【課題】 Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドや、Ｎ−メチルピロリドン等の溶剤を使用しなくても溶剤溶解性に優れ、ワニスの安全性・作業性が良好であり、且つ得られる硬化物の耐熱性、難燃性、耐湿性、誘電特性等に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用、成形材料用等に好適に用いる事が出来る熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物（ａ１）とマレイミド化合物（ａ２）とから得られるフェノール性アミノマレイミドプレポリマー樹脂（Ａ）とアルキレングリコールアルキルエーテル（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を含有せずに難燃性の基準を満たし，ドリル加工性，耐湿耐熱性，Ｔgなどの特性の良好な難燃性樹脂組成物プリプレグ、プリント配線板用積層板およびプリント配線板を提供すること。
【解決手段】
（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物，（ｂ）下記式（１）に示す構造を有するリン化合物
【化１】


及び、（ｃ）ジヒドロベンゾオキサジン環及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物からなる樹脂を必須成分とし，使用する全ての材料がハロゲン含有量が０．１重量％以下であることを特徴とする難燃性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板およびプリント配線板。 （もっと読む）