【課題】 テラヘルツ発振器用ＭＥＭＳ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ビア・エッチングホール・パターンと第１非ビア・エッチングホール・パターンとが形成された第１基板と、第１基板のビア・エッチングホール・パターンに対応する位置に同じ第２非ビア・エッチングホール・パターンが形成された第２基板とを接合して設けられたＭＥＭＳ素子であり、また、第１基板と第２基板とが接合されたものを第１構造体とし、該第１構造体と、該第１構造体と同じ構造の第２構造体とを互いに接合するＭＥＭＳ素子である。 （もっと読む）

【課題】機能構造体を収容する空洞部を備えた機能デバイスにおいて、空洞部を覆う被覆部の変形を低減することにより、動作不良、デバイス特性のばらつき等の不具合を低減する。
【解決手段】本発明の機能デバイスは、基板１１と、該基板上に形成された機能構造体１３Ａ、１５Ａと、該機能構造体が配置された空洞部Ｃと、該空洞部を被覆する被覆部Ｄ（１９Ａ、２２）とを具備する機能デバイスにおいて、前記被覆部Ｄ（１９Ａ、２２）は、少なくとも前記空洞部を覆う被覆範囲２０Ｃを横断するリブ状部１９ｂ若しくは溝状部１９ｃを含む凹凸構造を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）