【課題】圧電振動片の厚み方向の振れを有効に防止して、優れた振動特性を備えた圧電振動片の接合構造、及び圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】振動腕３４，３５を支持する基部５１を備える圧電振動片３２について、基部５１から延びるように分岐された複数の固定用腕３７，３８を、接着剤でパッケージ３６に接合するようにした圧電振動片の接合構造であって、複数の固定用腕３７，３８は、それぞれ、パッケージ３６との接合箇所５２，５４が長手方向に複数設けられており、この複数の接合箇所５２，５４の一方に導電性接着剤４３が用いられ、他方に非導電性の接着剤４２が用いられる。 （もっと読む）

【課題】接合時の温度を軽減するとともに、気密性を確保し、圧電振動片と上下基板との電気的な接続が確実にとれる構造を実現することにより、周波数特性に優れた圧電振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１０は、両主面に励振電極１４ａ，１４ｂが設けられた水晶振動片１２と枠体１３とを一体に形成した中間水晶板１１と、上側及び下側基板２，３とが互いに直接接合されている。各励振電極１４ａ，１４ｂは、引き出し電極１５ａ，１５ｂ及び枠体スルーホール５０ａ，５０ｂを介して反対側の主面の枠体１３に設けた接続部１８ａ，１８ｂにそれぞれ接続されている。上側及び下側基板２，３のそれぞれに、外部接続端子８ａ，８ｂと電気的に接続されて設けられた基板スルーホール６０ａ，６０ｂに半田９０が埋設されることにより、各励振電極１４ａ，１４ｂと外部接続端子８ａ，８ｂとが導通している。 （もっと読む）

【課題】音叉基部と、その音叉基部に接続された第１音叉腕と第２音叉腕を備え、電気的特性に優れた音叉型水晶振動子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】第１音叉腕と第２音叉腕を形成した後に、各音叉腕に溝が形成され、その後に、音叉型水晶振動子の周波数が調整されるので、高精度で、安価な超小型の音叉型水晶振動子を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 超小型化、超低背化に対応するとともに、特性調整が容易でかつ気密封止性能が向上した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶振動子は、枠付き圧電振動板１と当該枠付き圧電振動板の下方に接合される第１のケース２と前記枠付き圧電振動板の上方に接合される第２のケース３と、からなる。枠付き圧電振動板１は平板状のＡＴカット水晶振動板からなり、水晶振動板１０とその外周には所定の間隔１０ｅを隔てて枠体１１が形成されている。枠付き圧電振動板と第２のケースとの接合は第２の接合材（金属ろう材）Ｓ２を用いており、枠体の金属膜１４と第２のケースの金属膜とを第２の接合材（金属ろう材）Ｓ２により接合する。これにより枠付き圧電振動板と第２のケースとを接合し、気密封止が行われる。当該第２の接合材Ｓ２は第１の接合材Ｓ１より融点が低い材料を用いている。 （もっと読む）

【課題】 ドライエッチングにより周波数調整する場合に、マスクずれの影響をなくし、圧電振動子の電気的特性の高性能化や高安定化が実現できるより信頼性の高い圧電振動片、および圧電振動片の周波数調整方法を提供する。
【解決手段】 基部２０と、この基部から突出された複数の脚部２１，２２とからなり、各脚部には、脚部主面の先端部に形成された周波数調整膜２５，２６と、脚部に形成された励振電極２３，２４とを具備しており、前記周波数調整膜の表面材質に対して前記励振電極の表面材質の方がドライエッチングによる除去レートの低い材料で形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】音叉型屈曲水晶振動子と、増幅器と、コンデンサーと、抵抗素子とを備えて構成される水晶発振回路を備え、かつ、周波数安定性に優れた水晶発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】音叉腕に溝を形成し、当該溝と側面に電極を配置するので、電気機械変換効率が良くなり、等価直列抵抗Ｒ_１の小さい、Ｑ値の高い、しかも、容量比の小さい超小型で、安価な音叉型屈曲水晶振動子を備えた水晶発振器が得られる。 （もっと読む）

【課題】 ラーメモード水晶振動子の振動子形状に関するものであり、特に、小型化、高精度化を実現し本来所望とする出力周波数に対して低い方向に出力周波数を移行させることを実現する素子形状で、素子の電気的特性を維持しながら落下、衝撃に対する実装時の保持強度と簡略化を実現したラーメモード水晶振動子の素子形状を得ることを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、矩形状の水晶素子に電荷を加えたときに、前記水晶素子の角部４点を節として、前記矩形状の長手方向に伸びたときには短手方向に伸縮し、かつ、前記矩形状の短手方向に伸びたときには長手方向に伸縮する輪郭振動の振動形態を生じる、ＬＱ１Ｔカットあるいは、ＬＱ２Ｔカットの水晶基板から成るラーメモード水晶振動子の保持構造において、前記水晶素子の振動領域の中心部分に向かって厚みを薄くした形状により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、携帯用通信機器などの電子機器に用いられる生産性を向上させた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、この圧電振動素子と電気的に接続されて発振回路を構成する集積回路素子と、先の圧電振動素子、及び集積回路素子が内部に搭載される開口部を有した容器体とからなる圧電デバイスにおいて、先述の開口部と反対側の先の容器体の下面に設けられている外部端子のあいだの容器体の下面上に、圧電デバイスの出力信号の切り替え端子が設けられ、複数種の出力信号の内のひとつを出力することを特徴とし、また、切り替え端子の占有面積が、外部端子の占有面積より小さいことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子が基体若しくは蓋体に接触することなく基体の表面と平行に搭載すると共に、安定した周波数を出力する。
【解決手段】内部に凹部Ｃを有する基体１と、この凹部Ｃ内に収納され基部１に実装される圧電振動素子２と、圧電振動素子２を実装した基板１の凹部Ｃを塞いで気密封止する蓋体３とからなる圧電デバイスＤであって、圧電振動素子２は、基体１に片持ち梁の状態で長手方向の一方の端部で実装され、他方の端部に磁性体膜１０が設けられて構成されている。 （もっと読む）

【課題】低背化されるとともに、低コストで、且つ安定して製造される圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、圧電振動片２２が内部に搭載された振動子パッケージ２４の裏面に凹部３０を設け、圧電振動片２２を発振させるＩＣチップ４０を凹部３０に搭載し、振動子パッケージ２４に隣接してリード端子５０を配置し、ＩＣチップ４０とリード端子５０とを導通し、振動子パッケージ２４、ＩＣチップ４０およびリード端子５０のインナーリード部をモールド材１６で封止した構成である。 （もっと読む）

【課題】蓋体とシート基板の各基板領域に設けられた封止用導体パターンが安定して接合すると共に、切断しても気密封止性を維持し、生産性を向上させることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】凹部構造を有する容器体１と、前記容器体１の内部に収容される圧電振動素子２と前記容器体の凹部を被覆する蓋体３とによって構成される圧電デバイスであって、前記容器体１の開口部主面に形成されている封止用導体パターン４幅が封止部材８幅より狭く配置形成されている。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子を小型化しても容量成分により出力周波数の変動を少なく抑えることを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、ベースと蓋体とにより密閉構造を構成する矩形状の圧電振動片を収納した圧電振動子の容器において、前記ベースの前記圧電振動片を実装する面の入力、出力配線パターンは前記ベース中心で点対称かつ等しい距離、同じ面積に形成され、前記電極パターンと接続する前記容器の電極端子は前記容器の略中心部に同じ面積で配置されている圧電振動子の容器にすることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 ラーメモード水晶振動子の振動子形状に関するものであり、特に、小型化、高精度化を実現し本来所望とする出力周波数に対して高い方向に出力周波数を移行させることを実現する素子形状で、素子の電気的特性を維持しながら落下、衝撃に対する実装時の保持強度と簡略化を実現したラーメモード水晶振動子の素子形状を実現することを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、矩形状の水晶素子に電荷を加えたときに、前記水晶素子の角部４点を節として、前記矩形状の長手方向に伸びたときには短手方向に伸縮し、かつ、前記矩形状の短手方向に伸びたときには長手方向に伸縮する輪郭振動の振動形態を生じる、ＬＱ１Ｔカットあるいは、ＬＱ２Ｔカットの水晶基板から成るラーメモード水晶振動子の保持構造において、前記水晶素子の振動領域の中心部分に向かって厚みを厚くした形状により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】従来の水晶発振器では、基板に凹部を設け、その中に圧電振動子や半導体装置などを実装し、カバーにより密封するといった複雑な構造とすることで形成されていた。その場合、基板の構造が複雑になるほどコストがかかり、完成した水晶発振器は非常に高価なものとなってしまっていた。
【解決手段】本発明の水晶発振器は、周波数および時間の基準源として、通信機器を含む各種の電子機器に広く使われている水晶発信器であって、励振電極を有する圧電振動子と、励振電極と接続材料を用いて電気的に接続する配線電極を有する基板と、圧電振動子の励振部分を密封するためのカバーと、圧電振動子およびカバーそれぞれの外周部を封止するための封止材とを有することを特徴としており、この構造とすることにより、非常に小型な水晶発振器が容易に得られ、省スペース化、低コスト化などが実現できる。
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【課題】一対の挟持具で挟持しやすくすることができる単結晶基板及び単結晶基板の加工方法を提供する。
【解決手段】単結晶基板１の一方の面１１及び他方の面１２とは交差して、一方の面１１から他方の面１２に向かって延びる少なくとも二つの側面１ｃ、１ｄを有し、一対の挟持具４０によって、この一対の挟持具４０が二つの側面１ｃ、１ｄを挟む方向に、挟持される被挟持部７が形成されており、二つの側面１ｃ、１ｄが一対の挟持具４０によって挟まれる方向に被挟持部７を切断したときの断面において、被挟持部７は、各一対の挟持具４０が接する頂部７ａを有しているとともに、頂部７ａが一方の面１１側又は他方の面１２側に片寄った位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子から発する熱が圧電振動素子に伝導することを抑制することにより、所定の周波数信号を安定して出力する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、この圧電振動素子は第２のパッケージ体接続用電極端子と電気的に接続された第１のパッケージ体と、第２の空間部内には集積回路素子が配置され、この集積回路素子は第１のパッケージ体接続用電極端子と接続された第２のパッケージ体とを、この第１のパッケージ体接続用端子と第２のパッケージ体接続用端子とを導通固着した圧電発振器において、第１のパッケージ体の他方の主面には環状の第１の金属層が形成されており、又、第２のパッケージ体の他方の主面には第１の金属層と相対向する位置に第２の金属層が形成されており、この第１の金属層と第２の金属層と接合材により第３の空間部が形成されており、且つ第３の空間部内が真空であること。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電発振器の製造工程において、半導体部品と第１の容器との電気的接続のための金バンプと金電極パッドの超音波接合工程を不要とし、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
電極端子と成るはんだボール５（電極）と半導体部品３７を実装するためのはんだ部材３６とが圧電発振器を構成する位置関係で一体に成形したはんだ材料と、ジグ上に半導体部品３７を整列させ、半導体部品３７に合致する位置にはんだ材料のはんだ部材３６を配置する工程と、前記はんだ材料を介して半導体部品３７に密閉容器に収納された圧電振動子１２を搭載する工程と、はんだボール５とはんだ部材３６を加熱により同じ温度環境で溶融して接合する工程とから成る。 （もっと読む）

【課題】 小型に構成することができ、かつ内部の気密を高めることができる電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】板状の蓋部材１０とベース部材２０とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、この密閉容器の中に設けられた内部素子４とを備え、ベース部材２０の外面となる底面２３には外部電極２５が設けられると共に、内部素子には接続用電極部が設けられ、この外部電極と接続用電極部とは、ベース部材２０の上下面同士の間を貫通させるように設けられたスルーホール２６内を通され気密封着された導電性ワイヤＷからなるフィードスルー２７によって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜デバイスにおいて、圧電体薄膜の輪郭の影響を受けにくくする。
【解決手段】４個の圧電薄膜共振子Ｒ１１〜Ｒ１４を含む圧電薄膜フィルタ１では、励振領域Ｅ１１〜Ｅ１４において対向する上部電極１１２１〜１１２４及び下部電極１１３１〜１１３２が両面に形成された圧電体薄膜１１１は、ベース基板１３に支持されている。圧電薄膜フィルタ１では、圧電体薄膜１１１がベース基板１３の全面に渡って拡がっており、圧電薄膜共振子Ｒ１１〜Ｒ１４の共振特性が圧電体薄膜１１１の輪郭の影響を受けにくくなっている。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜デバイスの特性を向上する。
【解決手段】４個の圧電薄膜共振子Ｒ１１〜Ｒ１４を含む圧電薄膜フィルタ１は、圧電薄膜フィルタ１のフィルタ機能を提供するフィルタ部１１と、フィルタ部１１を機械的に支持する平坦なベース基板１３とを接着層１２を介して接着した構造を有している。圧電薄膜フィルタ１では、圧電体薄膜１１１の非励振領域Ｅ１Ｘに形成されたキャビティ形成膜１１４を介して圧電体薄膜１１９をベース基板１３に接着することにより、圧電体薄膜１１１の励振領域Ｅ１１〜Ｅ１４を無規制の状態で空中に保持し、励振領域Ｅ１１〜Ｅ１４の上面及び下面が他の部分と接することがないようにしている。 （もっと読む）