本発明は、その動作位置において放射線とワークピース表面との相互作用領域を覆うフード（１０）を含む。フード（１０）は、真空ライン（１３）が接続可能な後部面（１１）と、フード（１０）の動作位置においてワークピース（２０）に対向して位置する縁端部（１９）を含む２つの横壁（１６）と、これら横壁（１６）の間に、これに対して横方向に延び、２つの横壁（１６）とともにフード（１０）の真空チャネル（１４）を画定する、２つのガイド壁（１７，１８）からなる。また、２つのガイド壁の一方（１７）の端部（２１）がフード（１０）の動作位置においてワークピースに対向して位置し、他方のガイド壁（１８）が、フードの動作位置においてワークピースの表面に対向して位置する凸型の円筒湾曲を有し、この湾曲の近くに、少なくとも１つの開口を有し、これを通過して、ワークピース表面を彫刻するための放射線がガイドされる。
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透光体（１０）に少なくとも１つの穴を形成する方法は、ｉ）λの波長を有し且つレーザパルス持続時間がサブピコ秒であるレーザ出力を発生させる超短パルスレーザを設けるステップと、ｉｉ）開口数を有し、前記レーザ出力を集束するレーザ出力集束レンズ（３４）を設けるステップと、ｉｉｉ）前記λで、少なくとも９０％／ｃｍの透明性を有する透光体（１０）を設けるステップと、ｉｖ）前記透光体の少なくとも一部分に隣接して配置される、液体（３９’）を充填したコンテナ（３９）であって、前記透光体（１０）が前記液体（３９’）に直接接触するようにさせる、液体を充填したコンテナを設けるステップと、ｖ）前記レーザ出力を前記集束レンズ（３４）に導き、前記透光体（１０）に接した、レーザパルス持続時間がサブピコ秒である集光したレーザ出力を発生させるステップと、を含み、前記透光体（１０）および前記集光したレーザ出力が、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向において互いに移動する間、前記集光したレーザ出力は、前記透光体を貫通する穴を形成するために少なくとも１つのホールトラックパターンをトレースし、前記少なくとも１つのホールトラックパターンは、前記液体と接触しており、前記液体（３９’）とともに前記集光したレーザ出力は、前記透光体（１０）に少なくとも１つの穴を形成することを特徴としている。
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【課題】 高出力エネルギーの炭酸ガスレーザーのみで、小径のスルーホールを、銅張板に、一度に精度良く、直接高速であける方法を得る。
【解決手段】 銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、直接炭酸ガスレーザーを照射して、少なくとも２層以上の銅の層を有する銅張板にスルーホール用貫通孔をあける孔あけ方法において、炭酸ガスレーザーが照射される銅張板の銅箔表面に、融点900℃以上で、且つ結合エネルギー300kJ/mol 以上の金属化合物粉、カーボン粉の１種或いは２種以上を3〜97容積％含む有機物の塗膜、或いはシートを配置し、炭酸ガスレーザーを直接照射して貫通孔あけを行う。その後好適には、孔部のバリ、及び銅箔表面の一部をエッチング除去し、プリント配線板用貫通孔とする。
【効果】 表裏の孔位置のズレがなく、スルーホール信頼性に優れた貫通孔が、高速で形成でき、且つ高密度の回路形成に適したものが得られた。 （もっと読む）