国際特許分類[C08G59/52]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (6,488) | エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (5,539) | 用いられた硬化剤に特徴のあるもの (3,084) | アミン (664) | アミノカルボン酸 (4)
国際特許分類[C08G59/52]に分類される特許
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多層体
【課題】PETフィルムとのラミネート強度が良好で、保香性や耐薬品性に優れる積層フィルムを提供する。
【解決手段】外面側から、少なくとも基材層、接着剤樹脂層、PET層、接着剤樹脂層、およびシーラント層からなる多層体において、接着剤樹脂層が1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、ジカルボン酸成分の70モル%以上が炭素数18〜36の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率(JISK−7161に準拠。幅10mm、厚み30μm、引張速度10mm/min)が100〜700%であることを特徴とする多層体。
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熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ,積層板及びプリント配線板
【課題】低熱膨張性、かつ耐熱性、誘電特性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】(1)(a)1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、(b)一般式(I)に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とN−置換マレイミド基を有する化合物、(2)ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、(3)熱分解温度が300℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。
(式中、R1は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、R2は水素原子、又は炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、x及びyは1〜4の整数である。)
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細胞接着制御用フィルム
【課題】基板上の任意の位置に細胞を配置するための方法を提供する。
【解決手段】アルブミンを架橋することにより、天然のアルブミンの有する細胞非接着性を保持した不溶性のアルブミンフィルムを作製した。このフィルムの特定の領域のみにタンパク変性処理または正電荷を有する高分子化合物溶液処理を施すことにより、その領域を細胞接着領域として基板上の任意の位置に細胞を配置した。
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エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
【課題】 エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)無機充填剤、及び(C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。
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