【課題】機械振動を応用した絶縁アンプは、１次側から２次側へ伝達する振動振幅は振動体のＱ値に依存するため、変調レベルが安定せずアナログ信号を高精度で伝達できない。また、Ｑ値が高い振動体を使うと入力信号の変化への追従性が悪くなり、帯域幅がほとんど得られない。
【解決手段】Ｑ値の高い同一の振動体上に、第１の振動数を有する発振用振動子と第２の振動数を有する絶縁用振動子とを形成し、特に第１の振動数と前記第２の振動数とには所定の差を持たせる。発振用振動子により第１の振動数で発振するＡＧＣ機能付きの発振器を構成し、この発振信号に絶縁アンプ入力信号による振幅変調をかけて絶縁用振動子の１次側を振動させ、絶縁用振動子の２次側から得られる信号をＡＧＣモニタ信号をもとに復調することで絶縁アンプ出力信号を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、支持基板の破損を防止するとともに、支持基板とプローブヘッドが有するプローブピンとを確実に接触させ、信頼性に優れる検査を行うことのできる検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】複数の振動子９を支持する支持基板２００にプローブピン１７２を押し当て、振動子９の特性を検査する検査方法であって、支持基板２００の撓みの度合いを検出する検出工程と、検出工程で検出した支持基板２００の撓みの度合いに応じて、複数のプローブピン１７２によって支持基板２００に加えられる荷重の分布を設定する荷重設定工程と、複数のプローブピン１７２を備えているプローブヘッド１７０を準備する準備工程と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】局所的な温度上昇が発生した場合であっても、温度センサによる補正値と水晶振動子の周波数ドリフトとの追従ができる電子機器を提供する。
【解決手段】温度センサ素子で計測された温度を用いて水晶振動子の振動に対する補正を行う電子機器１は、基板上に配置された水晶振動子１３と、温度を計測する温度センサ素子１４とを備え、前記主表面のうち前記水晶振動子１３で覆われた部分領域の基板内部に前記温度センサ素子１４の少なくとも一部が配置される。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス製キャップ及びガラス製キャップは、レーザー照射による印字時にレーザーを透過してしまう特性があり、キャップ中央にレーザー印字すると振動子片に形成された電極がトリミングされてしまう事がある。
【解決手段】 互いに接合されたベース基板１２とキャップ１４との間に形成されたキャビティ１４ａ内に振動子片１０１が封止された振動子において、前記ベース基板１２とキャップ１４の接合部上にあたるキャップ１４表面にレーザーで印字１６を刻印する。ベース基板１２とキャップ１４の接合部上に印字１６を刻印することで、レーザーが振動子片１０１に照射されることがなくなり、印字１６を刻印する際に振動子がその特性に受ける影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の成膜時における温度上昇を抑制でき、電極の金属拡散を抑制できる圧電振動片の製造方法と、この方法で製造された圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッシベーション膜成膜工程は、ターゲット７７と、回転可能な回転ドラム７１と、を備えたスパッタリング装置７０を用いて行い、パッシベーション膜成膜工程は、回転ドラム７１の外周面７１ａにウエハＷを取り付けるウエハ取付工程と、ウエハＷがターゲット７７に対向する位置を通過するように回転ドラム７１を回転させてパッシベーション膜を成膜する回転成膜工程と、を備え、回転成膜工程は、ウエハＷがターゲット７７に対向する位置を複数回通過するように回転ドラム７１を回転させることによりパッシベーション膜を成膜することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】外部回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、感温部品３０と、容器２０と、を備えた圧電デバイスである。容器２０は、表面に電極パッド２８ａ、２８ｂを有し裏面に複数の実装端子２２ｃ、２２ｄと接続端子２２ａ、２２ｂとを有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、蓋部材３８と、を備えている。感温部品は、容器２０の外側面に接合され、実装端子２２と電極パッド２８ａ、２８ｂは、第１の熱伝導部より電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に形成される電極による浮遊容量の発生が抑えられた圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器（１００）は、圧電振動片（１１０）と、励振電極（１１１）と、一端側と他端側とに引き出された一対の引出電極（１１２）と、励振電極を励振させる一対の圧電端子（１２５ａ）、電源を接続される電源端子、励振電極が励振した周波数を出力する出力端子、及び接地用のグランド端子を有する発振回路（１２０）と、一対の圧電端子から一対の引出電極まで配線する一対の配線電極（１３９）を有するパッケージ（１３０）と、を備え、一対の圧電端子が、互いに対向する位置に配置され、一対の圧電端子の両側に、電源端子、出力端子及びグランド端子の少なくとも１つが配置され、一対の配線電極が、圧電端子から互いに逆方向に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】 チッピング等の発生を抑制することができる圧電振動デバイスのパッケージ部材の集合基板の切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動素子に形成された励振電極を封止してなる圧電振動デバイス用のパッケージ部材が複数形成された集合基板１００を、複数の前記パッケージ部材に分割するための切断方法であって、集合基板１００の一主面１０１には、複数の前記パッケージ部材に分割するための分割溝５が複数形成されている。分割溝５は一主面１０１から集合基板１００の厚み方向に漸次縮幅する傾斜部５０を有しており、傾斜部５０の一部の領域から集合基板１００がダイシングブレードＢによって切断される。 （もっと読む）

【課題】メサ型の水晶振動片においてＣＩ値を小さくする水晶振動片を提供する。
【解決手段】メサ型水晶振動片２０は、一対の励振電極２２ａ、２２ｂを両主面に有する四角形状の振動部２４と、振動部の四辺の外側に形成され振動部より厚みが薄い肉薄部２１と、励振電極から所定方向に引き出された一対の引出電極２３ａ、２３ｂと、を有するメサ型水晶振動片である。そしてそのメサ型水晶振動片は、励振電極の所定方向の長さの中心は、振動部及び肉薄部を含む所定方向の長さの中心よりも引出電極の反対側に２５μｍから６５μｍ偏心している。 （もっと読む）

【課題】 圧電板にかかる圧力のばらつきを抑え、しかも、効率的に圧電板を基板に固定することが可能な固定構造を備えた液中圧電板センサーを提供することを目的とする。
【解決手段】 基板に設けられた圧電板の片面側を溶液に接するようにし、反対面側を溶液から隔離されるようにして使用する液中圧電板センサーであって、前記圧電板は両面に電極を備え、前記電極が導電性接着剤を介して前記基板に設けられた配線と接続され、前記圧電板の溶液に接する側の面の外周縁部から前記基板に粘着テープを貼着することにより、前記圧電板を前記基板に固定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数の温度特性を改善すると共に、圧電膜の配向性の乱れを抑制し、良好な共振特性を得ることが可能な圧電薄膜共振器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板１０上に設けられた下部電極１２と、下部電極１２上に設けられた、２層からなる第１圧電膜１４および第２圧電膜１８と、第２圧電膜１８上に設けられ、第１圧電膜１４と第２圧電膜１８とを挟み下部電極１２と対向する領域を有する上部電極２０と、下部電極１２と上部電極２０とが対向する領域であって、第１圧電膜１４と第２圧電膜１８との２層の間に設けられた絶縁膜１６と、を具備し、絶縁膜１６の上面は下面よりも平坦である圧電薄膜共振器である。 （もっと読む）

【課題】 省スペース化を実現し良好な特性を有する超小型の圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、パッケージ２の一主面側に水晶振動素子４が搭載され、蓋３によって水晶振動素子４が封止され、パッケージ２の他主面側にはＩＣチップ５を収容する凹部２３が形成された構造となっている。ＩＣチップ５は、凹部２３の内底面２３０に、ＩＣチップ５の一主面の全領域または一部の領域が樹脂材７を介して接合されており、ＩＣチップ５の他主面は能動面となっている。そして前記他主面の外部接続用電極パッド５１に形成された導電性部材６は水晶発振器１の外部接続端子となっている。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、集積回路基板２の一主面２００に回路パターン５が形成され、他主面２０１に水晶振動素子４が蓋体３で気密封止されている。回路パターン５から他主面２０２までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極６が形成されている。貫通電極６の一端側には金属バンプＢ１が配されており、前記一端側から貫通電極６の内部に金属バンプＢ１の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプＢ１が水晶振動素子４と接合されている。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器に入ってくる高周波ノイズを除去する水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１００は、一対の励振電極１５ａ、１５ｂを有する水晶振動片１０と水晶振動片及び発振回路２０が装着されるベース板３０とを備える。ベース板は、水晶振動片を発振させる一対の水晶端子２１と、電源が供給される電源端子２２と、アースされたグランド端子２２と、発振周波数を出力する出力端子２２とを有する発振回路２０と、実装面に少なくとも電源端子、グランド端子及び出力端子に電気的につながる３つの実装端子５１，５２を有する。ベース板は所定の誘電率を有する誘電体層を有しており、ベース板は電源端子に接続され所定面積を有する第１金属膜４３と、誘電体層を挟んで第１金属膜と対向してグランド端子に接続され所定面積を有する第２金属膜４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸の正負が互いに反転した複数の領域を有する水晶片を形成するにあたり、各領域の大きさや形状を精度高く制御することができる水晶片の製造方法を提供すること。
【解決手段】水晶の原石を、当該原石のＸ軸に直交するＸ面に沿って分割して第１の分割片及び第２の分割片を形成する工程と、次いで第１の分割片と、第２の分割片とをＸ軸の正負が互いに反対向きになるように接合して接合体を形成する工程と、次いで前記接合体をＸ軸方向に切断し、その面内に第１の分割片から形成される第１の領域と、第２の分割片から形成される第２の領域とを含む水晶片を形成する工程とを含むように水晶片を製造して、双晶を形成する。 （もっと読む）

【課題】集積回路上で大きな面積を必要とせず、優れた周波数特性を有する各種フィルタ、及び無線通信装置の提供。
【解決手段】入力端子からの入力信号を、予め定めたカットオフ周波数以上の信号成分の減衰量が所定量以上となる様に通過させて出力端子から出力するロウパスフィルタは、前記入力端子と前記出力端子間に接続された半導体素子と、前記出力端子と接地端子間に接続された容量と、を備え、前記半導体素子は、半導体基板と、前記半導体基板に、前記カットオフ周波数に応じた長さの長辺と、前記長辺より短い短辺と、を有する形状で形成される音響波伝播層と、少なくとも前記音響波伝播層の長辺方向の両端に形成される音響波反射層と、前記音響波伝播層上に形成され、前記入力端子と電気的に接続される第１のコンタクトと、前記音響波伝播層上に前記第１のコンタクトとは離れて形成され、前記出力端子と電気的に接続される第２のコンタクトと、を有する。 （もっと読む）

【課題】入出力特性の悪化を招くことなく、振動子と半導体基板との間に、ギャップを精度良く形成する。
【解決手段】共振器は、半導体基板１の上に形成された第１の犠牲膜２Ａ，２Ｂと、第１の犠牲膜２Ａ，２Ｂの上に形成された第２の犠牲膜４Ａ，４Ｂと、第２の犠牲膜４Ａ，４Ｂの上に形成された固定電極６Ａ，６Ｂと、振動子３Ｘとを備えている。振動子３Ｘと第２の犠牲膜４Ａ，４Ｂ及び固定電極６Ａ，６Ｂとの間には、第１のギャップ７Ａ，７Ｂが形成されている。振動子３Ｘと半導体基板１との間には、第２のギャップ８が形成されている。第１の犠牲膜２Ａ，２Ｂの端面は第２のギャップ８に露出し、且つ、第２の犠牲膜４Ａ，４Ｂの端面は第１のギャップ７Ａ，７Ｂに露出している。 （もっと読む）

【課題】容器本体のキャビティに実装するＩＣチップを有機樹脂で保護したことにより生じる出力周波数の変動を抑制し、当該ＩＣチップの実装作業で生じる可能性がある当該ＩＣチップの破損を回避する。
【解決手段】ＩＣチップ８の容器本体１への実装面である一方の面に当該容器本体１の下部キャビティ３の底面に設けられた回路配線パターン７の端子パッドに接続するバンプ９を有するＩＣチップ本体８ａの面とは反対面に絶縁性の保護シート８ｂを貼付して固着した。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ電極に外部からのノイズが重畳することを低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数の変動を低減させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、素子搭載部材１１０と、素子搭載部材１１０に搭載されており励振用電極１２２を有している圧電振動素子１２０と、素子搭載部材１１０の内部に設けられているサーミスタ電極１４０とを備えている。サーミスタ電極１４０の全体が、平面透視において圧電振動素子１２０の励振用電極１２２と重なっている。 （もっと読む）

【課題】振動子内に共振周波数制御機構を組み込むことが容易で、かつ広い周波数帯域での共振周波数制御が可能な微小機械振動子を提供する。
【解決手段】微小機械振動子は、シリコン基板１上に形成されたシリコン酸化膜２と、シリコン酸化膜２上に形成された電極４，５と、一端が電極４に接続され、電極４およびシリコン酸化膜２で固定されていない一部が開口部６内に突出するように形成される振動子部７と、一端が電極５に接続され、電極５およびシリコン酸化膜２で固定されていない方の先端部が開口部６内に突出した振動子部７の先端部と対向するように形成される制御極部８とを備える。 （もっと読む）