【課題】フィルムと未加硫ゴムとを強固に接着処理し得ると共に、得られる積層体が低温においてクラックを発生することのない粘接着剤組成物、並びに該粘接着剤組成物を用いたフィルムと未加硫ゴムとの接着方法及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】オキシラン酸素濃度の異なる少なくとも２種類のエポキシ変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体２０〜１００質量％及び他のエラストマー８０質量％以下から成るエラストマー成分を含むことを特徴とする粘接着剤組成物、及びその粘接着剤組成物を、フィルムと未加硫ゴムとの間に配設し、フィルムと未加硫ゴムとを加硫することによって接着処理することを特徴とするフィルムと未加硫ゴムとの接着方法である。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ硬化後のボイド発生および膜減りを抑制するダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体、（Ｃ）ラジカル開始剤、および（Ｄ）非導電性フィラーを含有してなり、２５℃での粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであり、室温における経時粘度変化率（４８時間）が±２０％以下であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】油が付着した被着体表面に貼着する場合にそのまま貼着しても、十分な接着性を確保することができ、かつ、剥離紙を良好に剥離することができる両面接着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の両面接着シートは、基材と、基材の両面に積層される熱硬化樹脂層とを備え、熱硬化樹脂層が、ゴム変性エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを含有し、熱硬化樹脂層のフローテスター粘度が、４０℃、荷重２０Ｋｇにおいて、１０００Ｐａ・ｓ以上７０００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２つの異なるジエンモノマーを構成単位とするブロックポリマーのモノヒドロキシル化エポキシ化合物からなるＵＶ硬化性の接着剤、シーラント、コーティング剤の提供。
【解決手段】ヒドロキシル基がポリマー分子の一方の端部に結合している、水素化されてもよく、または水素化されなくてもよいイソプレンとブタジエンとのブロックコポリマーのエポキシ化は、トリアリールスルホニウム塩からなる群から選択される不溶性の光開始剤とともに使用すると迅速なＵＶ硬化を達成できる。上記ポリマー組成物は、２５℃から１３０℃（好ましくは４０℃から１００℃）の温度で、高速混合装置（好ましくは高速ディスクディスペンサー）において、ブレード先端速度が２００ｃｍ／秒から２０００ｃｍ／秒である混合条件下で行うことが肝要である。 （もっと読む）

【課題】感圧接着性を有しており、仮止め後、加熱によって完全硬化して、初期および耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮できる硬化性感圧接着シートが得られる接着組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、分子内にエポキシ基を含有する粘着性のアクリル系コポリマー（Ａ）および一般式（１）で表されるポリマー（Ｂ）と、その構造中に構成単位Ｉ、さらに場合によっては構成単位IIおよび／又はIIIを有するポリマー（Ｄ）および／またはゴム変性エポキシ樹脂（Ｃ）、あるいは、上記ポリマー（Ｄ）とゴム弾性エポキシ樹脂（Ｅ）との混合物と、潜在性エポキシ硬化剤（Ｆ）とを含有する接着組成物、およびこれを用いた硬化性感圧接着シートの製造方法。
（もっと読む）

【課題】 キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。


（Ｒ₁は炭素数８〜３０の、アルキル基、アルケニル基またはアラルキル基である。） （もっと読む）

本発明は、半導体パッケージ工程に適用されるダイシング・ダイボンディングフィルム及びそれを用いた半導体装置に関する。前記ダイシング・ダイボンディングフィルムは、ウエハーとダイボンディング部の接着層との間の接着力（Ｘ）及びダイボンディング部の接着層とダイシング部の粘着層との間の粘着力（Ｙ）の割合［（Ｘ）／（Ｙ）］が０．１５〜１であり、前記ダイボンディング部接着層の室温貯蔵弾性率が１００〜１０００ＭＰａであることを特徴とする。本発明に係るダイシング・ダイボンディングフィルムはダイシング工程でのバリ発生を低減し、発生されたバリによってボンディングパッド部が覆われ、接続信頼性が落ちる不良がなく、優れた信頼性を有する半導体装置を製造することができる。
（もっと読む）

【課題】石油資源由来の原料の使用量が低減されているとともに、スチールコードとの接着性を良好に維持することができ、調製時の加工性が良好でかつヒステリシスロスが低減されたスチールコード接着用ゴム組成物、およびこれを用いたプライを備える空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分１００質量部に対し、ＢＥＴ比表面積が１５０ｍ²／ｇ以下であるシリカ４０〜８０質量部と、カーボンブラック５質量部以下とが配合され、ゴム成分は、天然ゴムおよび変性天然ゴムの少なくともいずれかからなる、スチールコード接着用ゴム組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下または高温高湿度環境下でも剥離等の不具合を起こすことなく、長期にわたり、光学デバイスの接着を実現出来る硬化性組成物、およびそれを用いた光学デバイスを提供する。
【解決手段】本発明は、カルボキシ末端ブタジエンニトリルゴム変性ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（Ａ−１）および／またはエポキシ化ポリブタジエン化合物（Ａ−２）と、上記（Ａ−１）および（Ａ−２）以外のカチオン重合性化合物（Ｂ）とを含有する硬化性組成物であって、当該硬化性組成物の硬化物の２５℃、５８９ｎｍでの屈折率が１．４０以上１．６０以下であることを特徴とする硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性、耐水性などに優れた性能を発揮する新規な接着剤組成物を提供するものである。
【解決手段】
本発明は、下記構造式で示されるエポキシ化ポリブタジエン、
【化１】


（ただし、ａ＋ｂ＋ｃ＝１．０かつａ＋ｃ＞ｂであって、ａ＝０．０５〜０．４０、ｂ＝０．０２〜０．３０、ｃ＝０．２０〜０．８０、ｘは１０〜２５０の整数を表す。）
下記構造式で示されるいずれか少なくとも１種のオキセタン化合物、
【化２】


【化３】


（ただし、ｙは１〜３の整数を表す。）
【化４】


（ただし、ｚは、２〜４の整数を表す。）
および、カチオン重合開始剤を含む接着剤組成物である。 （もっと読む）