【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）メルカプト基とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、スルフィド結合、含窒素複素環を有しない有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物。
（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。
（Ｄ）下記の構造式（ｄ）で表される構造単位を少なくとも２個有するチオール化合物。
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【課題】硬化時に治具を用いる必要がなくまた粘度低下もない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（１）１分子中にグリシジル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物からなる硬化性成分、（２）成分（３）に対して１〜６０重量部の１分子中にチオール基を２個以上有するポリチール化合物および（３）エポキシ硬化促進剤を含む光および加熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐リフロークラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材とともに、チオクレゾールを含有することとする。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、基板等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ＳＨ基を少なくとも２個有するポリチオール。 （もっと読む）

【課題】速硬化性を有しながら仮止めなしにずれを防止することができ、良好な作業性を有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びエポキシ樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤組成物において、（Ａ）１官能以上のメルカプトプロピオネート誘導体、（Ｂ）エーテル型ポリメルカプタン化合物、及び（Ｃ）活性水素を有するアミン化合物を含むようにした。前記（Ｃ）が１級アミン化合物であることが好ましい。（Ｄ）３級アミン化合物をさらに含むことが好適である。 （もっと読む）

【課題】金属（真鍮）との接着性が高く、高モジュラス、高耐圧縮永久歪性および高耐熱性を有するため、ベルト、タイヤ、ロール、型物等のゴムと金属の複合体に好適に用いることのできるゴム組成物の提供。
【解決手段】エポキシ基を有する原料ゴム１００重量部および２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジン０．１〜１５重量部を含有し、前記エポキシ基を有する原料ゴムが、エポキシ基を有する共重合成分を用いて得られる共重合ゴム、グラフト共重合体であって該グラフト共重合体のグラフト鎖の少なくとも１つがエポキシ基を有するもの、もしくはジエン系ゴムの主鎖中の不飽和結合をエポキシ化して得られるもの、またはこれらを組み合わせたものであるゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】
接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、光などの活性エネルギー線の照射により、低い温度で速やかに硬化可能な新規な硬化性組成物、およびその硬化方法と硬化物を提供することにある。
【解決手段】
（１）分子内にエポキシ基を２つ以上有する化合物
（２）分子内にチオール基を２つ以上有する化合物
（３）α−アミノアセトフェノン化合物
（４）活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤
上記（１）〜（４）を含有する組成物であって、前記（１）〜（４）の組成比が、成分（１）のエポキシ当量に対し、成分（２）をチオール当量比で０．５〜２．０の範囲内で配合されるとともに、成分（１）および成分（２）の合計１００重量部に対し、成分（３）を１〜３０重量部、成分（４）を１〜２０重量部配合することを特徴する硬化性組成物とした。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、高い屈折率、低い光学異方性を有する光学物品を提供すること。
【解決手段】下記一般式で表される構造単位を少なくとも１種類含む樹脂により光学物品を形成する。


［環αは芳香環を含む環を表し、２つの環はスピロ結合によって結合している。Ｌは２価の連結基を表し、ｎは０または１を表す。］ （もっと読む）

【課題】リードフレームに対する優れた接着性を有し、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法を提供する。
【解決手段】溶融しなる硬化剤に、下記の一般式（１）で表されるトリアジンジチオール化合物を特定の割合となるよう配合し溶融混合して溶融混合物を作製する。その後、上記溶融混合物に、エポキシ樹脂（Ａ成分）および無機質充填剤（Ｃ成分）を含む残りの配合成分を配合し混練することにより半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造する。これにより、エポキシ樹脂（Ａ成分）、上記硬化剤と一般式（１）で表されるトリアジンジチオール化合物の溶融混合物（Ｂ成分）および無機質充填剤（Ｃ成分）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。
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