【課題】 光や熱により容易に変色しないクロロプレン重合体および接着剤を提供する。
【解決手段】
クロロプレン重合体と、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤と、ヒンダードアミン系光安定剤と、フェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とするクロロプレン重合体組成物。ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が、５−クロロ−２−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾールまたは２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾールから選ばれる少なくとも一種であることが望ましく、ヒンダードアミン系光安定剤が、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケートまたはビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケートから選ばれる少なくとも一種であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃性が顕著に優れたシリコーンゴム用組成物、シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムを提供する。
【解決手段】（Ａ）平均単位式Ｒ_ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２}で示され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン１００部、（Ｂ）環状ジメチルシロキサンオリゴマーにより疎水化処理した乾式法シリカ１０〜１００部、（Ｃ）末端シラノール基封鎖ジオルガノシロキサンオリゴマーまたはシラノール基含有オルガノシラン （Ｂ）１００部当たり０〜１２部、（Ｄ）炭酸カルシウム粉末５〜２５０部、（Ｅ）白金または白金化合物 （Ａ）１００万部当たり白金金属量として０．５〜１０００部となる量、および（Ｆ）トリアゾール系化合物０．０１〜１０部からなる難燃性シリコーンゴム用組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ポリエチレン絶縁体で、耐熱温度が高く、変色を防止した高耐熱同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】 かゝる本発明は、内部導体１、絶縁体２、外部導体３及びシース４からなる同軸ケーブルにおいて、絶縁体２が、銅より反応性の強い金属で構成された脂肪酸金属塩及びリン酸エステル系化合物からなる酸化防止剤が添加されているポリエチレンに銅害防止剤と防錆剤を添加し、電子線照射により架橋させた高耐熱同軸ケーブルにあり、これにより、耐熱温度が高く、変色を防止した同軸ケーブルを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 レーザー溶着により合成樹脂製部品を接合したときに発生するバリ、あるいは、空隙の発生など外観不具合を改善するレーザー溶着用熱可塑性樹脂組成物を提供する。また、そのレーザー溶着用熱可塑性樹脂組成物を用いた合成樹脂製部品を提供する。
【解決手段】 下記の（ａ１−１）存在下に（ａ１−２）を重合して得られた架橋アクリルゴム（ａ１）にさらに下記の（ａ２）をグラフト重合したグラフト共重合体（Ａ）と、ビステトラゾール化合物を含有してなるレーザー溶着用熱可塑性樹脂組成物。
（ａ１−１）架橋重合体粒子、
（ａ１−２）アクリル酸エステル、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基またはビニル基を有する単量体、分子内にアリル基を有する単量体の混合物、
（ａ２）芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体、（メタ）アクリル酸エステル単量体、その他のビニル単量体からなる群より選ばれた少なくとも一種の単量体。 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく高流動性、成形後や半田処理後の低そり、耐半田特性に優れたエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、全エポキシ樹脂組成物中に対し８０〜９５重量％の無機充填材（Ｄ）、及びトリアゾール環を有する化合物（Ｅ）を必須成分として含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、簡便な設備で生産性に優れる製膜法により製造されたフィルムにおいて、フィルムの白化ムラが少なく、活性線硬化樹脂層の硬度ムラや反射防止層の筋状故障が発生しにくく、色ムラが低減された光学フィルム、該光学フィルムを用いた偏光板及び表示装置を提供することにある。
【解決手段】 アシル基の全置換度が２．５〜２．９のセルロース樹脂と可塑剤と重量平均分子量４９０〜５００００の紫外線吸収剤とを含有する加熱溶融物を押出しした後、冷却して形成したことを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【目的】 硬化前の取扱作業性が優れ、難燃性が優れた無色透明もしくは半透明のシリコーン硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【構成】 (Ａ)２５℃における粘度が５０〜１００，０００センチポイズであり、一分子に平均２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有し、重合度が４〜１０である環状ジオルガノシロキサンの含有量が０．１重量％以下であるオルガノポリシロキサン１００重量部、(Ｂ)一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分のケイ素原子結合アルケニル基に対する本成分のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．１〜１．５となる量｝、(Ｃ)トリアゾール系化合物０．０００１〜１重量部および(Ｄ)白金系触媒｛(Ａ)(Ｂ)成分の合計に対して本成分の白金金属が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍとなる量｝からなる硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）