【課題】エポキシ樹脂の低温硬化性の重合硬化開始剤として求められている化合物の提供。
【解決手段】化１（ここでＲ₁ は水素、Ｃ₁〜Ｃ₄のアルキル基のいずれかを、Ｒ₂は置換されていてもよいプロパルギル基またはブテニル基を、Ｒ₃はＣ₁〜Ｃ₄のアルキル基を示す。）で表わされる新規スルホニウム化合物による。

【化１】


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【課題】熱硬化性に優れた樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、三フッ化ホウ素系硬化促進剤が用いられている樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光暴露されても黄変や白斑の発生が少ない樹脂組成物と、それを用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）、構造式（Ｉ）


で表される骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）、ジシアンジアミドおよび／またはハロゲン化ホウ素錯体からなる硬化剤（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、プリプレグ、該プリプレグを用いた繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】低温においても数１０秒で硬化する、皮膚への低刺激性、緊急時の補修、接着用に２液の混合比率を容積比1：1の目分量でも硬化速度はほとんど変わらない樹脂を開発する。
【解決手段】自然界に存在するヒドロキシルを有する油脂またはヒドロキシル基を有する高級脂肪酸エステルまたはそれらの誘導体とハロゲン化ホウ素またはそのエーテル、フェノールまたはアルコール錯塩と反応させて得られる油脂または高級脂肪酸またはそれらの誘導体の錯塩とジグリシジルエーテル基を有する液状エポキシ樹脂を反応させる。 （もっと読む）

【課題】良好な外観を有し、樹脂組成物本来の耐熱性を発現する繊維強化樹脂複合材料の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）を含んでなる樹脂組成物と繊維基材（Ｃ）とからなるプリプレグを成形する際に、６０℃〜９５℃で０．５〜１.５時間保持した後、前記樹脂組成物の硬化温度で硬化する。エポキシ樹脂（Ａ）はオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂（１）、ビスフェノール型エポキシ樹脂(２)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（３）とからなる。 （もっと読む）

【課題】水に濡れても表面に白点が生じず、優れた物性と優れた外観を併せ持つ、繊維強化複合材料をスキン材とするサンドイッチ構造成形物を提供する。
【解決手段】スキン材１とコア材７とからなるサンドイッチ構造成形物であって、スキン材１がエポキシ樹脂（Ａ）、塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）及び強化繊維基材（Ｃ）からなるサンドイッチ構造成形物。コア材７とエポキシ樹脂（Ａ）、塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）及び強化繊維基材（Ｃ）とからなるプリプレグ１とを積層した後、加熱加圧により前期プリプレグ１を硬化して製造する。 （もっと読む）

【課題】いわゆる部分含浸プリプレグの欠点である、マトリクス樹脂本来の耐熱性が成形品において得られないという不具合を解決する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤として塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）、繊維基材（Ｃ）からなるプリプレグであり、エポキシ樹脂（Ａ）中に含まれるエポキシ基のモル数に対し塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）中のホウ素のモル数比が４〜７モル％であること、エポキシ樹脂（Ａ）が（Ｉ）で表されるオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂（１）、ビスフェノール型エポキシ樹脂（２）、（ＩＩ）で表されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂（３）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電子デバイスの発光および受光を妨げない透明性と、電子デバイスの長寿命化を達成するために必要な防湿性とを合わせ持つ封止剤を提供することである。さらには、その封止剤の硬化物、および、その封止剤で封止された長寿命の電子デバイス、特に、発光および受光に優れた長寿命の電子デバイスを提供することである。
【解決手段】
固体の乾燥剤粒子と硬化性樹脂とを含む封止剤であり、前記固体の乾燥剤粒子の平均粒径が１００ｎｍ以下であることを特徴とする封止剤。 （もっと読む）

【課題】硬化させた硬化物が、透明性、耐熱性及び耐光性に優れ、光半導体素子の封止剤として用いた場合に、ハウジング材への密着性に優れるとともに、長時間の使用条件下において黄変等の問題が生じることのない光半導体用熱硬化性組成物を提供する。また、該光半導体用熱硬化性組成物を用いてなる光半導体素子用封止剤、及び、光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、酸化防止剤と、下記一般式（１）で表される構造を有する硬化促進剤とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。
［化１］


一般式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、フルロオ基、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアルケニル基、置換されていてもよいアラルキル基、置換されていてもよいアリール基、置換されていてもよい脂環基を表し、これらは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。また、Ｘ^＋は、Ｎ、Ｓ又はＰを中心元素として有するカチオンを表す。 （もっと読む）

【課題】熱カチオン重合時にフッ素イオン生成量を減じて耐電食性を向上させることができるだけでなく、低温速硬化性にも優れたエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と熱カチオン重合開始剤とを含有するエポキシ系樹脂組成物は、熱カチオン重合開始剤として、式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体を使用する。


式（１）中、Ｒ_１はアラルキル基であり、Ｒ_２は低級アルキル基である。但し、Ｒ_２がメチル基であるとき、Ｒ_１はベンジル基ではない。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは１〜３の整数である。 （もっと読む）