【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂及び下記式で示されるヒドロキシメチル基を有するイミダゾール化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に銀粉を６０〜８５重量％、フェノールノボラック樹脂を０．１〜１０重量％、下記式のイミダゾール化合物を０．１〜５重量％含有してなる導電性樹脂ペースト。
【化１】


【効果】 室温での保存安定性に優れ、ディスペンス時の作業性が良い。硬化性が良好なため、２００℃、６０秒間での硬化が可能であり、更に熱時でも接着強度が高く、高接合信頼性の導電性樹脂ペーストである。 （もっと読む）

【構成】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ、イソフタル酸ヒドラジド、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート及び銀粉からなる半導体用導電性樹脂ペースト。
【効果】 インライン工程での速硬化が可能で、熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、ＩＣ等の大型チップと銅フレームとの接着に適しており、ＩＣ組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるＩＣ等の特性不良を防止できる。 （もっと読む）

【目的】 硬化温度が比較的低温の１００℃程度で使用でき、短時間に硬化し、かつポットライフが長く作業性に優れた一液型導電性接着剤を提供する。
【構成】 導電性粒子、エポキシ樹脂、およびマイクロカプセル化したアミン系硬化剤を配合して一液型導電性接着剤とする。１００℃の温度を加えるとカプセルが溶け、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤が速やかに反応して硬化する。ポットライフは３０日であった。 （もっと読む）