【課題】 脱ガス用の封止孔を封止する際に、加熱用光ビームがパッケージ内に侵入しても圧電振動片などの電子部品を損傷させることを有効に防止できるパッケージと、圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 パッケージ３７内に圧電振動片３２を収容して、蓋体４０により、前記パッケージを気密に封止した圧電デバイスであって、前記パッケージが、複数層の絶縁基板を積層して形成されており、前記積層基板が、底部を形成する平板状の下部基板５５と、この下部基板の上に積層され、内側の材料が除去されることにより、前記圧電振動片を収容するための内部空間を形成するための上部基板５６とを有していて、前記下部基板には、前記内部空間と外部とを連通する封止孔６１が形成されており、前記封止孔の孔径の途中に前記上部基板の内側の縁部５７が位置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】
組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】
マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板を準備し、先の母基板の各基板領域に圧電振動子を搭載する工程Aと、前記基板領域と１対１に対応するカバー部材を、前記圧電振動子が封止されるようにして前記母基板上に載置し、スパッタリング方法によって封止接合する工程Ｂと、前記カバー部材の上面に形成されたスパッタリング面を被覆するように絶縁性樹脂を塗布する工程Cと、前記母基板及び前記絶縁性樹脂を各基板領域の外周に沿って一括的に切断することにより、複数個の圧電振動子を同時に得る工程Ｄとを経て圧電振動子を製造することにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 真空雰囲気中で２次封止するものにおいて、容器内に封止材の溶融ガスを滞留させず、製品特性にばらつきが生じことがない圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 真空雰囲気中で容器１の開口部周縁部とこの開口部を覆う蓋２とを封止材２bを介して溶接してなり、上記溶接の工程は、上記開口部周縁部の一部に開口残部を残して溶接する１次封止工程と、真空引きすることで排気する工程と、その後溶接されていない上記開口残部と上記蓋とを溶接してなる２次封止工程とを具備してなる圧電振動デバイスを製造する方法であって、上記開口部の平面積をａとし、開口残部の寸法をｂとした場合、７．３３≦ａ／ｂ≦１０．４にて定義化された封止条件で１次封止を行うことにより、当該圧電素子を封止してなる。 （もっと読む）

【課題】小型化を妨げることなく、基体の表面における電子部品を搭載する搭載領域を拡大させる。
【解決手段】パッケージ３は基体３１と蓋３２とから構成されている。蓋３２は、板状体が折曲されてＬ字状の二面からなる平板状体からなる。また、蓋３２の下面側には金属物からなる封止膜３３が形成されている。基体３１は、直方体の底部３４と、この底部３４の表面３４１の三辺に沿って設けられる壁部３５とからなり、一辺３４２には壁部３５が形成されずに開口されている。基体３１の表面３４１には、水晶振動片２を搭載するための搭載領域３６が形成されている。基体３１の壁部３５の壁部表面３５１及び底部３４の一側面３１１に、蓋３２と接合するための接合領域３７が形成されている。これら接合領域３７は金属物からなる金属膜３８により形成されている。 （もっと読む）

通常、ＣＳＳＰ（チップサイズ表面弾性波パッケージ）と呼ばれているような封入された電子パッケージ内における熱放散を改善する方法が開示されている。電子パッケージは、ダイ上に製造された一つまたは複数の音響波コンポーネントを有しており、このダイは、導電性バンプにより分離された非導電性のキャリア上に配設されている。電子パッケージの上部は、ラミネートおよびハーメチックシールレイヤによって覆われている。ラミネートの一部を除去した後に電子パッケージ上に熱伝導性材料のレイヤを形成し、かつ、キャリアを貫通して一つまたは複数の熱伝導性経路を形成することにより、熱放散を改善することが可能である。
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【課題】 超小型化が可能で、気密封止時の飛散金属がパッケージ内部に入りにくい圧電振動デバイスの気密封止方法を提供する。
【解決手段】 パレットＰに水晶振動板の搭載されたセラミックパッケージ１を搭載し、金属フタ３により閉口し、その上部に透過板である透明な耐熱ガラス板Ｇを搭載し、金属フタ３を押圧固定する。また押圧機構Ｔにより、セラミックパッケージ下面を矢印で示す上方に押圧する。この状態で前記密着部分をレーザービーム溶接する。 （もっと読む）