して横方向斜めに形成された第１、第２側面２９ｂ，２９ｃと、凹部２９の第１側面２９ｂ上に形成され、第１接地導体層３３と第３接地導体層３５を電気的接続する第１接地配線３８ａと、凹部２９の第２側面２９ｃ上に形成され、第２接地導体層３４と第３接地導体層３５を電気的接続する第２接地配線３８ｂを含む。 （もっと読む）

【課題】電磁界の発生を抑制し、一方で小型化の要求に即した回路基板装置を提案する。
【解決手段】本発明の回路基板装置１００において、第１配線層１１０は、第１インダクタ１２と第２インダクタ１４とを有する。誘電体層１１５は、第１インダクタ１２および第２インダクタ１４のそれぞれに電気的に接続する第１ビア７０および第２ビア７２を有する。第２配線層１２０は、第１ビア７０および第２ビア７２を電気的に接続するブリッジ線路３０と、ブリッジ線路３０の周囲に設けられて、第１配線層１１０における第１配線パターンおよび第２配線パターンの外縁を越えた位置に外縁をもつ導体パターン５０とを有する。ブリッジ線路３０は、コプレナー線路として機能し、電磁界の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】基板に開口を有する高周波デバイスの高周波特性の低下を抑制することが可能な高周波デバイスを提供する。
【解決手段】基板１１上に誘電体層１５Ａ、高周波素子１６（スロットアンテナ１６Ａ、マイクロストリップライン１６Ｂ）、誘電体層１５Ｂ、ＲＦＩＣ回路１８を順に形成する。高周波素子１６（スロットアンテナ１６Ａ、マイクロストリップライン１６Ｂ）に対向する位置の基板１１に開口１７（１７Ａ，１７Ｂ）を設ける。誘電体層１５上の開口１７（１７Ａ，１７Ｂ）に対向する位置には、誘電体材料または磁性材料からなる補充層２１（２１Ａ，２１Ｂ）を設ける。これにより開口１７の形成により生じた基板１１の誘電率または透磁率の低下が補われ、高周波デバイス１の高周波特性の低下を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電力効率を向上できるマイクロ波高調波処理回路。
【解決手段】入力端子がトランジスタの出力端子に接続され、所定の電気長を有する直列伝送線路T11の出力端子に１点で並列接続され２次以上でｎ次（ｎは任意の整数）までの高調波に対してそれぞれが所定の電気長を持つ異なる長さの（ｎ−１）個の並列先端開放スタブT21〜T26、直列伝送線路と（ｎ−１）個の並列先端開放スタブの内の２つの並列先端開放スタブT25,T26が１つの接続点で接続されて構成された第１ストリップ導体7、（ｎ−３）個の並列先端開放スタブT21,T22,T34,T24が１つの接続点で接続されて構成された第２ストリップ導体3、第１ストリップ導体と第２ストリップ導体との間に配置された接地層5、第１ストリップ導体の接続部20と第２ストリップ導体の接続部22とを電気的に接続するビア10を有する。 （もっと読む）

【課題】信号線の近傍にＧＮＤビア列を伴う伝送線路構造において、高周波特性が良く、高密度実装可能な伝送線路を得る。
【解決手段】誘電体基板１と、誘電体基板１内部に設けられた信号線２と、誘電体基板の上面及び下面に設けられた接地導体３ａ，３ｂと、誘電体基板を貫通するように設けられ、接地導体間を電気的に接続するＧＮＤビア４とを備え、ＧＮＤビア４は、信号線と等距離の位置に当該信号線の長手方向に沿って複数配置され、ＧＮＤビア間距離が、信号線とＧＮＤビアとの結合によって生じる各反射波が伝送される信号の第一の周波数で打ち消し合うように調整されてなる。 （もっと読む）

【課題】外来ノイズを確実に抑制することができ、かつ高い効率で製造することができる、高周波機器、コンバータおよびアンテナ装置を提供する。
【解決手段】シャーシ５は、導電性を有し、かつ、シャーシ内側部ＩＰと、シャーシ内側部ＩＰを囲むシャーシ外側部ＯＰとを有する。基板７は、シャーシ内側部ＩＰ上に設けられ、かつ高周波回路を有する。板金部材６ａは、シャーシ外側部ＯＰ上に設けられている。フレーム８は、導電性を有し、かつ基板７を覆い、かつシャーシ外側部ＯＰとの間に板金部材６ａを挟み込んでいる。板金部材６ａは、シャーシ外側部ＯＰとフレーム８との間に挟まれることによって弾性変形している。 （もっと読む）

【課題】電磁気バンドギャップ構造物及びこれを含む印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】二つの導電層の間に位置する複数の導電板と、上記導電板のうちの二つの導電板間を夫々電気的に接続させるステッチングビアと、を含む電磁気バンドギャップ構造物であって、上記ステッチングビアは、一端が上記二つの導電板のうちの一つと接続する第１ビアと、一端が上記二つの導電板のうちの他の一つと接続する第２ビアと、上記二つの導電層の間において上記導電板とは異なる平面上に位置し、上記第１ビアの他端と上記第２ビアの他端との間を電気的に接続させる接続パターンと、を含み、上記第１ビア及び上記第２ビアのうちの一つは上記二つの導電層のうち少なくとも一つの同一平面を貫通するように形成されることを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 不要放射を抑圧する回路とモジュール出力側のデバイスのアイソレーションを確保できる構造を有する高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】 筐体の内部に載置され、入力部と第１のフィルタ回路を介した出力部を有する増幅回路パッケージと、筐体の内部に載置され、マイクロストリップ線路が形成された誘電体基板と、この誘電体基板を載置するキャリアと、増幅回路パッケージからの不要波を抑圧するマイクロストリップ線路の導体パターンによる第２のフィルタ回路と、この第２のフィルタ回路上に設置され、第２のフィルタ回路からの放射波を遮断し、マイクロストリップ線路の導体パターンに対向する部分に窪み部が形成されたカットオフブロックとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アイソレーションを向上させたマイクロ波伝送回路を提供する。
【解決手段】伝送線路３０と非接触であり、誘電体基板４０に接触する金属板５０，５１と、誘電体基板４０と金属板５０とを貫通し、内部が金属板５０，５１とグランド層１１とに電気的に接続するようにメッキされた複数のスルーホール２０とを備える。スルーホールは省略することもできる。金属板５０は、断面を凸型にしたレール状の凸型レール状金属板５１を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】アイソレーションを向上させたマイクロ波伝送回路を提供する。
【解決手段】グランド層１１と、誘電体基板４０と、誘電体基板４０に挟まれた伝送線路３０とを備え、誘電体基板４０とグランド層１１とを貫通し、内部がグランド層に電気的に接続するようにメッキされ、伝送線路３０のアイソレーションを得ようとする範囲Ｌ０の任意の点における垂直線に少なくとも一つが交わるように配置された複数のスリット２０を有する。誘電体基板４０に挟まれる中間グランド層１３をさらに有するように構成することもできる。 （もっと読む）

【課題】導電線路構造の配線間の信号クロストーク及び外来雑音に対する耐性を飛躍的に向上させ、導電線路の特性インピーダンスを容易に調整して、非常に高い信号周波数（例えば数百ＧＨｚ以上）まで安定した伝送特性を達成すること。
【解決手段】基板上に、信号線と導電シールド層とが絶縁層を介して隔離形成されてなる導電線路構造において、上記絶縁層の一部又は全部を電着有機薄膜で形成した導電線路構造及びこの導電線路構造を備える配線基板。 （もっと読む）

【課題】 回路の小型化を実現する多層フィルタバンク回路を構成する場合、層間干渉によるフィルタ特性劣化の防止が必要であった。
【解決手段】 通過帯域中心周波数の異なる第１層目フィルタ３から第Ｎ層目フィルタ６の層間に設けたガ−ドグランド層９によって、通過帯域中心周波数の異なる第１層目フィルタ３から第Ｎ層目フィルタ６相互の電磁波の漏洩・干渉が抑圧できることに加え、通過帯域が隣接するフィルタ同士の配置層を隔離するレイアウトを採ることにより、各々のフィルタの単独での抑圧性能を、多層フィルタバンク回路において再現させることを可能とした。 （もっと読む）

【課題】伝送線路中の波長を短くすることができる伝送線路を実現する。
【解決手段】信号線１４及びグランド線１６に対して垂直なストリップラインをダミーグランドとして用い、グランド電位（の位置）を、信号電位（の位置）に近づける構造を提案する。この構造によれば、グランド電位が信号電位に近づくので伝送線路のキャパシタンスＣが増加する。また、ストリップラインは、信号線と交差させ、信号の伝播方向と直交するように構成する。その結果、ストリップラインには電流が流れないので、伝送線路のインダクタンスＬも減少しない。信号線とグランド線を離せば、キャパシタンスＣを減少させずにインダクタンスＬを増加することができる。したがって、キャパシタンスＣと、インダクタンスＬとの積を増加させることができ、伝送線路中の波長を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 製造プロセスの簡略化及び製造コストの低減を図ることが可能であるとともに、グラウンド線とシールド層との間の電気抵抗や接続抵抗の増加を抑えることが可能であり、高速転送、大容量転送が可能な信頼性の高い伝送ケーブルを提供する。
【解決手段】 伝送ケーブルは、絶縁層１の片側に複数の信号線２が形成されるとともに、これら信号線２の間にグラウンド線３が形成されている。グラウンド線３は、絶縁層１に埋め込み形成された金属バンプ５を介して当該絶縁層１の裏面側に形成されたシールド層４及び当該シールド層４よりも高い電気抵抗値を有するノイズ抑制層６と電気的に接続されている。ノイズ抑制層６は、不要輻射及び／又はノイズを抑制する機能を有するとともに、金属バンプ５を形成する工程におけるエッチングストッパとなるエッチングバリア層としての機能を有する。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップ線路の信号線とストリップ線路の信号線とを連結してなる伝送線に通される高周波信号の安定化を図ることができる多層配線基板及び信号安定化方法を、提供する。
【解決手段】多層配線基板１０には、マイクロストリップ線路の信号線１２ａと、ストリップ線路の信号線１４ｂと、マイクロストリップ線路の信号線１６ａとを、絶縁層に貫通されたビア１３，１５を介して連結してなる伝送線が、組み込まれている。マイクロストリップ線路の信号線１２ａ，１６ａの幅Ｗｍと、ストリップ線路の信号線１４ｂの幅は、相互の信号線１２ａ，１４ｂ，１６ａの特性インピーダンスＺｍ，Ｚｓがほぼ同じになるように、調整される。 （もっと読む）

【課題】クロストークが低レベルで、高周波化や高密度化が可能なクロストーク抑制部材及びデジタル信号伝送線路を提供する。
【解決手段】デジタル信号伝送線路は、誘電体基板１と、誘電体基板１において略平行に配設された複数の導体配線２ａ，２ｂと、隣接する導体配線間を電磁界的に結合させることで隣接する導体配線間で発生するクロストークと逆位相の信号を発生するクロストーク抑制部材４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 隣接する信号線の間のクロストークを伴うことなく高周波帯（例えば６ＧＨｚ）の伝送が可能であり、屈曲性能が良好なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（１）は、フレキシブルな絶縁層（２）と、絶縁層の一側の表面に並列して配設された複数の信号線（３）と、絶縁層の他側の表面に前記信号線と対抗して形成されたメッシュ状のグランド部（５ａ、５ｂ）と、各々の隣接する信号線の間に位置し前記絶縁層の内部または表面に配列して配設され前記グランド部と導通の取られた複数の補助導線（４）とを備えるフレキシブルプリント配線板において、前記メッシュ構造のグランド線は、縦方向の線（５ａ）と横方向の線（５ｂ）から形成され縦方向の線は前記信号線の幅より広くしかつ信号線の真下に平行に並列し、横方向の線は縦方向の線と一定周期ごとに導通させた構造を特徴とする。 （もっと読む）