【課題】ガラスセラミックチップのチッピング及び飛散を抑制することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラスセラミックチップを具備するセラミック電子部品の製造方法であって、台座２に貼り付けた粘着シート４上に固定したガラスセラミック基板６の片面のみに、刃先がテーパー状である第一ダイシングブレード８を用いてＶ字形の溝１２を形成する工程と、刃幅が溝の幅よりも小さい第二ダイシングブレードを、粘着シート４上に固定されたガラスセラミック基板６の溝１２内に当接させて、ガラスセラミック基板６を完全に切断して、ガラスセラミックチップを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ分断法の欠点を解消して、薄板化しても強度の劣らないＦＰＤ用ガラス基板を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の表面に、ガラス板厚Ｈの１／４未満で、且つ、その後の研磨量Ｗに対してＷ〜３Ｗの深さＤで、略Ｖ字状の区画ラインを形成して、ガラス基板を個々の電子装置の領域毎に区画する区画処理（ＳＴ１）と、区画されたガラス基板の表面に化学研磨液を接触させて、ガラス基板の表面を、厚さＷ≦８０μｍだけ研磨する研磨処理（ＳＴ２）と、薄型化されたガラス基板の区画ラインに沿ってレーザ光を走査して、前記区画ラインを、ガラス基板に対して貫通又はほぼ貫通させる走査処理（ＳＴ３）と、ガラス基板を個々の電子装置の領域毎に分離する分断処理（ＳＴ４）とを設け、その後の処理を経て電子装置を完成させる。 （もっと読む）

【課題】 ガラス強度を維持しながら基板厚さを薄くでき、且つ平坦性及び寸法精度の高い表示パネルを得ることができるとともに歩留まりを向上できる加工装置及び表示パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】 液晶を挟み込んだ一対のガラス基板２の面方向に直交する方向に溝を形成する溝入れ砥石２２と、一対のガラス基板２の一方及び他方の面を厚み方向に研削及び／又は研磨する表面研削用砥石２１とを備え、一対のガラス基板２のうち一方のガラス基板３から溝入れ砥石２２で、他方のガラス基板４にさしかかるまで切り込みを入れて溝Ｍを形成し、一方のガラス基板２の表面を表面研削用砥石２１で研削し、反転された一対のガラス基板２の他方のガラス基板４の表面を、少なくとも溝Ｍが形成された部分まで表面研削用砥石２１で研削する。 （もっと読む）

【課題】 加工具によりガラス板の面に予め決められた押圧力を与えることができ、而して、ガラス板に対して皮膜層の除去、切り線形成等の加工を確実に施し得るガラス板の加工装置を提供すること。
【解決手段】 ガラス板の皮膜層除去装置１は、ガラス板２が載置される載置台４と、ガラス板２の皮膜層５を研削する研削ホイール６と、研削ホイール６を回転させるエアモータ７と、研削ホイール６をＸ方向及びＹ方向に移動させる移動手段９と、研削ホイール６を上下動させる移動手段１０と、研削ホイール６を弾性的に支持する弾性支持手段１１と、移動手段１０に供給される電流を検出する電流検出手段１５と、電流検出手段１５による検出結果に基づいて移動手段１０を制御する制御手段１６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ時間節約的な手法で製造することが出来る研削工具と空洞研削方法とを提供する。
【解決手段】本体１２を含む研削工具が開示される。この研削工具は好ましくは、スピンドルに研削工具１０を装着するための軸を備えたディスク形状の回転対称に設計されている。前記本体１２は外側筒状面１８と、前記軸１４から離間する方向を向いた第１前面２０とを含む。前記筒状面１８と前記第１前面２０の一部分とは研削材で被覆され、前記筒状面１８は、前記第１前面２０へと連通する複数の凹部２２を含む。前記研削工具１０は、ガラス、ガラスセラッミクス又はセラミックス製の被加工物に、アンダーカット付き空洞を製造するために有利に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 ガラス等の脆性材料に対して、表面粗さが小さく高品質な加工面を効率良く得るための研削用砥石および研削加工方法を提供する。
【解決手段】 砥粒とバインダから成る研削砥石において、砥粒として粒径が０．２μｍから１０μｍのタングステンカーバイトを用い、バインダとしてコバルト、ニッケル、鉄、アルミ、およびクロムからなる群より選ばれた少なくとも１種を用いる。砥石は略円柱状であり、砥石の先端部は曲面であり、溝が設けられている。前記砥石を被加工物に対して斜めに傾け、砥石の軸線を中心として回転させながら研削を行う。 （もっと読む）