【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）第１離型紙２１Ａの離型層面へ芯材を重ねて、芯材１５面へ粘接着剤１３を塗布して巻き取る第１積層体３１Ａ工程と、（２）第２離型紙２１Ｂの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布して巻き取る第２積層体３１Ｂ工程と、（３）第１積層体２１Ａの芯材１５面と、第２積層体３１Ｂの粘接着剤１３面とを重ねて、加圧して巻き取る粘接着シート１工程とからなり、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤１３が芯材１５へ含浸してなる粘接着層１１であっても、抱き込む気泡が少なく、低コストで製造できる粘接着シート１の製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）第１離型紙２１Ａの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布法で第１粘接着層１３Ａを形成し、巻き取る第１積層体工程と、（２）第２離型紙２１Ｂの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布法で第２粘接着層１３Ｂを形成し、巻き取る第２積層体工程と、（３）第１積層体３１Ａの第１粘接着層１３Ａ面へ、芯材１５を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る第３積層体工程と、（４）第３積層体３１Ｃの芯材１５面へ、第２積層体３１Ｂの第２粘接着層１３Ｂ面を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る粘接着シート工程とからなり、２５℃における粘接着剤１３の粘度が５０〜１０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剥離した際に帯電防止されていない被着体への帯電防止が図れ、被着体への汚染性が低減された、接着信頼性に優れた帯電防止性粘着剤組成物、ならびにそれを用いてなる帯電防止性粘着シート類および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキレンオキサイド付加物５〜１００重量％、前記以外の炭素数１〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマー０〜９５重量％、およびその他の重合性モノマー０〜９５重量％を単量体成分とする（メタ）アクリル系ポリマー、ならびにアルカリ金属塩を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高温高湿の環境下で貼付対象である導電膜の抵抗値増加率を大幅に抑制し、高温高湿の環境下においても情報端末機器の故障の原因となる導電膜の劣化を生じさせない導電膜表面用粘着剤、および、これを用いた導電膜表面用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の導電膜表面用粘着剤は、導電膜が表面に設けられた導電性シートの導電膜面に貼付するための粘着シートに用いられる粘着剤であって、アルキル基の炭素数が４〜２０であるアルキルアクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）を５０〜８５質量％、複素環式基含有モノマー由来の構成単位（ａ２）を１０〜３０質量％、水酸基含有モノマー由来の構成単位（ａ３）を０．１〜１０質量％含むアクリル系共重合体（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダンボール等の粗面への粘着性に優れ、かつ被着体への貼り付け後、高温高湿で長時間放置された後でも被着体表面から容易に剥離できる粘着テープに使用できる水系再剥離型粘着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含む水系再剥離型粘着剤であって、前記水系再剥離型粘着剤から形成した断面積４ｍｍ²の乾燥皮膜の、応力−歪み曲線における２００％歪み時の応力値が０．０１〜０.０３Ｎ/ｍｍ²であり、最大応力時の歪みが８００〜１３００％であり、最大応力値が０．０４〜０．０８Ｎ/ｍｍ² であることを特徴とする水系再剥離型粘着剤。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力を高め、半導体部品の飛散を防止すると共に、ダイシング屑の発生を抑制し、半導体部品の側面へのダイシング屑の付着、及びダイシング屑による装置の汚染を防止することができるダイシングシートを提供すること。
【解決手段】基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、前記粘着剤層が、脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】粘着剤層は、アクリル酸エステル、特定量のヒドロキシル基含有モノマー、及び、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物で構成されたアクリル系ポリマーと、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を２個以上有する化合物とで構成されるアクリル系粘着剤により形成され、ダイボンドフィルムはアクリル樹脂を含み構成され、粘着剤層に積層されたものであり、アクリル酸エステルは、ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルＡを、アクリル酸エステル全量１００ｍｏｌ％に対し５０〜９１ｍｏｌ％の割合で含んでいるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハが薄型の場合にも、当該薄型の半導体ウェハをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られる半導体チップをその接着剤層と一体に剥離する際の剥離性と、半導体チップに切削屑の付着がない低汚染性とのバランス特性に優れた半導体チップの汚染防止に優れた新規な半導体装置製造用フィルムを提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造の際に用いる半導体装置製造用フィルムであって、基材層と、基材層上に設けられた第一粘着剤層と、第一粘着剤層上に設けられており、かつ、放射線の照射により予め硬化された放射線硬化型の第二粘着剤層と、第二粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有する半導体装置製造用フィルム。 （もっと読む）

【課題】曲面や凹凸面に対して良好な追従性や接着性や、優れた耐反発性を発揮できる感圧性接着剤層や基材を形成するための気泡含有粘弾性組成物を提供する。
【解決手段】気泡含有粘弾性組成物は、気泡と中空微小球状体と着色顔料を含有し且つ界面活性剤を含有する粘弾性組成物であって、前記界面活性剤が、分子中にオキシＣ_2-3アルキレン基及びフッ素化炭化水素基を有するフッ素系界面活性剤であることを特徴とする。着色顔料としてはカーボンブラックが好適である。着色顔料を粘弾性組成物のベースポリマーを形成する全モノマー成分１００重量部に対して０．００１〜０．１５重量部含有することが好ましい。 （もっと読む）