【課題】空気入りタイヤのトレッド部分の加硫成形材料などとして好適に用いられるシリカ配合ジエン系ゴム組成物であって、加硫速度を上昇させ、また粘弾性特性のバランスにすぐれた加硫物を与え得るものを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム、シリカ、シランカップリング剤および一般式


(ここで、nは4〜10の整数である)で表わされるテトラゾール誘導体を含有してなるジエン系ゴム組成物によって達成され、このジエン系ゴム組成物は、ジエン系ゴム100重量部当り20〜100重量部のシリカ、シリカ重量に対してそれぞれ2〜15重量％の割合で用いられたシランカップリング剤およびテトラゾール誘導体よりなる。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド製品又はポリアミド成形品の製造中又は加工中にポリアミド成形材料の溶融物と接触する表面上に視認可能なブルーミングをもたらさない方法を提供する。
【解決手段】透明なポリアミド製品又はポリアミド成形品の製造におけるＵＶ吸収剤の用法であって、少なくとも１個の置換ベンゾイル基を有する少なくとも１種のＵＶ吸収剤（特に好ましくはジベンゾイルメタン化合物及び／又はアミノヒドロキシベンゾイル安息香酸エステル）をポリアミド成形材料（特に好ましくはＰＡ ６Ｉ／ＭＸＤＩ、ＰＡ ＭＡＣＭ１２、ＰＡ ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２又はＰＡ ６Ｉ／６Ｔ／ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／ＰＡＣＭＩ／ＰＡＣＭＴ／１２を含有する成形材料）へ添加することによって特徴付けられる該用法。 （もっと読む）

【課題】タッチロールを用いて溶融製膜してもキャスチングローへのロール汚れが発生しない、偏光板、光学補償フィルム、反射防止フィルム、液晶表示装置等に適した、光耐候性に優れ、かつ、面状が良好なシクロオレフィンフィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】分子量が５００以上の紫外線吸収剤の少なくとも１種類を０．０５〜３質量％含有し、タッチロールを用いた融膜製膜法で作製されたシクロオレフィン樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は再生されるホルムアルデヒドの量を低減でき、かつ、色相及び透明性が良好なポリエステルとなるポリエステル樹脂及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】ポリエステル樹脂と重金属不活性化剤からなるポリエステル樹脂組成物であり、ホルムアルデヒド含有量が２．５ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリエステル樹脂組成物により上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】液晶セルを正確に光学的に補償し、高いコントラストと黒表示時の視角方向に依存した色ずれを抑制し、且つ、環境湿度の変化に対してＲｅ、Ｒｔｈの変動が十分に小さな偏光板用途の光学補償フィルム、及びそれを用いた偏光板、並びに液晶表示装置の提供。
【解決手段】少なくとも、一分子内に複数の水素結合性基を有する化合物Ａと、一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表される化合物Ｂの少なくともいずれかとを含有することを特徴とする光学補償フィルム等である。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れ、かつ耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により素子を封止してなる電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂（ｂ１）を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス、並びに（Ｅ）無機充填剤を含み、無機充填剤の全エポキシ樹脂組成物中における含有割合が８４重量％以上、９２重量％以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形後の初期着色が少ないポリカーボネート系光拡散性樹脂組成物、およびこの組成物を成形してなる光拡散板を提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート系光拡散性樹脂組成物は、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）光拡散剤０．０１〜１０質量部、（Ｃ）マロン酸エステル系化合物、オキサルアニリド系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物およびベンゾトリアゾール系骨格を有する側鎖を持つアクリル系樹脂から選ばれる１種以上の耐光剤０．０５〜５質量部、および（Ｄ）脂肪酸と多価アルコールとのエステル化合物０．０１〜１質量部を配合してなる。この組成物を射出成形等により成形することで光拡散板が得られる。 （もっと読む）

本発明は、チップオンフィルム用銅張積層板に関し、詳しくは銅箔と、この銅箔上に積層された少なくとも１層のポリイミド層とからなるチップオンフィルム用銅張積層板であって、前記ポリイミド層のうち銅箔に接するポリイミド層が、アゾール系化合物、ポリシロキサン系化合物、およびポリホスフェート系化合物からなる群より選ばれた添加剤を少なくとも１種含むことを特徴とするチップオンフィルム用銅張積層板に関するものである。本発明に係るチップオンフィルム用銅張積層板は、高温で銅箔上にスズをメッキする際に、銅箔とポリイミドとの間の界面剥離を防止し、集積回路チップボンディング（ＩＣ ｃｈｉｐ ｂｏｎｄｉｎｇ）の際の温度と圧力下において優れた接着力を有する。
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【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れかつ耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）トリアゾール系化合物、（Ｅ）２級アミノ基を有するシランカップリング剤、（Ｆ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物、及び（Ｇ）グリセリンと炭素数２４以上３６以下の飽和脂肪酸からなるグリセリントリ脂肪酸エステルを必須成分として含み、前記（Ｃ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９２重量％以下含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ケン化時のムラを防止し、ケン化液の寿命を向上させて生産性が向上し、且つＲｅ、Ｒｔｈが小さく、欠陥やムラのないセルロースアシレートフィルムを得るためのセルロースアシレートフィルム積層体の提供。またこのフィルム積層体を用いた、高性能の偏光板の保護フィルムの作製、及びこれらを用いて廃材の少ない環境に配慮した液晶表示装置の提供。
【解決手段】特定のレターデーション範囲を有するセルロースアシレートフィルムと、熱可塑性フィルムとを含有するフィルム積層体。 （もっと読む）