【課題】ダイシング時の切削性に優れたウエハ加工用テープ、特にダイシング後にリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程にも使用される半導体ウエハダイシングダイボンドテープとして好適な切削性に優れたウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム１上に熱硬化性樹脂組成物からなる中間樹脂層２を介して粘接着剤層３，４が形成されたウエハ加工用テープ１０であり、前記中間樹脂層２の８０℃における貯蔵弾性率は前記粘接着剤層３，４の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】ダイボンドシートを分断できる分断力とウエハが剥離したりしない十分な粘着力があり、ピックアップの際には容易に剥離できるダイシングテープを提供する。
【解決手段】(a)半導体ウエハの分割予定部分にあらかじめレーザ光線を照射して、多光子吸収によって改質領域を内部に形成したのち、半導体ウエハにダイボンドシートを貼り付ける工程、(b)ダイボンドシートにダイシングテープを貼り付ける工程、(c)ダイシングテープをエキスパンドし、ダイボンドシートを各半導体チップに分断することにより複数のダイボンドシート付半導体チップを得る工程、(d)リードフレーム及び／又は半導体チップと重ね合わせるための接着工程を含む半導体装置の製造方法に使用され、幅25mm、標線間距離及びつかみ間距離100mm、引張速度300mm/minの試験条件下におけるテープ伸び率10%での引張荷重が15N以上であるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハを切断分離してチップを製造するダイシング工程に使用され、プリカット形状への打ち抜き加工が困難である場合にも適用可能可能なウエハ加工用テープを提供することにある。
【解決手段】 チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層（Ａ）が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層（Ｂ）が形成され、該粘接着剤層（Ｂ）に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
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【課題】 ウエハのダイシング時のチッピングやクラックの発生を防ぐダイシングテープ又はダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】 基材フィルム上に、粘着剤層又は粘着剤層と接着剤層が形成されてなるダイシングテープ又はダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層がアクリル系粘着剤と無機化合物フィラーを含み、前記無機化合物フィラーが２０ｎｍ〜３００ｎｍの平均粒径を有し、かつ前記アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーの合計質量をＸとし、無機化合物フィラーの質量をＹとしたとき、その比率Ｙ／Ｘが０．０５〜０．４５であることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着力を低下させることなく、高凝集力が得られるアクリル系粘着剤を提供する。
【解決手段】 紫外線架橋可能な光架橋剤と加熱架橋可能な潜在型硬化剤の両方をベースポリマーに配合し、紫外線架橋と加熱架橋の２種類の架橋方式を兼ね備えた粘着剤とし、先にどちらか一方の架橋方式で架橋させて被着体を貼着した後、残った架橋方式で後架橋させることにより、初期粘着力を低下させることなく、高凝集力を得ることに成功した。 （もっと読む）

本発明は、液体中のメラミン粉末の分散液または液体中のアミノプラスト樹脂の分散液であって、この分散液は、分散剤を含有し、この分散剤は、スチレン−無水マレイン酸コポリマーを含む分散液に関する。本発明はさらに、この分散剤の調製方法、ならびに接着剤組成物、コーティング、または積層体におけるその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 実質的に溶剤を含ず、かつ塗布時に適度な粘度を有する粘着剤組成物であって、Ｔｇが低く高重合度の粘着剤が得られる粘着剤組成物、これを用いた粘着テープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル酸エステルを主成分とするモノマーを縣濁重合の後、水洗、脱水、乾燥して得られるアクリルラバー、又は前記モノマーをエマルジョン重合の後、塩析、水洗、脱水、乾燥して得られるアクリルラバーであって、重量平均分子量が１００，０００以上であるアクリルラバーと、（Ｂ）（メタ）アクリル酸エステルを主成分とするモノマーとを、重量比で（ａ）：（ｂ）＝５：９５〜７５：２５の割合で配合してなるアクリル系粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の難燃性、耐熱性、誘電特性等の物性を兼備し、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び該エポキシ樹脂の硬化剤として好適に用いることが出来るフェノール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 フェノール類とトリアジン環を有する化合物とヒドロキシ基置換芳香族アルデヒド類とを反応させて得られる縮合物（Ｉ）を含有するフェノール樹脂組成物（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、これを硬化した硬化物、フェノール類とトリアジン環を有する化合物とヒドロキシ基置換芳香族アルデヒド類とを反応させて得られる縮合物（Ｉ）を含有するフェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 チッピングの発生防止とコンパクトパッケージの要求を両立させるのに好適な
ダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】 基材フィルム上に直接にまたは間接に接着剤層が形成されたダイシングダ
イボンドテープにおいて、該接着剤層を剥離し該基材フィルムから光線を照射した場合の
３５５ｎｍでの全光線透過率が７０％以上でかつ平行光線透過率が３０％以上であって、
該基材フィルムのうち該接着剤層が設けられた面とは反対側の表面粗さＲａが０．５μｍ
以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 偏光子と保護フィルムが層間剥離を起こし難い光学フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】 偏光子に少なくとも１枚の保護フィルムが接着剤を介して積層されている偏光板と、偏光板に積層された複屈折層と、を含み、接着剤が、アセトアセチル基を含有するポリビニルアルコール系樹脂１００重量部に対し、３０重量部を超え４６重量部以下の範囲でメチロールメラミンが含有されている光学フィルム。 （もっと読む）