【課題】光デバイス層の表面が凹凸状に形成された光デバイスウエーハを能率的に製造することができる光デバイスウエーハの製造方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板の表面に光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの製造方法であって、サファイア基板の表面を研削してサファイア基板の表面に微細な凹凸のうねりを形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程が実施されたサファイア基板の表面に光デバイス層を積層して形成する光デバイス層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】研磨範囲の異なる複数種類の付け替え可能な研磨ロールを備えてヘアライン加工のパターン変更が可能であると共に、このパターン変更に伴う装置の段取り替え作業が容易に行われるヘアライン加工装置を提供すること。
【解決手段】研磨ロール４は、両端に回転軸６を備えてこの両端の回転軸６の双方に軸受体９を被嵌し、この各軸受体９を着脱自在に包持するクランプ部10を移送装置部２に設けると共に、このクランプ部10は接近・離反自在な構成として、このクランプ部10が接近すると軸受体９を包持して研磨ロール４を張設ロール３と対設状態に取り付け可能とすると共に、クランプ部10が離反すると軸受体９を包持解除して研磨ロール４を取り外し可能に構成し、研磨範囲が異なる複数種類の研磨ロール４を備えたヘアライン加工装置。 （もっと読む）

【課題】変化に富んだ凹凸模様を有する成形板を提供する。
【解決手段】表面に凹凸模様１が形成された成形板Ａに関する。凹凸模様１を形成する凸部２のうち少なくとも一部の凸部２の頂部は、切削された切削面３として形成されている。このように凹凸模様１を形成する凸部２の頂部を切削面３として形成することによって、凸部２の切削面３には切削によって素地が表れ、凹凸模様１の他の表面と肌合いや、材質感や、色調感などが異なるものであり、変化に富んだ凹凸模様１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】安価で均一なヘアラインを加工するための方法と装置を提供する。
【解決手段】ヘアラインを加工するための押圧手段と、押圧手段を支持するフレームにより被加工材を水平スライド研磨機を使用し水平方向に往復運動させ安価で均一な安定したヘアラインを得ることである。 （もっと読む）

【課題】 被加工体の周面の全体または一部に、形状精度を良くして、ヘアラインを施すことができる、ヘアライン加工方法および加工装置を得る。
【解決手段】 ヘアラインの加工方法は、被加工体を、この被加工体の設計形状にあわせて転回しつつ、走行する研磨帯に接触させ、被加工体の周面の少なくとも一部にヘアラインを形成する。ヘアラインの加工装置は、数のプーリに巻き付けると共に、周回走行する外側面の一部を加工時の被加工体に対向して配置する研磨帯と、被加工体を取り付け、被加工体の周面の設計形状にあわせて研磨帯に接触させつつ転回させる転回手段と、を備えている。 （もっと読む）