【課題】 マイクロストリップアンテ薄型化を目的とする。
【解決手段】直方体の誘電体基板４と誘電体基板４の上面に正方形の放射導体２を形成し、放射導体２の給電点Ｆ側の一辺２１の中点から誘電体基板４の端部まで帯状の給電ライン５を形成し、放射導体２を取り囲むように接地導体３を形成する。放射導体２と接地導体３は、一定間隔Ｄ１を設け、接地導体３と給電ライン５も一定間隔Ｄ２を設けて接地導体３を形成する。同一平面上に放射導体２と接地導体３とを形成することにより誘電体基板４の厚さＨを小さくすることができる。 （もっと読む）