【課題】従来のものよりもさらに高速硬化性および低温硬化性に優れ、加えて硬化時の発泡性が低いチオール系硬化剤の提供。
【解決手段】シロキサン結合を有し、さらに水酸基およびメルカプト基を有する化合物Ｘを含むエポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高い硬化物となることができるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表されるチオール化合物、これを含むエポキシ樹脂硬化剤、およびエポキシ樹脂と当該エポキシ樹脂硬化剤とを含有し、前記エポキシ樹脂硬化剤が有するチオール基の量が、前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基に対して、０．２〜１．２当量であるエポキシ樹脂組成物。


式中、Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ独立に芳香族炭化水素基を示し、ｎは２〜４の整数である。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】安定かつ低い静摩擦係数および動摩擦係数を有するとともに、すべりを必要とするときに、的確かつ効果的な低摩擦すべりが行なわれる、二つの摺動部材を組み合わせた摺動構造および該摺動構造を用いたすべり支承装置を提供すること。
【解決手段】摺動構造は、摺動面１４が熱硬化性合成樹脂製の潤滑被膜１３からなる平面部材２と、摺動面２４が合成樹脂からなる対向部材３とからなり、潤滑被膜１３が、エポキシ樹脂、硬化剤、エポキシ基を有する反応性シリコーンオイルおよびトリアジンチオールとからなる組成物の被膜である。 （もっと読む）

【課題】従来は熱伝導性を有する無機充填剤が高充填されても保存性が安定すると共に低温硬化することが困難だった。
【解決手段】以下の（Ａ）〜（Ｄ）成分を構成成分とする熱伝導性樹脂組成物である。
（Ａ）成分：１分子中にエポキシ基を１以上有する化合物
（Ｂ）成分：１分子中にチオール基を２以上有するポリチオール化合物
（Ｃ）成分：アミンイミド化合物、ピロガロール、レソルシノール、カテコールの中から少なくとも１種類選ばれる硬化促進剤
（Ｄ）成分：熱伝導性を有する粉体 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が、１２０℃以上の融点を有し、活性領域が１２０℃以上であるホスフィン類を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅バンプへの接着性に優れるアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤を、［（Ａ）成分中のエポキシ基の当量／（Ｂ）硬化剤中のエポキシ基と反応性の基の当量］が０．７〜１．２の量で、
（Ｃ）無機充填剤を、（Ａ）＋（Ｂ）合計１００質量部に対して５０〜５００質量部で、及び、
（Ｄ）３−メルカプトプロピオニルオキシ基を有する化合物を、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して１〜３０質量部で、
含むアンダーフィル剤組成物。 （もっと読む）

【課題】室温硬化性を持ち、低温、短時間の条件下において加熱しポストキュアさせることによって、高いガラス転移温度と優れた接着性を有する封止体となることができる封止剤用液状エポキシ樹脂組成物、および当該封止剤用液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を有する、耐熱性、接着性に優れる電子部品装置の提供。
【解決手段】１分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子内に２個以上のメルカプト基を有する有機化合物（Ｂ）と、特定の構造を有するベンゾオキサジン化合物（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂（Ａ）の量が、前記エポキシ樹脂（Ａ）および前記ベンゾオキサジン化合物（Ｃ）の合計量の９０質量％未満である封止剤用液状エポキシ樹脂組成物、並びに当該封止剤用液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を有する電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】 接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、光などの活性エネルギー線の照射により低い温度で速やかに硬化可能な新規樹脂組成物、およびその硬化方法と硬化物を提供すること。
【解決手段】
（１）分子内に２つ以上のエポキシ基を含む化合物
（２）分子内に２つ以上のチオール基を有する化合物
（３）活性エネルギー線照射によりアミジン類またはグアジニン類を発生させうる化合物の一種以上
（４）活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤
前記（１）〜（４）を必須成分とするエネルギー線活性型樹脂組成物とした。 （もっと読む）

【課題】金属と成形材料とを強固に接合することができる樹脂組成物、およびこれを含有する複合材料、並びにその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、２級チオール基を１分子中に少なくとも１個含有する有機化合物と、水酸基を１分子中に少なくとも１個含有する硬化性化合物とを含む。 （もっと読む）