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国際特許分類[B24B9/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 研削;研磨 (20,708) | 研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給 (15,323) | 工作物の端部または斜面を研削またはバリ除去のために設計された機械または装置;そのための附属装置 (944)

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【目的】 人手による作業を自動化して容易な作業で熟練者と同等の鏡面研磨面を得ることができる配管開先面研磨装置を提供する。
【構成】 配管端面に固定できる脱着可能なクランプベース5と、クランプベース5に備えられDCモータ12で駆動されるオシレートスライド6と、オシレートスライド6の移動テーブル上に設けられエアシリンダ16で配管開先面にスライド可能な押し付けスライド8と、押し付けスライド8の上に傾斜軸10と上下スライド9を介して搭載されワンタッチで交換可能な機構を有するグラインダ7と、外部からグラインダ7を駆動する駆動モータ台とを具えている。 (もっと読む)


【目的】 エッジポリッシャにおける研磨部材がウエハのノッチの角部によって傷付けらにくくする。
【構成】 外周の一部にノッチ5を有する円板形ウエハ1を保持して軸線の回りに回転させる保持手段10と、ウエハの面取り加工された外周部1aを研磨する研磨部材とを有し、上記保持手段におけるウエハ用チャック面12の一部に、ウエハのノッチ5と対応して該ノッチの角部5aが研磨部材に圧接するのを防止する突部12aを設けた。 (もっと読む)


【目的】ウエハの面取加工において、治具の交換頻度が少なく、なめらかな滑面を容易に得る。
【構成】直径6インチの多数の半導体用シリコンウエハ8を保持具1、2で挾持して回転数100r.p.m.で回転させ、ナイロン製の砥粒入りブラシ10を用い、#2000の砥粒を20重量%含む水をポリシングスラリーとしてノズル9から供給してウエハ8の面取加工を行った。 (もっと読む)


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