【課題】 Ｃｕ−Ａｌ系焼結材料の焼結性を改善して寸法精度の良い焼結材料を提供し、これによって広く高強度、耐摩耗、耐焼付性、耐食性に優れた焼結摺動部材および複合焼結摺動部材を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ−Ａｌ系焼結材料であって、１〜１２重量％のＳｎと、２〜１４重量％のＡｌとを含有する。また、この焼結材料を裏金部材に焼結接合して複合焼結摺動部材を構成する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導率１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、熱膨張率４×１０^-6／℃〜１２×１０^-6／℃であり、面方向の弾性率が５０ＧＰａ以下の電子機器用基板として好適な炭素基金属複合材料板状成形体を提供する。
【解決手段】 黒鉛化した粒子を含む炭素成形体または炭素繊維を含む炭素成形体にアルミニウム、銅、銀または該金属の合金を熔湯鍛造により含浸させることにより製造された炭素基金属複合材料からなることを特徴とする炭素基金属複合材料板状成形体、および炭素成形体を、溶融アルミニウム、溶融銅、溶融銀またはこれらの溶融金属の合金と加圧下において接触させることにより、該炭素成形体に溶融金属を含浸させることからなる炭素質金属複合材料板状成形体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】塑性加工性の優れた複合材料及びその製造方法並びに半導体装置の放熱基板とそれを適用した半導体装置を提供する。
【解決手段】金属と、無機化合物との複合材料よりなり、無機化合物はデンドライト状又は棒状に形成されており、特に第一酸化銅（Ｃｕ₂Ｏ ）を１０〜５５体積％含み、残部が銅（Ｃｕ）と不可避的不純物からなり、室温から３００℃における熱膨張係数が５×１０^-6〜１７×１０^-6／℃で、熱伝導率が１００〜３８０Ｗ／ｍ・ｋである銅複合材料であり、溶解，鋳造，加工の一連のプロセスにより製造することができ、半導体装置の放熱板に適用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 バインダがメッキ性に与える影響を軽減し、メッキ性の向上を図る。
【解決手段】 ＳiＣ，水，ボンコート水溶液，コロイダルシリカ水溶液が所定の割合で配合されたスラリーをカーボンケース３内に流し込んで平板状の予備成形体４を成形する。次に、この予備成形体４をその上下面に水の通過を規制する遮蔽物５を配置した状態で乾燥させる。これにより、予備成形体４内の含有水分を主に側面から蒸発させる。すると、水に溶けていたバインダが側面部に集中した多孔質体を得る。しかる後、この多孔質体にＡｌ溶湯を含浸させる。これにより、メッキが施される上下面にバインダ凝集体が少量しか存在しない、メッキ性の良好な放熱用基板が得られる。 （もっと読む）