国際特許分類［B81B3/00］の内容
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国際特許分類［B81B3/00］に分類される特許
2,801 - 2,808 / 2,808
ＭＥＭＳ技術を用いた半径方向バルク環状共振器
【課題】ＭＥＭＳ共振器を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ共振器は、内側半径および外側半径によって定義される環状共振器体、内側半径内に配置され、共振器体から間隔を置かれた第１電極、および環状共振器体の周りに配置され、外側半径から間隔を置かれた第２電極を含む。第１電極および前記第２電極は、共振器体の駆動および検出を提供する。ピエゾ抵抗検出およびピエゾ電気駆動／検出技術も利用されえる。全体の面積は１ｃｍ2よりも小さく、複数のアンカーによって支持基板上に配置される。基板は、駆動電極および検出電極を集積回路に接続するアンカーを持つＲＦトランシーバ集積回路を備えうる。共振器は、従来の半導体集積回路製造技術を用いて容易に製造される。
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微小電気機械装置及びモジュール並びにその製造方法
本発明のＭＥＭＳ素子は、第１、第２、及び中間第３電極を有する。第２電極と第３電極とによって構成された切替可能コンデンサが入力と出力との間の信号経路内に設けられ、第１電極と第３電極とによって構成された切替可能コンデンサが信号経路とグランドとの間に設けられるので、ダイナミック・レンジが大きくなる。本発明のＭＥＭＳ素子は受動構成要素の回路網における集積に非常に適している。 
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ヒーターと一体となった微細電気機械装置のパッケージ
本発明では、ヒーターと一体となった微細電気機械装置のパッケージおよび微細電気機械装置をパッケージする方法が開示される。微細電気機械装置のパッケージは、第１のパッケージ基板および第２のパッケージ基板を備え、それらの間にマイクロミラーアレイ装置などの微細電気機械装置が配置される。第１と第２のパッケージ基板とを接合してその内部に微細電気機械装置をパッケージするため、シーリング媒体層が堆積され、ヒーターによって加熱されて、第１と第２のパッケージ基板とを互いに接合する。 
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ＭＥＭＳデバイスを遮蔽するための方法及び装置
マイクロマシンを包含するエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスを組み立てる方法を提供する。該方法は、ダイの上にマイクロマシンを形成すること、該ダイが、頂部表面及び底部表面を有すること、ハウジングの表面に複数のダイボンディング・ペデスタルを設け、ダイの底部表面が遊離するゲッタリング材料からマイクロマシンのコンポーネントを少なくとも部分的に遮蔽するように、ダイの少なくとも１つの頂部表面及びマイクロマシンのコンポーネントをダイボンディング・ペデスタルに取り付けることを含む。
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ＯＦＦ角度の電極とストップとを備えるマイクロミラー
空間光変調器が、当該変調器を作製するための方法とともに開示される。この空間光変調器は、好ましくは少なくとも第１の電極および第２の電極を各々有するミラー装置のアレイを備えている。第１の電極は、マイクロミラー装置のミラープレートをＯＮ状態まで駆動するために指定されており、第２の電極は、ミラープレートをＯＦＦ状態まで駆動するために指定されている。２つの電極は、ミラープレートを駆動して反対方向へ回転させるため、ミラープレートに対して同じ側であるが、ミラープレートの回転軸に対して反対側に配置することができる。また、２つの電極は、ミラープレートを駆動して反対方向へ回転させるため、ミラープレートに対して反対側であるが、ミラープレートの回転軸に対して同じ側に配置することができる。ミラープレートのＯＮ状態とＯＦＦ状態は、ストップによって規定することができる。ストップは、基板（単数または複数）、マイクロミラー装置のミラープレートを保持しているヒンジ構造、および／または、マイクロミラー装置内の所望の位置上に形成することができる。あるいは、ＯＮ状態とＯＦＦ状態の電極は、別個に、または、組み合わせて、あるいは、例えばマイクロミラー装置の基板（単数または複数）のような他の構成要素（単数または複数）と組み合わせて、ストップとして使用することができる。ＯＦＦ状態の角度とＯＮ状態の角度は相違していることが好ましい。 （もっと読む）
マイクロマシンの製造方法
【課題】犠牲層エッチングを行ってマイクロマシンの振動子の部分を封止するとともに、その場合であっても特殊なパッケージング技術を必要とすることなく犠牲層の除去および封止を行うこと可能とする。
【解決手段】振動子４を備えたマイクロマシン１の製造方法において、振動子４の可動部周囲に犠牲層を形成する工程と、犠牲層上をオーバーコート膜８で覆うとともにそのオーバーコート膜８に犠牲層へ通じる貫通口１０を形成する工程と、可動部周囲に空間を形成するために貫通口１０を用いて犠牲層を取り除く犠牲層エッチングを行う工程と、犠牲層エッチングの後に減圧下における成膜処理を行って貫通口１０を封止する工程とを含む。
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空洞を形成する多層キャップを有する微細機械加工組立体
本発明は、多層高剛性キャップを有するシール空洞内に微細機械構造を製造するための方法を含む。キャップに用いられる高剛性材料は、パッケージングプロセスに内在する破壊的環境的影響力、及び環境的損傷から下にある微細構造体を保護する。 
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マイクロマシンスイッチ
【課題】 高周波信号の切り替えを行うマイクロマシンスイッチにおいて、スイッチ機構の構成が簡単で且つ高周波信号を効率良く遮断することで、低消費電力且つ高信頼性を実現することを目的とする。
【解決手段】 基板上に形成された信号線路導体１２と、高周波信号の通過を遮断する駆動短絡機構１５と、制御信号を与えることにより駆動短絡機構１５を変位させる駆動手段である圧電体１６とを備え、圧電体１６に制御信号として電圧を印加することで、信号線路導体１２と接地導体１３とが駆動短絡機構底面の導電層１７を介して短絡し、高周波信号を効率良く遮断することができる。
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