【課題】成形性、実装信頼性等が良好で、かつ耐湿信頼性が従来に比べ一段と向上した封止用樹脂組成物、およびそれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式［Ｉ］で示される成分を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）一般式［II］で示される環状化合物、および（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体チップが封止されてなる半導体装置である。
【化８】


（式中、Ｒ^１は一価または多価のアルコール残基であり、ｎは２〜１５の整数を表す）
【化９】


（式中、αは基−Ｓ−、−Ｏ−または−ＣＨ_２−、βおよびγは水素またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）